作者：成都共益緣真空設(shè)備有限公司

降低真空共晶爐焊接空洞率，核心是 “讓氣體在焊料熔化前就跑掉”。

以下是幾個最有效的關(guān)鍵措施，按重要性排序：

1. 優(yōu)化溫度曲線（最關(guān)鍵），

· 延長預(yù)熱/保溫時間： 在焊料熔點之前（例如150-180°C）設(shè)置一個足夠長的保溫平臺（2-5分鐘）。目的是讓助焊劑有充分的時間平緩地揮發(fā)干凈，而不是在焊料熔化時劇烈沸騰產(chǎn)生氣泡。
2. 使用預(yù)制焊片（效果最直接）
· 用預(yù)制焊片 替代焊膏。焊片里的助焊劑含量極低（通常<5%），從源頭上大幅減少了氣體的產(chǎn)生。這是降低空洞最有效的手段之一。
3. 保證材料清潔
· 焊接前對芯片、基板進行清洗。這能徹底去除有機物和微觀氧化物，防止它們在加熱時分解出氣體。
4. 控制助焊劑用量
· 如果必須用焊膏，選擇“低殘留”或“真空級”助焊劑，并盡可能少用，只需薄薄一層即可。
5. 確保工藝與設(shè)備正常
· 利用國產(chǎn)自主研發(fā)的正負壓交替焊接工藝，能大大的降低空洞率，可控在≤1%以內(nèi)。
· 保證真空爐的真空度達標，能有效抽出揮發(fā)出的氣體。

總結(jié)一下，最快見效的三步：
一調(diào)曲線、二換焊片、三做清洗。穩(wěn)定的工藝，抓住這幾點，空洞率通常能得到顯著改善。

審核編輯 黃宇