當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從制程微縮向系統(tǒng)級(jí)集成深度轉(zhuǎn)型，先進(jìn)封裝成為承載AI算力、高速互聯(lián)、智能駕駛等新一代應(yīng)用的核心底座，成為支撐芯片性能提升的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

在SEMICON China 2026這一全球矚目的半導(dǎo)體盛會(huì)上，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)奧芯明攜手ASMPT重磅亮相，以“智創(chuàng)‘芯’紀(jì)元”為主題，全面展示了其在AI、超級(jí)互聯(lián)及智能出行三大戰(zhàn)略領(lǐng)域的全棧式封測(cè)解決方案，并正式發(fā)布了最新款引線鍵合平臺(tái)AERO PRO及新一代ALSI LASER1206激光切割開(kāi)槽設(shè)備,引得業(yè)界關(guān)注。

在展會(huì)期間，奧芯明首席商務(wù)官薛晗宸接受了半導(dǎo)體行業(yè)觀察專訪，深度解讀了企業(yè)“本土創(chuàng)新+全球引領(lǐng)”的發(fā)展戰(zhàn)略，面向中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)的技術(shù)布局、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，以及對(duì)于行業(yè)未來(lái)發(fā)展的洞察與思考。

全鏈路布局，軟硬協(xié)同構(gòu)筑一體化解決方案

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展始終由終端需求驅(qū)動(dòng)。薛晗宸指出，從2000年前后的PC互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，到iPhone引領(lǐng)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，再到2018年以來(lái)以GPU為核心驅(qū)動(dòng)的AI時(shí)代，算力、存儲(chǔ)、光通信的協(xié)同需求持續(xù)升級(jí)，而先進(jìn)封裝正是實(shí)現(xiàn)各類(lèi)芯片功能集成、性能提升的核心載體，每一次技術(shù)躍遷都伴隨著封裝技術(shù)的迭代升級(jí)。

發(fā)展至今，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展邏輯正發(fā)生深刻變革。隨著摩爾定律逼近物理極限，單純的制程微縮已難以滿足算力、存儲(chǔ)、連接的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)需求，以2.5D/3D封裝、Chiplet、光電共封（CPO）為核心的異質(zhì)集成技術(shù)，成為突破產(chǎn)業(yè)瓶頸的關(guān)鍵路徑。

圍繞這一判斷，奧芯明攜手ASMPT推出了覆蓋沉積、切割、固晶、鍵合、塑封到MES系統(tǒng)的全鏈條解決方案。這一布局的優(yōu)勢(shì)在于“軟硬結(jié)合、前后貫通”。

在硬件層面，奧芯明與晟盈半導(dǎo)體（SWAT）形成前后道協(xié)同——晟盈半導(dǎo)體專注于中道先進(jìn)封裝工藝，如物理氣相沉積（PVD）和電化學(xué)鍍（ECP），與奧芯明的后道設(shè)備形成互補(bǔ)；在軟件層面，凱睿德作為ASMPT全資子公司，提供MES制造執(zhí)行系統(tǒng)，滿足設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、實(shí)時(shí)監(jiān)控與全流程生產(chǎn)管理。

薛晗宸強(qiáng)調(diào)：“ASMPT不只是賣(mài)單獨(dú)設(shè)備，而是希望為客戶提供從前道到后道、軟硬結(jié)合的全流程方案，幫助客戶在運(yùn)營(yíng)中提升質(zhì)量、優(yōu)化效率。”這種“兄弟企業(yè)垂直整合+第三方靈活協(xié)作”的雙軌模式，既保證了核心技術(shù)自主可控，又兼顧了生態(tài)開(kāi)放性。

能看到，奧芯明展示的全鏈路解決方案，正是精準(zhǔn)錨定中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)的需求痛點(diǎn)，以技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同為核心，推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的本土化落地與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

