一、集成電路到底是什么？

集成電路即芯片到底是什么？晶體管是什么？整清楚這兩個(gè)概念在BP稍微一講忽悠非專業(yè)人士就占了先機(jī)（壞笑），這兩個(gè)問題其實(shí)關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)的好多人士經(jīng)?；煜?，把半導(dǎo)體和集成電路認(rèn)為是一個(gè)概念，在此先做個(gè)澄清。半導(dǎo)體分為分立器件、光電器件、傳感器和集成電路四大類產(chǎn)品，集成電路是半導(dǎo)體的代名詞，占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)品80%以上市場份額。目前集成電路的微觀機(jī)理到現(xiàn)在還是沒有研究透，其實(shí)集成電路核心是晶體管，魏少軍老師形象的比喻就是大壩水閘：當(dāng)大壩閘門合上，無水流出，水力發(fā)電機(jī)就無法發(fā)電；當(dāng)閘門打開，水流涌出，水力發(fā)電機(jī)就可以輸出電流。閘門的開合直接影響到了水力發(fā)電機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)，這就是用一個(gè)弱信號(hào)，去控制了一個(gè)強(qiáng)信號(hào)。晶體管的基本原理，就是“放大”，用小電流去控制大電流。

二、集成電路PPA和APP是個(gè)啥？

讀者朋友搬好小板凳看好（看BP聊項(xiàng)目的時(shí)候飆出這兩個(gè)指標(biāo)又是讓人刮目相看滴）：

PPA和APP是完美的結(jié)合，是微觀和宏觀的有效補(bǔ)充，能成為賣芯片的致勝法寶、成為投資企業(yè)的葵發(fā)寶典（壞笑）。第三部分用PPA和APP分析集成電路的創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì)。

1.PPA

PPA是Performance，Power，Area的簡稱，集成電路的內(nèi)部的微觀概念，從1958年晶體管誕生之日起，隨著摩爾定律和迪納德定律的延續(xù)發(fā)展，集成電路的PPA成為集成電路行業(yè)最重要指標(biāo)，一直在產(chǎn)品中強(qiáng)調(diào)更高的性能，更低的功耗，更小的面積（成本）。

PPA看起來簡單，其實(shí)是錢堆出來的游戲。實(shí)現(xiàn)是以數(shù)百億美元的產(chǎn)線工藝和致力于先進(jìn)工藝研發(fā)大咖們努力實(shí)現(xiàn)，玩家也越來越集中。在16nm工藝節(jié)點(diǎn)，研發(fā)一顆芯片的成本為1.5-2億美元，銷售至少3000萬顆才可能收回成本。在先進(jìn)技術(shù)方面，半導(dǎo)體圈都想做的是突破馮諾依曼架構(gòu)和超越摩爾定律，美國電子復(fù)興計(jì)劃充分引領(lǐng)了前沿技術(shù)方向：敏捷設(shè)計(jì)：包括下一代EDA以及開源硬件，超高效計(jì)算：軟件定義可配置架構(gòu)——主要指下一代眾核處理器系統(tǒng)；domain-specific SoC——目前主要集中在通信信號(hào)處理領(lǐng)域；下一代3D集成技術(shù)——超越摩爾；下一代內(nèi)存技術(shù)——包括內(nèi)存內(nèi)計(jì)算，突破馮諾伊曼架構(gòu)的瓶頸。

設(shè)計(jì)成本也是問題之一。據(jù)IBS稱，一般而言，IC設(shè)計(jì)成本已從28nm平面器件的5130萬美元上漲到7nm的2.97億美元和5nm的5.422億美元。但是3nm的IC設(shè)計(jì)成本從5億—15億美元不等。15億美元這個(gè)數(shù)字涉及到英偉達(dá)的復(fù)雜GPU。

