硬核成果亮相：端到端方案，覆蓋AI全場景封裝需求

本次SEMICON China 2026，奧芯明攜手ASMPT帶來覆蓋沉積、切割、固晶、鍵合、塑封到MES系統(tǒng)的端到端解決方案，聚焦AI、超級互聯(lián)、智能出行三大場景，多款新品直擊行業(yè)痛點。包括ALSI LASER 1206激光切割開槽設備，滿足2.5D/3D封裝超精密開槽需求；NUCLEUS、FIREBIRD、LITHOBOLT系列方案涵蓋晶圓及面板級扇出型封裝、TCB、混合鍵合，支撐AI芯片高密度互連；PVD/ECP沉積設備助力RDL再布線層制造；MES系統(tǒng)實現(xiàn)全流程數據追溯與智能調度。

這些產品精準解決AI封裝三大核心痛點：一是亞微米級互連精度，AI動態(tài)補償提升工藝穩(wěn)定性；二是壓縮良率爬坡周期，快速實現(xiàn)研發(fā)到量產；三是全生命周期成本優(yōu)化，預測性維護減少非計劃停機。許志偉強調：“面對高端封裝挑戰(zhàn)，單純的設備參數疊加已經不夠。奧芯明致力于通過卓越的工藝理解力、極高的跨機臺一致性（Cpk），為中國頭部封測廠的高端轉型提供實打實的價值支撐?！?/p>

從展會反饋來看，他認為客戶對AI的核心需求集中在三個方面，一是如何快速將AI芯片的設計創(chuàng)新轉化為可量產的封裝工藝；二是如何在保證性能的前提下控制成本增幅；三是如何建立長期穩(wěn)定的本土供應鏈。這些恰好都是奧芯明的核心能力所在。

事實上，經過兩年的務實發(fā)展，奧芯明的本土工程化與正向研發(fā)能力正在穩(wěn)步建立?！耙员就翀F隊主導攻關的固晶平臺Machine Pro為例，目前該項目已順利走出實驗室，正在部分客戶現(xiàn)場開展前期的應用評估與工藝打磨。對于一款精密封裝設備而言，從概念機到最終的成熟量產，需要經歷嚴謹且長期的工藝驗證周期，而這一項目的穩(wěn)步推進，其最大的意義在于證明了奧芯明已經初步跑通了‘獨立定義需求、開發(fā)核心模塊’的本土響應閉環(huán)?！痹S志偉指出，“今年公司將繼續(xù)緊跟AI與高端存儲賽道，本土團隊會更加深度地參與到客戶下一代應用的聯(lián)合開發(fā)中去，踏踏實實地打磨好每一款產品?！?/p>

秉持長期主義：踐行綠色制造，以價值創(chuàng)新穿越周期

隨著AI算力增長，能耗問題日益突出，半導體產業(yè)綠色低碳成為必答題。奧芯明從研發(fā)與生產兩端推進ESG實踐，許志偉認為，高產出、低能耗的設備本身就是對客戶ESG目標的最大支持。

“綠色制造從源頭做起，新一代設備通過智能化設計降低功耗，優(yōu)化材料利用率，減少化學品浪費；在生產環(huán)節(jié)提升效率、降低損耗，最終幫客戶實現(xiàn)高產出、低能耗、高良率，這是最務實的碳中和路徑?！彼硎?，目前公司已通過智能算法優(yōu)化設備能耗，未來將探索太陽能等可再生能源應用，穩(wěn)步推進減排目標。