從二維識別到三維理解，感知技術(shù)的每一次躍遷，都在不斷重塑機(jī)器人、工業(yè)自動化與智能檢測的應(yīng)用邊界。當(dāng)算法與算力的競賽趨于白熱化，傳感器作為智能系統(tǒng)的"第一入口"，其重要性正被重新審視與定義。安森美（onsemi）將攜全新智能感知解決方案亮相Vision China 2026，通過實(shí)機(jī)演示，呈現(xiàn)推動新一代感知技術(shù)升級的核心驅(qū)動力。

3月25至27日

上海新國際博覽中心W4&W5館

安森美展位W5-5536

深度感知：讓機(jī)器真正理解三維空間

具身智能與人形機(jī)器人的浪潮席卷而來，三維空間理解能力正成為智能系統(tǒng)跨越感知鴻溝的關(guān)鍵門檻。機(jī)器人自主導(dǎo)航、工業(yè)精密抓取、AR/VR 沉浸交互，這些應(yīng)用場景對深度信息的精度與實(shí)時性提出了前所未有的要求，推動 iTOF 技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室加速走向大規(guī)模產(chǎn)業(yè)落地。安森美 iTOF 方案集成深度處理能力，可直接輸出深度信息與黑白圖像，即便面對復(fù)雜動態(tài)場景，依然保持穩(wěn)定可靠的三維感知輸出。

SWIR成像：穿透可見光的邊界

可見光的物理局限，始終是工業(yè)檢測領(lǐng)域難以回避的瓶頸。SWIR成像憑借強(qiáng)穿透性、低散射與高對比度的天然優(yōu)勢，能夠穿透玻璃、薄膜及高密度材料，在弱光、煙霧等復(fù)雜環(huán)境下實(shí)現(xiàn)可見光相機(jī)無法企及的成像效果。隨著半導(dǎo)體制程向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)持續(xù)推進(jìn)，晶圓檢測與封裝分析對成像精度的要求愈發(fā)嚴(yán)苛，SWIR 技術(shù)正加速從專業(yè)工具邁向產(chǎn)業(yè)標(biāo)配。安森美將膠體量子點(diǎn)（CQD）技術(shù)引入SWIR成像，有效突破傳統(tǒng)方案的成本瓶頸，讓更多場景得以享受短波紅外成像的技術(shù)紅利。

從動態(tài)捕捉到精密檢測

工業(yè)視覺系統(tǒng)對高速動態(tài)捕捉能力的需求正在持續(xù)攀升。全局快門技術(shù)憑借確保所有像素同步曝光的先天優(yōu)勢，成為高速機(jī)器視覺領(lǐng)域的主流選擇，驅(qū)動工業(yè)讀碼、高速分揀與無人機(jī)視覺等場景全面升級。安森美全局快門圖像傳感器可在高速運(yùn)動場景下清晰捕捉微型條形碼，有效避免運(yùn)動偽影，為物流分揀與電子制造提供高可靠的視覺基礎(chǔ)。

與此同時，工廠混合光源、強(qiáng)光直射與高反差場景，對傳感器的低照度性能與寬動態(tài)范圍能力提出了雙重考驗(yàn)。隨著半導(dǎo)體、顯示面板與新能源電池檢測對良率要求持續(xù)攀升，安森美還將展示超高分辨率全局快門方案，以高一致性與高檢測效率，以及在低照度與寬動態(tài)范圍條件下的優(yōu)異表現(xiàn)，全面滿足精密工業(yè)檢測對成像質(zhì)量與環(huán)境適應(yīng)性的嚴(yán)苛需求。

精彩不止于此，更多創(chuàng)新展品等您現(xiàn)場解鎖，現(xiàn)場還有驚喜好禮等您來拿！期待與您共赴這場視覺盛宴。