2.APP

APP是Application，Price，Property的簡稱，集成電路的宏觀的概念，現(xiàn)在對(duì)于芯片企業(yè)來講要把芯片賣出去在微觀的基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)下，面對(duì)新的需求，需更加關(guān)注應(yīng)用市場，更加關(guān)注價(jià)格甚至性價(jià)比，關(guān)注產(chǎn)品整體的性能參數(shù)，在碎片化的市場中尋找出路。

三、集成電路創(chuàng)業(yè)難在哪？機(jī)會(huì)在哪里？

沒有難的創(chuàng)業(yè)，只有難的技術(shù)。在目前號(hào)稱融資難的年份，相信在半導(dǎo)體行業(yè)只要某個(gè)領(lǐng)域核心技術(shù)突出，融資還不是問題，就是看你要多少估值。

集成電路看似門類分為數(shù)字電路和模擬電路，但技術(shù)專一性非常強(qiáng)，干了十年的數(shù)字對(duì)模擬積累還是不太懂，比如做電子保護(hù)模擬芯片的對(duì)LCD驅(qū)動(dòng)基本不懂，做模擬的幾十萬產(chǎn)品門類差別也不小，創(chuàng)業(yè)方向真真真重要。

1.集成電路創(chuàng)業(yè)難在哪？

（1）投資機(jī)構(gòu)在LP的回報(bào)壓力下不敢輕易投，融資壓力大

集成電路項(xiàng)目普遍回收周期長，一般從2-3年研發(fā)，芯片流片出來到客戶產(chǎn)品驗(yàn)證，這一般5-6年時(shí)間過去了，在加上產(chǎn)品上市的時(shí)候電子信息產(chǎn)品方向如果發(fā)生變化，這次流片就可能“打水漂”，上千萬甚至上億的研發(fā)費(fèi)用付之東流。仔細(xì)看現(xiàn)在的上市公司兆易創(chuàng)新、圣邦微電子等企業(yè)都是在05/06年時(shí)候成立的，還有共同點(diǎn)是那個(gè)時(shí)候海外回歸國內(nèi)的創(chuàng)業(yè)者，到上市都基本經(jīng)歷過10年的時(shí)間。真正能碰上在比特幣風(fēng)口下異軍突起的比特大陸、嘉楠耘智等企業(yè)機(jī)會(huì)少之又少。

（2）啟動(dòng)資金門檻高，創(chuàng)始人壓力大

壓力大體現(xiàn)在兩方面：一是好多天使輪融不到錢的項(xiàng)目，需要資金流片（先進(jìn)制程動(dòng)不動(dòng)千萬級(jí)別），早期都是拿自己以前賺的錢、拿房子甚至身家性命（包括健康）來創(chuàng)業(yè)。認(rèn)識(shí)個(gè)電源管理芯片的趙總，他開玩笑的說我之前在芯片原廠和代理工作，5年前出來創(chuàng)業(yè)，用我的房子做了啟動(dòng)資金，現(xiàn)在一年銷售1.23億左右，團(tuán)隊(duì)70個(gè)人，利潤率相對(duì)不是太高，每天活的壓力巨大，同期朋友在深圳買的幾處房子增值遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了好多。二是芯片創(chuàng)業(yè)者普遍年齡偏大，承受的失敗壓力、公司生存壓力巨大，想想好多目前現(xiàn)金流還不錯(cuò)的都是大量白發(fā)的。三是集成電路公司包括大部分企業(yè)的稅收方面相對(duì)較高，需減輕部分企業(yè)壓力。

（3）集成電路領(lǐng)域細(xì)分復(fù)雜，方向灰常重要

在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，應(yīng)用的碎片化對(duì)于集成電路企業(yè)來說就是“說不出的痛”。終端的變化總是讓人去賭、流量入口都是兵家必爭但是難以抉擇之地，PC這個(gè)出貨巨大的“桶金”都隨著手機(jī)的競爭持續(xù)下滑，部分芯片都早開始著手轉(zhuǎn)型，目前的指紋識(shí)別同樣面臨屏下指紋需求帶動(dòng)，選擇一個(gè)能相對(duì)“一勞永逸”方向比較重要，要不就是核心技術(shù)點(diǎn)留下再去轉(zhuǎn)型，，比如現(xiàn)在的杭州國芯，從數(shù)字電視傳統(tǒng)芯片轉(zhuǎn)向語音芯片為出門問問、ROKID等提供定制化芯片+方案，邁的時(shí)間點(diǎn)目前來看還比較好。

