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鉅合新材推出Mini LED芯片粘接導(dǎo)電銀膠SECrosslink 6264R7,耐高溫性能和導(dǎo)熱性能卓越

朱致遠(yuǎn) ? 來源:jf_62203034 ? 作者:jf_62203034 ? 2025-10-09 18:16 ? 次閱讀
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隨著Mini LED市場需求爆發(fā),一款解決散熱難題的高性能導(dǎo)電銀膠正從中國實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化前沿。

當(dāng)今電子設(shè)備正向更高性能、更小體積發(fā)展,Mini LED作為新一代顯示技術(shù),因其高亮度、高對比度和精準(zhǔn)控光等特點(diǎn)備受關(guān)注。然而,Mini LED芯片尺寸微小、集成度高,導(dǎo)致散熱問題成為制約其發(fā)展的關(guān)鍵因素。

鉅合(上海)新材料科技有限公司近日宣布,其專為Mini LED及大功率LED芯片封裝開發(fā)的SECrosslink 6264R7導(dǎo)電銀膠已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。這款以高純銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的單組份環(huán)氧基導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠,具有高導(dǎo)熱系數(shù)、耐高溫和低溫固化等特性。

01 技術(shù)突破:破解Mini LED散熱難題

SECrosslink 6264R7是一款以高純銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的單組份環(huán)氧基導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠-1。該產(chǎn)品專門針對Mini LED及大功率LED芯片的封裝需求而設(shè)計(jì)。

在Mini LED封裝過程中,芯片產(chǎn)生的熱量若不能及時(shí)導(dǎo)出,會導(dǎo)致器件溫度升高,進(jìn)而引起光效下降、波長偏移、壽命縮短等一系列問題。

鉅合新材的SECrosslink 6264R7通過高達(dá)25W/m·K的導(dǎo)熱系數(shù),能快速將芯片熱量傳導(dǎo)至基板,顯著降低芯片結(jié)溫,提高器件可靠性和使用壽命。

該材料還具備低溫固化特性,推薦固化條件為2小時(shí)165℃,這一特點(diǎn)有助于降低封裝過程中的能源消耗和生產(chǎn)成本。

02 卓越性能:多項(xiàng)指標(biāo)滿足嚴(yán)苛要求

SECrosslink 6264R7在多項(xiàng)關(guān)鍵性能參數(shù)上表現(xiàn)優(yōu)異,滿足了Mini LED封裝對材料的高標(biāo)準(zhǔn)要求。

該產(chǎn)品的體積電阻率低至8×10-6Ω·cm,確保了優(yōu)異的導(dǎo)電性能,為Mini LED芯片提供了穩(wěn)定的電氣連接。

粘接強(qiáng)度方面,SECrosslink 6264R7展現(xiàn)出卓越表現(xiàn)。測試數(shù)據(jù)顯示,對于1×1mm的芯片,在室溫環(huán)境下剪切強(qiáng)度可達(dá)23N,即使在260℃高溫環(huán)境下仍保持12N的強(qiáng)度。

該銀膠的玻璃化溫度高達(dá)160℃,儲能模量為16,500MPa,這些特性保證了封裝結(jié)構(gòu)在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性。

03 工藝適配:提升量產(chǎn)效率

SECrosslink 6264R7展現(xiàn)出優(yōu)異的點(diǎn)膠作業(yè)性,其粘度為11,270mPa·s,觸變指數(shù)為5.2,這一特性使其非常適合Mini LED的點(diǎn)膠工藝。

材料具有可控的Fillet height和長Open time,這些特性為大規(guī)模生產(chǎn)提供了充分的工藝窗口,便于操作員進(jìn)行精準(zhǔn)作業(yè)。

該銀膠的低吸水率特性(<0.2%),確保了器件在潮濕環(huán)境下的可靠性,減少了因吸濕導(dǎo)致的性能下降或失效風(fēng)險(xiǎn)。

04 應(yīng)用前景:推動Mini LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展

SECrosslink 6264R7的推出,為Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈提供了關(guān)鍵材料支持,有望推動整個(gè)行業(yè)的發(fā)展進(jìn)程。

隨著Mini LED技術(shù)在電視、顯示器、車載顯示等領(lǐng)域的滲透率不斷提高,對高性能導(dǎo)電銀膠的需求正持續(xù)增長。

鉅合新材的SECrosslink 6264R7憑借其高可靠性,在濕熱、冷熱沖擊、回流焊等測試中表現(xiàn)優(yōu)異,完全滿足Mini LED器件的封裝要求。

該材料已通過多家廠商的測試驗(yàn)證,并開始應(yīng)用于大規(guī)模生產(chǎn)中,為中國Mini LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的材料基礎(chǔ)。

05 企業(yè)背景:專注電子材料研發(fā)

鉅合(上海)新材料科技有限公司是一家專注于電子材料的高科技企業(yè),總部及研發(fā)中心位于上海。

公司創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)均來自海內(nèi)外著名高?;蜓芯克碛胁┦考耙陨蠈W(xué)位,且在電子材料行業(yè)擁有多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

審核編輯 黃宇

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