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芯塔電子推出1200V/16mΩ TO-247-4封裝SiC MOSFET產(chǎn)品TM4G0016120K

CHANBAEK ? 來(lái)源:芯塔電子 ? 2026-03-26 16:30 ? 次閱讀
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芯塔電子近日推出新一代1200V/16mΩ TO-247-4封裝SiC MOSFET——TM4G0016120K。該產(chǎn)品集成了多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新,為工業(yè)電源、新能源、充電樁、電動(dòng)汽車(chē)等高端應(yīng)用提供核心功率解決方案。

TM4G0016120K在核心性能上表現(xiàn)卓越,其16mΩ的超低導(dǎo)通電阻(VGS=18V,ID=41A,Tj=25℃)與1200V擊穿電壓的優(yōu)異組合,為高功率密度應(yīng)用提供了理想解決方案。更值得關(guān)注的是,該器件在高溫環(huán)境下展現(xiàn)出卓越的穩(wěn)定性,當(dāng)結(jié)溫升至175℃時(shí)導(dǎo)通電阻僅上升至28mΩ,優(yōu)異的溫度特性確保器件在嚴(yán)苛工況下保持可靠運(yùn)行。

在動(dòng)態(tài)特性方面,TM4G0016120K展現(xiàn)出卓越的開(kāi)關(guān)性能。其優(yōu)化的電容特性(Ciss=4509pF,Coss=185pF,Crss=11pF)實(shí)現(xiàn)了32ns開(kāi)啟延遲和23ns上升時(shí)間,極低的Crss/Ciss比值有效抑制了柵極串?dāng)_。尤為突出的是,器件在保持快速開(kāi)關(guān)的同時(shí),總開(kāi)關(guān)能量?jī)H為770μJ,這一特性在電動(dòng)汽車(chē)充電樁等高開(kāi)關(guān)頻率應(yīng)用中優(yōu)勢(shì)顯著,可有效提升系統(tǒng)效率并減小無(wú)源元件體積。

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在溫度特性方面,TM4G0016120K在-55℃至175℃的寬工作溫度范圍內(nèi)展現(xiàn)出卓越的穩(wěn)定性。其閾值電壓被嚴(yán)格控制在1.8V至2.6V的狹窄區(qū)間,為系統(tǒng)提供了可靠的安全裕量,有效防止了高溫下的誤開(kāi)通風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí),器件在高溫環(huán)境下仍保持約40S的高跨導(dǎo),結(jié)合0.27℃/W的低結(jié)殼熱阻與555W(Tc=25℃)的強(qiáng)大功耗承受能力,確保了在高溫高功率應(yīng)用中的長(zhǎng)期可靠性。

產(chǎn)品集成的體二極管展現(xiàn)出了優(yōu)異的反向恢復(fù)特性,其正向壓降在41A測(cè)試電流下為3.0V,同時(shí)具備141A的連續(xù)電流能力和351A的脈沖電流承載能力。這些特性使得該器件在需要反向續(xù)流的應(yīng)用場(chǎng)景中表現(xiàn)出色,特別是在逆變器電機(jī)驅(qū)動(dòng)等應(yīng)用中能夠有效降低系統(tǒng)損耗。

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通過(guò)對(duì)器件各項(xiàng)性能參數(shù)的深入分析可以看出,TM4G0016120K不僅在單個(gè)技術(shù)指標(biāo)上表現(xiàn)出色,更重要的是在各項(xiàng)參數(shù)之間實(shí)現(xiàn)了良好的平衡。這種整體性能的優(yōu)化使得該器件特別適合對(duì)效率、功率密度和可靠性都有嚴(yán)格要求的高端應(yīng)用場(chǎng)景。

在電動(dòng)汽車(chē)充電樁應(yīng)用中,其1200V的耐壓等級(jí)完美適配800V母線(xiàn)系統(tǒng),16mΩ的低導(dǎo)通電阻顯著降低充電過(guò)程中的能量損耗,而高開(kāi)關(guān)頻率特性則允許使用更小體積的磁性元件,從而提升功率密度。在光伏逆變器領(lǐng)域,器件寬溫度范圍的工作能力確保系統(tǒng)在戶(hù)外惡劣環(huán)境下仍能穩(wěn)定運(yùn)行,優(yōu)化的動(dòng)態(tài)參數(shù)則有助于提升最大功率點(diǎn)跟蹤(MPPT)的效率。

安全性方面,器件提供了全面的保護(hù)特性。3μs的短路耐受時(shí)間為系統(tǒng)故障保護(hù)提供了足夠的響應(yīng)時(shí)間,而-10V至+25V的瞬態(tài)柵極電壓范圍則為驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)提供了充足的余量。這些特性使得TM4G0016120K能夠滿(mǎn)足工業(yè)級(jí)應(yīng)用對(duì)可靠性的嚴(yán)苛要求。

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芯塔電子TM4G0016120K通過(guò)創(chuàng)新的封裝設(shè)計(jì)和優(yōu)化的電氣參數(shù),在導(dǎo)通損耗、開(kāi)關(guān)速度、高溫性能等關(guān)鍵指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)全面突破。產(chǎn)品的推出將有力推動(dòng)高功率密度電源解決方案的技術(shù)進(jìn)步,為下游應(yīng)用帶來(lái)顯著的性能提升和成本優(yōu)化。

該產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)供貨,歡迎登錄芯塔電子官網(wǎng)www.topelectronics.cn或致函芯塔電子銷(xiāo)售郵箱sale.topelectronics.cn獲取詳細(xì)技術(shù)資料和樣品支持。

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