2.創(chuàng)業(yè)、產(chǎn)業(yè)和投資機(jī)會(huì)在哪里？

PPA和APP分析每個(gè)終端需要的感知、計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、算法及場景方面，對(duì)比國外的半導(dǎo)體上市企業(yè)，在每個(gè)大的細(xì)分領(lǐng)域下如CPU、模擬芯片、FPGA等都是2-3家企業(yè)，國內(nèi)上市的半導(dǎo)體公司最終會(huì)比國外多，但最多每家4個(gè)，所以在每個(gè)領(lǐng)域投中這2-3家是需要專業(yè)度的，要不就是在上市這么難的條件下（3年凈利潤1個(gè)億以上，最后1年凈利潤8000萬以上）尋求到好的可以被并購的標(biāo)的，到底怎么找到呢？其實(shí)開玩笑的測八字、面相和風(fēng)水是基本不可能的，但分析過PPA和APP之后再測可能成功率更高（壞笑）：

寫在中間：每個(gè)產(chǎn)品類型基于半導(dǎo)體企業(yè)的二八原則（前兩個(gè)占據(jù)80%市場吃肉，后兩個(gè)占20%喝湯），每個(gè)細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域的上市公司不超過3-4個(gè)，一般是2個(gè)左右。創(chuàng)業(yè)和投資怎么選中這兩個(gè)，是個(gè)學(xué)問！是種運(yùn)氣！是種堅(jiān)持！

（1）感知

圖像傳感器：

圖像傳感器作為眼睛，相比于人眼應(yīng)用率至少在60%以上，20%是語音，其余20%為手勢(shì)等交互，進(jìn)而涌現(xiàn)出創(chuàng)新企業(yè)打算動(dòng)這塊大蛋糕，搶占索尼、三星、豪威的市場，進(jìn)入安防、交通、汽車等等方向，圖像傳感在PPA中功耗的關(guān)注點(diǎn)較強(qiáng)，同時(shí)對(duì)于APP中模組的整體性能和價(jià)格現(xiàn)在成為新企業(yè)進(jìn)入市場競爭行列的敲門磚，先進(jìn)入低階的像素應(yīng)用，逐步高端才可能，國內(nèi)思特威、銳芯微、長辰、芯侖都在進(jìn)入，在安防、消費(fèi)端相對(duì)好進(jìn)入，但在汽車端需打磨幾年再去搶市場吧。

同步說下圖線傳感后續(xù)處理過程的ISP和編解碼芯片，編解碼芯片***晨星和華為海思占據(jù)大部分的市場份額，后來者就別去搶著玩了，ISP芯片對(duì)于PPA都需實(shí)現(xiàn)，同時(shí)APP的應(yīng)用和價(jià)格同樣重要才可以同安霸等競爭，國內(nèi)富瀚微電子和興芯微都做的不錯(cuò)，都是行業(yè)內(nèi)堅(jiān)持10年的老兵，個(gè)人認(rèn)為一個(gè)做芯片的能堅(jiān)持10年，就去投吧，只要趕上一個(gè)風(fēng)口就起飛了，除非創(chuàng)始人真是老被風(fēng)巧妙躲過。

