全球半導體市場18Q2增長6%

根據WSTS統(tǒng)計，18Q2全球半導體市場銷售值1,179億美元，較上季(18Q1)增長6.0%，較去年同期(17Q2)增長20.5%；銷售量達2,537億顆，較上季(18Q1)增長6.6%，較去年同期(17Q2)增長10.0%。

就各地來看，18Q2美國半導體市場銷售值達250億美元，較上季(18Q1)增長3.1%，較去年同期(17Q2)增長26.7%；日本半導體市場銷售值達102億美元，較上季(18Q1)增長5.7%，較去年同期(17Q2)增長14.0%；歐洲半導體市場銷售值達110億美元，較上季(18Q1)增長1.8%，較去年同期(17Q2)增長15.9%；亞洲區(qū)半導體市場銷售值達717億美元，較上季(18Q1)增長7.7%，較去年同期(17Q2)增長20.1%。其中，中國市場408億美元，較上季(18Q1)增長13.3%，較去年同期(17Q2)增長30.7%。

中國市場增長勢頭強勁

在《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》明確提出的發(fā)展目標下，2017年和2018年中國集成電路產業(yè)各增長21.0%和22.0%，產業(yè)規(guī)模分別將達到5250億元和6400億元。政策推助下，中國市場的增長依舊表現較其他地區(qū)強勁。

DIGITIMES Research預測，2018年中國集成電路設計業(yè)營收額（產值）可望達到375億美元（約合人民幣2401.87億元）左右，同比增長26.20%。

中國集成電路設計業(yè)企業(yè)數已達到1380余家，其中：海思、展銳已進入全球前十大企業(yè)：另有中興微、華大半導體、南瑞智芯、芯成半導體（北京矽成）、大唐半導體、北京兆易創(chuàng)新、瀾起科技、瑞芯微等9家企業(yè)同時進入全球IC設計前五十大企業(yè)。

DIGITIMES Research預測在IC后段，2018年中國IC封測產值可望突破300億美元，達到333億美元（約合人民幣2132.86億元），同比增長19.20%。

此外，IC制造業(yè)也將快速增長，2018～2019年間投資熱點將仍以晶圓代工和存儲器兩大領域為主；重大項目投資包括中芯國際、紫光集團、華力微電子、長江存儲等國內企業(yè)，以及英特爾、三星、臺積電、SK海力士、聯(lián)電、力晶科技和格羅方德等半導體廠商均宣布了各自在中國的投資計劃。到2020年，中國芯片制造業(yè)有望超過封裝測試業(yè)。

而若比對中國***工研院的統(tǒng)計分析，2018年***地區(qū)IC產業(yè)產值新臺幣26,082億元(858億美元)中， IC設計產值全年約為新臺幣6,417億元(約211億美元)，將為中國IC設計業(yè)375億美元所超前。

外界預期隨著增長，或雙方規(guī)模也將逐漸拉開到兩倍差距。同時，***地區(qū)IC封裝測試業(yè)合計約新臺幣4878億元(約161億美元)，規(guī)模也將僅達2018年中國本地IC封測產值300億美元一半的規(guī)模。

中國***18Q2 IC統(tǒng)計細項出爐

另據中國***工研院最新的統(tǒng)計數字，2018年第二季(18Q2)***地區(qū)整體IC產業(yè)產值(含IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試)達新臺幣6,382億元(約210億美元)，較上季(18Q1)增長5.8%，較去年同期(17Q2)增長11.5%。

若細部來看，其中IC設計業(yè)產值為新臺幣1,622億元(約53億美元)，較上季(18Q1)增長18.2%，較去年同期(17Q2)增長7.7%；IC制造業(yè)為新臺幣3,530億元(約116億美元)，較上季(18Q1)衰退1.2%，較去年同期(17Q2)增長15.4%，其中晶圓代工為新臺幣2,987億元(約98億美元)，較上季(18Q1)衰退1.2%，較去年同期(17Q2)增長11.5%，存儲器與其他制造為新臺幣543億元(約18億美元USD$1.8B)，較上季(18Q1)增長15.8%，較去年同期(17Q2)增長42.1%；IC封裝業(yè)為新臺幣870億元(約29億美元)，較上季(18Q1)增長15.2%，較去年同期(17Q2)增長5.5%；IC測試業(yè)為新臺幣360億元(約1ㄉ億美元)，較上季(18Q1)增長8.4%，較去年同期(17Q2)增長7.5%。新臺幣對美元匯率以30.4計算。