張忠謀并指出，未來半導(dǎo)體業(yè)的創(chuàng)新技術(shù)，包含2.5D與3D IC封裝技術(shù)、極紫外光(EUV)微影制程技術(shù)、人工智慧(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)芯片(GPU、TPU)、芯片架構(gòu)、C-tube和石墨烯等新材料等，且其中某些技術(shù)或許在IC 70周年時可以見到。

國際半導(dǎo)體展(SEMICON TAIWAN)今(5)日登場，臺積電(2330)創(chuàng)辦人張忠謀在IC 60大師論壇中發(fā)表“從半導(dǎo)體業(yè)重要創(chuàng)新看半導(dǎo)體公司的盛衰”演說中指出，預(yù)估未來10到20年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長幅度會比全球GDP成長率高出200到300基點，整體半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值年成長率將達(dá)到5%-6%；雖然各項技術(shù)仍會面臨盛衰，但未來創(chuàng)新的空間還是很大。

張忠謀也回顧了過去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，他指出，業(yè)界共有十大重要創(chuàng)新，造福了企業(yè)與社會。第一項創(chuàng)新是1948年貝爾實驗室發(fā)表電晶體，讓許多半導(dǎo)體公司受惠，早年成功的公司有德儀(TI)和快捷半導(dǎo)體(Fairchild)；第二個重要創(chuàng)新是德儀1954年發(fā)明矽電晶體，僅有德儀得利；第三個創(chuàng)新為德儀的基爾比(Kilby)在1958年發(fā)明集成電路，得利者為德儀與快捷。

他進(jìn)一步指出，第四個創(chuàng)新是摩爾定律，其最大意義是成為全世界半導(dǎo)體公司的監(jiān)督者；而第五個創(chuàng)新是MOS技術(shù)，此技術(shù)的出現(xiàn)讓摩爾定律得以延續(xù)；第六個創(chuàng)新為存儲器，MOS技術(shù)和存儲器的創(chuàng)新讓日本公司、英特爾和三星得利，但德儀則因投資不足而沒落；第七個創(chuàng)新為封裝與測試委外；第八個創(chuàng)新是英特爾于1970年發(fā)明微處理器，讓英特爾脫穎而出。

張忠謀并表示，第九個創(chuàng)新則為超大型集成電路(VLSI)系統(tǒng)設(shè)計與矽智財(IP)及設(shè)計工具，讓設(shè)計和制造制程得以分開，并由IC設(shè)計廠得利；而第十個創(chuàng)新就是他在1985年提出的晶圓代工營運模式，臺積電為得利者，客戶端IC設(shè)計公司則是更大的得利者，甚至整個社會都因此得利。