MEMS傳感器：

MEMS一句話總結(jié)是需要的應(yīng)用多，創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì)多，但碎片化極其嚴(yán)重。對(duì)投資人來講，消費(fèi)級(jí)市場大，但價(jià)格戰(zhàn)明顯，找些能搞定工業(yè)應(yīng)用的MEMS企業(yè)是好的標(biāo)的?，F(xiàn)在的集成MEMS是市場的重點(diǎn)青睞者，語音、壓力等，但這個(gè)門檻設(shè)計(jì)也重要，但在工藝上面的重要性更高一籌，工藝就是跟PPA的面積、功耗和性能有直接關(guān)系，APP的新的應(yīng)用也需不斷開拓，未來的MEMS必須還是IDM的模式，敏芯微李剛總也是做了10多年了，未來應(yīng)該還是會(huì)規(guī)劃自己的線。但整體國內(nèi)的MEMS廠商在消費(fèi)級(jí)還是價(jià)格戰(zhàn)的套路，如果能在APP中攻入工業(yè)級(jí)日子就會(huì)好過些，利潤能高點(diǎn)。還有一點(diǎn)國內(nèi)前十的MEMS除了歌爾聲學(xué)和瑞聲科技在百億量級(jí)，其余的營收都不是太高，范圍都是億級(jí)別，主要集中在江蘇，江蘇美新被私有化、邁瑞微、敏芯微、芯奧微和河北美泰電子都還是不錯(cuò)的企業(yè)。耐威科技在新的收購從軍工轉(zhuǎn)向消費(fèi)的轉(zhuǎn)型下，結(jié)合IDM工廠也會(huì)有好的發(fā)展。涌現(xiàn)的新企業(yè)通用微在交互音頻聲學(xué)MEMS和一體化模組也有大的野心。

激光雷達(dá)和毫米波雷達(dá)：

激光雷達(dá)和毫米波雷達(dá)的公司在近兩年像雨后春筍般不斷涌現(xiàn)，不僅有明星創(chuàng)業(yè)，也有穩(wěn)扎穩(wěn)打的創(chuàng)業(yè)者，還有逐步從一個(gè)雷達(dá)軟硬件向上游芯片延伸的企業(yè)，其實(shí)國內(nèi)速騰、禾賽、思嵐、北科天繪再加上飲冰科技、毫米波雷達(dá)、森思泰克等終端的企業(yè)重點(diǎn)是在APP中先找到應(yīng)用落地，瞄準(zhǔn)車、測距還是測繪，選中一個(gè)深扎下去，只瞄準(zhǔn)車的落地進(jìn)程熬得起也可以，但目前看L4-L5周期還長的狠。

做芯片的加特蘭、西安飛芯、鐳神智能、飲冰科技、寧波晟德、清華部分老師等落地創(chuàng)業(yè)都是24G芯片作為底子，77G作為目標(biāo)PK德州儀器和英飛凌，個(gè)人觀點(diǎn)，機(jī)會(huì)還有，但進(jìn)入車方向周期太長，創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)背景重要尤其芯片背景，PPA中的功耗和重要的射頻芯片誰來做關(guān)系重大，建議現(xiàn)有底芯片的落地后再去探討高制程的產(chǎn)品，這樣你才能活著碰到自己的競爭對(duì)手。

（2）網(wǎng)絡(luò)（連接）：5G、NB-IOT、Lora

5G是必然也必定成為市場爆發(fā)的應(yīng)用點(diǎn)，5G是智能化的概念，但總體實(shí)現(xiàn)都是基于傳統(tǒng)的，這個(gè)也放在這一起來說，總體來講5G的PPA功耗目前還是大問題，成本越來越高，玩家越來越少，但高端手機(jī)的國產(chǎn)替代需求是增量，對(duì)于通信來講，基站-天線-射頻前端-基帶-AP都是大玩家，基帶和AP小玩家除了戴保家總的ASR就別去摻和了，天線信維通信也做的不錯(cuò)了，射頻前端LNA-PA-濾波器、雙工器、開關(guān)在5G時(shí)代將爆發(fā)爆發(fā)再爆發(fā)，除了PA都是中國現(xiàn)在最弱的環(huán)節(jié)，開關(guān)和LNA卓勝微電子國內(nèi)算是突破出一條路，將于近期上市，濾波器國內(nèi)諾思微、漢天下、上市的信維通信和將上市的卓勝微電子都想搶占5G時(shí)代一個(gè)手機(jī)40顆的濾波器，但目前總體來看同skywords差距還是明顯，還有小觀點(diǎn)如果想做濾波器沒有產(chǎn)線只去研發(fā)個(gè)人覺得直接可以去Pass了，做出來成本高難賣出去也比較難融到錢。手機(jī)中的藍(lán)牙、WIFI、定位、陀螺儀、驅(qū)動(dòng)芯片、指紋芯片，個(gè)人認(rèn)為能打進(jìn)一兩家手機(jī)大廠的供應(yīng)鏈就有投資的價(jià)值和創(chuàng)業(yè)的機(jī)會(huì)。只要核心技術(shù)點(diǎn)能單點(diǎn)突破，一直還是有新的創(chuàng)業(yè)和投資機(jī)會(huì)，恒玄科技同樣是好的范例。

