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芯塔電子最新推出650V/185mΩ多封裝SiC MOSFET

CHANBAEK ? 來源:芯塔電子 ? 2026-04-07 17:45 ? 次閱讀
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芯塔電子最新推出650V/185mΩ多封裝SiC MOSFET,為工業(yè)與消費級應用提供高性能解決方案。該系列產(chǎn)品兼具高耐壓、低損耗與高頻開關特性,適用于工業(yè)電源、電動汽車充電、光儲逆變器等多種場景。

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新品提供三種封裝選擇,滿足不同應用場景的安裝與散熱需求:TM3G0180065N采用DFN5*6封裝,適用于高功率密度設計;TM3G0180065E采用TO-252-2封裝,具有良好的散熱性和焊接可靠性;TM3G0180065F則采用TO-220F-3封裝,適合中大功率場景,支持更高的連續(xù)電流輸出。三款產(chǎn)品均支持-55℃至+175℃的工作溫度范圍,且符合RoHS環(huán)保標準。

產(chǎn)品靜態(tài)特性優(yōu)異,柵極閾值電壓典型值為3.9V,跨導達到5S,確保了器件的高效驅(qū)動能力。在動態(tài)特性方面,產(chǎn)品輸入電容429pF,輸出電容32pF,反向傳輸電容僅3pF,總柵極電荷14.8nC。開關參數(shù)表現(xiàn)突出,導通延遲29.2ns,關斷延遲46.1ns,總開關能量低至82.8μJ,有效降低開關損耗,提升系統(tǒng)效率。

產(chǎn)品優(yōu)勢突出:首先,其快速本征二極管具有低反向恢復電荷(典型值68nC),有效減少了開關過程中的能量損耗;其次,器件支持-10V至+22V的寬柵極電壓范圍,增強了系統(tǒng)設計的靈活性;此外,產(chǎn)品可在-55℃至+175℃的寬溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,滿足嚴苛環(huán)境下的應用需求。這些特性使得該系列MOSFET特別適用于高頻、高效率的功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng),有助于提升系統(tǒng)功率密度,降低散熱需求。

該產(chǎn)品系列現(xiàn)已量產(chǎn)供貨,歡迎登錄芯塔電子官網(wǎng)www.topelectronics.cn或致函芯塔電子銷售郵箱sale.topelectronics.cn獲取詳細技術資料和樣品支持。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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