作為長期深度參與嵌入式存儲器硅智財與硬件安全技術(shù)開發(fā)的企業(yè)，力旺電子很榮幸在此次論壇中分享對先進(jìn)晶片演進(jìn)與安全架構(gòu)發(fā)展的觀察與實(shí)踐。

隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷推進(jìn)，先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)整合愈發(fā)緊密。晶片設(shè)計正從傳統(tǒng)的單芯片 SoC 架構(gòu)，逐步走向以3D-IC 與 Chiplet為基礎(chǔ)的模塊化系統(tǒng)。在這一趨勢下，如何在開放、異質(zhì)整合的體系中建立穩(wěn)定、可信、可驗證的硬件安全基礎(chǔ)，已成為推動下一代高性能系統(tǒng)落地的關(guān)鍵課題。

本次論壇中，力旺圍繞OTP、PUF 與 TRNG所構(gòu)成的硬件根信任（HRoT）架構(gòu)進(jìn)行分享，此安全架構(gòu)長期支撐客戶在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)與系統(tǒng)整合中的關(guān)鍵需求：

OTP（如 NeoFuse）

可保護(hù)密鑰、身份憑證與證書信息，具備抗探測、抗篡改能力，并已在臺積電多項先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)驗證。PUF（NeoPUF）利用芯片物理差異生成唯一特征，為密鑰生成與認(rèn)證提供可靠的硬件來源。 TRNG提供高質(zhì)量隨機(jī)數(shù)，使加密與認(rèn)證機(jī)制得以在低功耗下可靠運(yùn)作。 當(dāng) OTP、PUF 與 TRNG 整合為統(tǒng)一的 HRoT 架構(gòu)后，可支持 secure boot、密鑰管理、身份認(rèn)證，并符合UCIe規(guī)范下的 Chiplet 間通信需求，為 3D-IC 平臺奠定可信的系統(tǒng)基礎(chǔ)。

感謝在現(xiàn)場與我們交流的伙伴與嘉賓

力旺電子將繼續(xù)以穩(wěn)健的技術(shù)累積，協(xié)助客戶在先進(jìn)晶片發(fā)展與安全設(shè)計領(lǐng)域建立更可靠的基礎(chǔ)！