一位雷達(dá)方面的大牛說“射頻微波人工智能應(yīng)用已批量供應(yīng)，形成了實(shí)際驗(yàn)證的計(jì)算平臺(tái)，在無線電調(diào)制信號(hào)識(shí)別、參數(shù)估計(jì)、認(rèn)知雷達(dá)具備實(shí)際的應(yīng)用，人工智能技術(shù)目前在射頻微波應(yīng)用的深度和廣度比民用無人駕駛落地的好”，表明射頻方面在人工智能的應(yīng)用開始落地。

NB-IOT和Lora將有可能成為萬物互聯(lián)崛起的切入點(diǎn)，但目前前者的大規(guī)模的應(yīng)用落地還是在探索中，比如智能抄表還是沒用上，具體落地應(yīng)用還需仔細(xì)打磨，在PPA中實(shí)際功耗需特別關(guān)注，在APP中的應(yīng)用深度探索。

RFID芯片感覺已經(jīng)爛大街了，其實(shí)如果能在讀卡和標(biāo)簽方面的性能做的不錯(cuò)的話還是有機(jī)會(huì)，因?yàn)閲獾钠髽I(yè)國標(biāo)專利還沒布局，這是對(duì)于RFID的重要窗口期，但在工業(yè)、軍工和航天僅僅還是出貨量小的讀卡終端的話還是市場小了，同時(shí)價(jià)格還是有向下的趨勢(shì)，如果能打通超市、衣服、新零售的話每年都是數(shù)十億顆的出貨量。

連接和傳輸還有一個(gè)重要前沿技術(shù)趨勢(shì)就是光子時(shí)代帶來的光電芯片，這部分中科創(chuàng)星米磊博士提出米70定律即未來光學(xué)成本占科技成本的70%。波士頓大學(xué)，麻省理工學(xué)院，加州大學(xué)伯克利分校都在探索光學(xué)集成芯片并將算法嵌入其中，國內(nèi)也有部分成熟和初創(chuàng)企業(yè)開始進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域。

（3）計(jì)算：MCU、RISC-V、HPC、云端芯片

MCU：新型多功能無線、藍(lán)牙、計(jì)算集成一體的低功耗MCU將越來越受到重視，在邊緣計(jì)算時(shí)代將成為一個(gè)控制入口。在中國MCU企業(yè)至少也有上百家，成熟比較廣的應(yīng)該是50家左右，這方面大聯(lián)大的王總積累豐富（企業(yè)列表參考），對(duì)于國內(nèi)MCU企業(yè)來說，消費(fèi)級(jí)哪怕是32位也會(huì)逐步有話語權(quán)，何況兆易創(chuàng)新已經(jīng)在國內(nèi)市場第三了，但是在利潤高的APP的高階應(yīng)用工控和汽車，至少還有10年還難以進(jìn)入主芯片的行列，但應(yīng)用廣泛，生存方式還是先活在往高處走。航順、致象爾微等新企業(yè)也在積極探索落地應(yīng)用，部分在新三板的企業(yè)的現(xiàn)金流壓力同樣不小，南麟電子、希格碼、芯旺、芯海、山景、靈動(dòng)、泰凌微電子等都在積極探索新的方向。出貨量不斷增加，但價(jià)格真心讓人吐血。

