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華為預計將在今年9月份全球首發(fā)商用7nm工藝制程手機SoC

lAhi_PCBDoor ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-08-07 17:17 ? 次閱讀
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8月3日,華為消費者業(yè)務公布2018上半年業(yè)績情況,其全球智能手機發(fā)貨量超過9500萬臺,IDC給出的報告為全球第二。余承東稱,這是華為消費者業(yè)務自成立以來最好的業(yè)績。

這兩三年來,余承東多次在公開場合對媒體表示未來智能手機廠商能活下來不會超過3-4家。

從目前的行情來看,市場確實正在朝著他所預測的方向發(fā)展。根據(jù)市場調研公司IDC給出的最新報告顯示,三星、華為、蘋果等全球前五大智能手機廠商市場份額合計接近70%。寡頭格局已定,這一數(shù)字還將進一步增長。

如今,余承東給出了新的預測,他認為能活下來的手機廠商不到3-4家,將只有2-3家,“可能就2家?!庇喑袞|說。他認為中國其他手機廠商會進一步消失,未來兩家的份額會合并成一家的份額。

同時,余承東也正式宣布華為預計將在今年9月份全球首發(fā)商用7nm工藝制程手機SoC,也就是網傳的麒麟980處理器。不出意外的話,這款芯片將由華為今年10月份推出的Mate 20系列首發(fā)搭載。

余承東強調稱這款芯片性能將極大提升?!皶b遙領先高通驍龍845,我先把牛吹出去,到時候你們看看。”

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:余承東:將全球首發(fā)7nm手機Soc 性能會遙遙領先驍龍845

文章出處:【微信號:PCBDoor,微信公眾號:PCB開門網】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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