封裝基板作為集成電路芯片的關(guān)鍵載體，在電子封裝領(lǐng)域肩負著核心使命 —— 為芯片提供支撐、散熱與保護，同時通過內(nèi)部精密電路實現(xiàn)芯片與電路板的高效連接。然而，長期以來，封裝基板行業(yè)一直缺乏統(tǒng)一的國際標(biāo)準，各生產(chǎn)商主要依賴客戶的具體要求進行生產(chǎn)，而非遵循通用技術(shù)規(guī)范。這一現(xiàn)狀嚴重制約了行業(yè)的標(biāo)準化與規(guī)?；l(fā)展，尤其在國內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)亟需快速增長的背景下，建立共同準則顯得尤為迫切。

為填補這一行業(yè)空白，IPC-6921《有機封裝基板的要求及驗收》標(biāo)準的開發(fā)工作于2022年8月正式立項，由深南電路股份有限公司擔(dān)任主席單位。歷經(jīng)多年打磨，該標(biāo)準在2025年8月至10月進入行業(yè)投票階段，全球有機 IC 基板行業(yè)即將迎來首個專門針對封裝基板的國際標(biāo)準。

核心內(nèi)容：可靠性試驗要求

IPC-6921重點明確了有機IC基板的可靠性評估體系，通過一系列標(biāo)準化測試模擬真實使用環(huán)境與應(yīng)力條件，確保基板在不同嚴苛場景下的性能穩(wěn)定。主要包括以下幾類測試：

●溫度循環(huán)測試：主要評估基板在溫度變化下的適應(yīng)性和穩(wěn)定性。常見測試條件為-65℃至150℃之間往復(fù)循環(huán)500-1000次，通過高低溫氣體轉(zhuǎn)換環(huán)境模擬實際使用中的溫度變化。

●高加速應(yīng)力測試(HAST):

在130C、85%相對濕度及2個標(biāo)準大氣壓條件下，測試基板的抗?jié)駳饽芰Α?/p>

在高溫、高濕及偏壓條件下進行，能夠加速產(chǎn)品的失效過程，快速評估其在極端環(huán)境下的性能穩(wěn)定性。

●預(yù)處理測試：模擬芯片封裝完成后在運輸和組裝過程中可能經(jīng)歷的環(huán)境變化，特別是評估吸濕后遭遇高溫導(dǎo)致的“爆米花效應(yīng)”風(fēng)險。

有機IC基板可靠性試驗

點擊查看大圖

行業(yè)新篇，SGS賦能規(guī)范升級

IPC-6921標(biāo)準的制定與推行，將扭轉(zhuǎn)有機封裝基板領(lǐng)域長期依賴客戶定制、缺乏統(tǒng)一標(biāo)準的現(xiàn)狀。該標(biāo)準全面覆蓋從材料選擇、工藝控制到可靠性驗證的全流程，為行業(yè)的設(shè)計、生產(chǎn)與驗收環(huán)節(jié)提供權(quán)威統(tǒng)一的依據(jù)。

作為全球PCB測試與檢驗龍頭企業(yè)，SGS微電子實驗室積極參與了 IPC-6921 標(biāo)準的相關(guān)制定工作。未來，隨著該標(biāo)準的全面落地，有機 IC 基板行業(yè)將正式邁入規(guī)范化、高質(zhì)量發(fā)展的新階段。依托在檢測技術(shù)、行業(yè)經(jīng)驗與全球資源方面的深厚積累，以及對標(biāo)準核心要求的精準把握，SGS將持續(xù)迭代檢測技術(shù)與服務(wù)方案，搭建起標(biāo)準落地與企業(yè)實踐之間的溝通橋梁，助力產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)實現(xiàn)技術(shù)升級與品質(zhì)提升，與全行業(yè)共同構(gòu)建規(guī)范、高效、可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。