RISC-V:RISC-V在CPU和低功耗MCU有突破的機(jī)會(huì)，生態(tài)在逐步建立，國外的SifIve已開始一次性授權(quán)收費(fèi)，同時(shí)在國內(nèi)招兵買馬布局；胡振波創(chuàng)立的芯來也力爭成為國內(nèi)RISC-V架構(gòu)引領(lǐng)者。RISC-V盈利模式還需商榷，生態(tài)體系還需進(jìn)一步完善，不過好消息是國內(nèi)華為、小米及中小型企業(yè)逐步擁抱，多少讓原來移動(dòng)端IP老大有危機(jī)感。作為打算做IP的企業(yè)話，國內(nèi)不會(huì)容下超過2家，作為設(shè)計(jì)企業(yè)來講，可以探索應(yīng)用RISC在能耗和架構(gòu)創(chuàng)新。

HPC:HPC高性能計(jì)算芯片目前主要還是體現(xiàn)在礦機(jī)芯片的崛起，造就了比特大陸、嘉楠耘智及一批各種CPS（幣芯片）的公司，營收總體不錯(cuò)，前兩天7nm中國芯的文章刷屏全國，雖然7nm工藝達(dá)到，僅僅是一顆挖礦芯片，難度比通用芯片差距小，還有對(duì)社會(huì)整體貢獻(xiàn)未來如果探索出HPC的應(yīng)用在安防、氣象、交通方面的話值得更加的宣傳。不過HPC芯片的成功證明在先進(jìn)工藝制程還是具備一定能力，同時(shí)在特定領(lǐng)域中國可以領(lǐng)先，需把賺的快錢花在通用的云端芯片和終端芯片，打通訓(xùn)練和推理的話將是中國從0到1的跨越。

云端芯片：中國的玩家也越來越多，融資額也越來越大，開始聽到可以“嚇掉下巴”，天使輪基本都是1億美元起，還有3億美元的，不過明星芯片項(xiàng)目都是這價(jià)碼，應(yīng)該越來越習(xí)慣。比特大陸、寒武紀(jì)、思朗科技、燧原科技、天數(shù)智芯等都跨入這個(gè)行列，話說會(huì)有成功的，無論哪家成功都將是突破英特爾、英偉達(dá)的生意，拭目以待，不過軟件生態(tài)和應(yīng)用生態(tài)必須匹配，路漫漫，更相信成功的是國家隊(duì)的和有現(xiàn)金流的。

（4）存儲(chǔ)：存算一體化、憶阻器、SSD主控、新興存儲(chǔ)

存算一體化絕對(duì)是大的趨勢(shì)，對(duì)于特定應(yīng)用將算法融入存儲(chǔ)顆粒或者主控芯片是兩種常見做法，總體來說實(shí)現(xiàn)起來需要PPA和APP融合，低功耗、兼容性、應(yīng)用性和小體積，還有一個(gè)在工藝中的特色工藝線就是說白了還要去搶晶元，目前國內(nèi)的知存科技、英韌創(chuàng)、探鏡科技等都在探索這方向，后來再創(chuàng)業(yè)者估計(jì)全球據(jù)說不超過3個(gè)實(shí)驗(yàn)室有實(shí)力在做顆粒中的存儲(chǔ)調(diào)用，預(yù)祝成功。

SSD主控真實(shí)的芯片的市場份額全國來說應(yīng)該是40億，所以BP中不要拿SSD的市場規(guī)模來說，最終國內(nèi)能存活的理論上大的3-4家，其余還是小的企業(yè)，目前國內(nèi)的SSD芯片企業(yè)至少應(yīng)該有30-40家，重點(diǎn)就要看APP，應(yīng)用、生態(tài)和價(jià)格了。

憶阻器（全稱記憶電阻器），憶阻器是一種有記憶功能的非線性電阻，基于憶阻的隨機(jī)存儲(chǔ)器的集成度，功耗，讀寫速度，類神經(jīng)單元都要比傳統(tǒng)的隨機(jī)存儲(chǔ)器優(yōu)越。目前國內(nèi)也是積極探索落地，清華微電子的錢鶴老師和吳華強(qiáng)老師走在前列，并探索落地產(chǎn)業(yè)化，但工藝和設(shè)計(jì)尤其在APP中應(yīng)用落地還需走的更長。

各類鐵電、相變存儲(chǔ)、磁存儲(chǔ)等都是各具優(yōu)勢(shì)，在軍工、航天、消費(fèi)都有應(yīng)用空間，目前都是在解決成本下降的問題即APP中的價(jià)格，同時(shí)PPA中的面積進(jìn)入消費(fèi)級(jí)也是重要門檻。

（5）算法及場景

仔細(xì)分析67家AI芯片企業(yè)，從芯片種類來講，處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、XPU（各類PU）、DSP，其中各類PU最多，論難度來講都不容易，但DSP相對(duì)好實(shí)現(xiàn)些，大部分安防也是這么做的芯片；FPGA本身的市場來講全球40億美金，國內(nèi)涌現(xiàn)出新舊企業(yè)10家左右，但生態(tài)工具和國內(nèi)給機(jī)會(huì)用可能是最重要的。從應(yīng)用領(lǐng)域來講在安防、語音、云端和存儲(chǔ)，其中前兩者占比至少在所有企業(yè)80%以上，其實(shí)市場就那么大，能不能容得下這么多？還有實(shí)力強(qiáng)勁競爭對(duì)手也在列表中，找到能夠落地的新的增量市場，重點(diǎn)解決APP的應(yīng)用、價(jià)格和整體新能才是王道。對(duì)于AI芯片企業(yè)來講，一般軟件和算法實(shí)力強(qiáng)，但面對(duì)動(dòng)不動(dòng)百萬千萬流片費(fèi)，還是要經(jīng)驗(yàn)積累少犯錯(cuò)，真正做出芯片還是第一步，工程化落地和對(duì)芯片的服務(wù)能力同樣重要，國外的服務(wù)單都是上百頁都是積累的工程經(jīng)驗(yàn)，這是需要慢慢磨合積累的。

場景中還有獨(dú)特的汽車芯片，2017年全球汽車芯片市場規(guī)模約為280億美元，我國汽車芯片市場規(guī)模約占全球的20%，但國產(chǎn)汽車芯片占比不到1%，絕大部分市場被NXP（恩智浦）、英飛凌、瑞薩、意法半導(dǎo)體、TI等國際廠商等占據(jù)。未來汽車芯片的市場規(guī)模將達(dá)到千億美元級(jí)別，但國內(nèi)的差距非常大，也說明機(jī)會(huì)多、機(jī)會(huì)大。傳統(tǒng)汽車內(nèi)部系統(tǒng)控制所用的電子控制單元（ECU）主要以微控制器（MCU）作為基礎(chǔ)。一臺(tái)汽車?yán)锩嬉话阌?0個(gè)以上的ECU，而ECU里面又有多重PCB和多重MCU、電源、類比等半裝置。而高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等新型系統(tǒng)十分復(fù)雜，需要不同的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，單純的MCU已滿足不了需求。SoC可將不同功能的 IC整合在一起，不僅縮小了體積與IC 間的距離，而且提升了芯片的計(jì)算速度。為此，系統(tǒng)單芯片（SoC）成為一個(gè)趨勢(shì)。目前來說，車載MPU、MCU、ASSP、ASIC和電源管理芯片都有創(chuàng)業(yè)的機(jī)會(huì)，但芯片研發(fā)2-3年，加上AEC-Q100車規(guī)芯片認(rèn)證和模組級(jí)路測驗(yàn)證2-3年，資本基本都熬不過去基本沒營收的時(shí)期，加上國內(nèi)車企一般繞不過Tier 1，還要去抱大腿，最好的芯片企業(yè)由車企或者Tier 1投資或驗(yàn)證，跑出來的話就是大企業(yè)。

（6）EDA、功率器件和模擬芯片

單獨(dú)列出國內(nèi)差距大的兩個(gè)產(chǎn)品，涌現(xiàn)新的企業(yè)需要IDM支撐是最終的模式，PPA至關(guān)重要，但決定APP的工藝線更加重要，保證差異和特色，同時(shí)成本優(yōu)勢(shì)。

差距多大：吉林華微電子作為2017年功率半導(dǎo)體十強(qiáng)營收第一名，2017年公司營收16.35億元，凈利潤9485.38萬元，然而行業(yè)全球老大英飛凌70億歐元的營收。模擬類似，國內(nèi)比較好的公司產(chǎn)品線也是上千種，同德州儀器的十幾萬種差距凸顯。

還需再提到生態(tài)的重要一環(huán)EDA，國內(nèi)涌現(xiàn)的芯禾、華大、博達(dá)微、廣立微電子及要收購回國的企業(yè)有可能會(huì)有大的突破，但這個(gè)領(lǐng)域就是錢+人+環(huán)境的一體，在自主的“做芯片工具”要求下，未來的20年，中國會(huì)有企業(yè)走出來。

3.如何去看一個(gè)好項(xiàng)目？

在此個(gè)人看法：PPA和APP是基本了解可以看的，上市路漫漫，優(yōu)質(zhì)被并購的企業(yè)也是好的選擇，重點(diǎn)還是人、人、人，通過與大牛聊天總結(jié)3類：

（1）海外優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)

核心領(lǐng)軍技術(shù)還是在國外，如果國外的核心人物回歸接觸集成電路全鏈條和市場線的綜合型人才，成功幾率相對(duì)大些，但創(chuàng)業(yè)就是九死一生，因素比較多，但相信這類相對(duì)成功率大些，不過這些的對(duì)于國內(nèi)環(huán)境和商業(yè)模式的突破至關(guān)重要。

（2）國內(nèi)行業(yè)專家和企業(yè)大牛

通過與創(chuàng)始人聊天就知道這個(gè)人的真實(shí)水準(zhǔn)，是否懂行業(yè)，同時(shí)對(duì)于企業(yè)發(fā)展的路徑有明確的規(guī)劃，再加上對(duì)國內(nèi)商業(yè)套路的清楚，也是可以選擇的人員。但對(duì)于高校創(chuàng)業(yè)的人商業(yè)拓展和合作是需要超越的極限。

（3）應(yīng)用型的方向+核心技術(shù)點(diǎn)

具備單點(diǎn)核心技術(shù)突破單點(diǎn)應(yīng)用也是好項(xiàng)目好的選擇，要不就是大的市場、大的玩法，這個(gè)價(jià)格戰(zhàn)要做好思想準(zhǔn)備。

4.虛榮的估值是好是壞？

（1）市場化基金甚至集成電路領(lǐng)域的專業(yè)基金華登國際、武岳峰、鴻泰基金等現(xiàn)在都是緩兵不動(dòng)，伺機(jī)而行。

（2）市場上的大部分基金都在“小冬眠”，看了大部分的項(xiàng)目，但是估值貴的狠，除非項(xiàng)目真的特別好，要不還是觀望觀望再觀望，都在等調(diào)整完成后低估值進(jìn)入。

（3）先融到資活下來再去想別的。

四、總結(jié)

集成電路行業(yè)2020年1.8萬億市場，中國實(shí)際自給率還是不到10%（減去外資貢獻(xiàn)），主芯片突破還需要10-15年時(shí)間，必定是國內(nèi)的朝陽行業(yè)，創(chuàng)業(yè)者可以進(jìn)入，投資者可以進(jìn)入，上下游可以進(jìn)入，但艱苦卓絕需要想好，十年創(chuàng)業(yè)路，回頭見崛起。作為行業(yè)喜歡者，簡單以PPA和APP分析整體行業(yè)，深挖方向去幫助創(chuàng)業(yè)者，希望與各位交流學(xué)習(xí)??！