聚焦三大核心賽道，構(gòu)筑技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力

具體來(lái)看，奧芯明圍繞“人工智能、超級(jí)互聯(lián)、智能出行”三大戰(zhàn)略方向，展出多款拳頭設(shè)備，形成覆蓋先進(jìn)封裝全流程的技術(shù)能力，各板塊產(chǎn)品均展現(xiàn)出針對(duì)性的技術(shù)突破與市場(chǎng)適配性。

多款核心設(shè)備破解AI高密度封裝痛點(diǎn)

在人工智能領(lǐng)域，針對(duì)AI芯片大尺寸、超薄化、高密度封裝的趨勢(shì)，本次展出的ALSI LASER1206激光劃片/開(kāi)槽設(shè)備成為亮點(diǎn)。

據(jù)介紹，ALSI LASER1206通過(guò)自有專利技術(shù)精準(zhǔn)控制熱影響區(qū)，有效解決了傳統(tǒng)激光切割導(dǎo)致的芯片碎裂問(wèn)題，尤其適配AI存儲(chǔ)芯片、車(chē)載高壓功率器件的高精度加工需求，目前該設(shè)備已在頭部存儲(chǔ)企業(yè)、IDM廠商實(shí)現(xiàn)應(yīng)用落地。

而NFL系列鍵合機(jī)作為AI領(lǐng)域的核心封裝平臺(tái)，由NUCLEUS、FIREBIRD、LITHOBOLT三大系列組成。

●NUCLEUS系列：高精度多功能貼裝平臺(tái)。專為2.5D扇出型及嵌入式（埋橋）封裝設(shè)計(jì)，支持芯片正反面貼裝與多對(duì)準(zhǔn)模式，兼容晶圓級(jí)與面板級(jí)工藝。模塊化設(shè)計(jì)為高密度系統(tǒng)集成提供可靠量產(chǎn)基礎(chǔ)；

●FIREBIRD系列：先進(jìn)熱壓鍵合（TCB）平臺(tái)。針對(duì)2.5D/3D異構(gòu)集成及HBM高密度互聯(lián)場(chǎng)景，通過(guò)精準(zhǔn)壓力/溫度/Z軸控制與獨(dú)家惰性氣體鍵合環(huán)境，解決極細(xì)間距、大翹曲產(chǎn)品量產(chǎn)痛點(diǎn)，是高性能AI芯片高速互聯(lián)的核心利器；

●LITHOBOLT系列：亞微米級(jí)混合鍵合（Hybrid Bonding）平臺(tái)。專注D2W混合鍵合，實(shí)現(xiàn)無(wú)凸點(diǎn)金屬直接互聯(lián)，專為Chiplet與3D-IC架構(gòu)打造。

薛晗宸表示：“在算力、存儲(chǔ)、光通信領(lǐng)域，異構(gòu)集成和光電共封是公認(rèn)的技術(shù)深水區(qū)。如果把先進(jìn)封裝比作在極微觀空間里搭建極其復(fù)雜的3D立體微樞紐。，那么NFL系列就是一套 ‘全矩陣施工平臺(tái)’。我們能夠根據(jù)不同高密度芯片的堆疊物理特性，精準(zhǔn)匹配靈活貼裝、熱壓鍵合（TCB）或混合鍵合（HB）技術(shù)，為客戶夯實(shí)從微米到亞微米級(jí)的極高良率量產(chǎn)底座。”據(jù)悉，目前NUCLEUS和FIREBIRD系列已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，成為2.5D/3D封裝的主力設(shè)備，LITHOBOLT系列混合鍵合則處于高端驗(yàn)證階段，技術(shù)精度處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

全鏈路方案突破高速通信封裝瓶頸

超級(jí)互聯(lián)作為本次展會(huì)的另一個(gè)重點(diǎn)板塊，奧芯明不僅帶來(lái)亞微米級(jí)超高精度固晶設(shè)備AMICRA NANO，更隆重推出最新款引線鍵合平臺(tái)AERO PRO，構(gòu)建了從超高精度芯片固晶到高速互連的完整解決方案。

作為該方案的技術(shù)核心，AMICRA NANO是由ASMPT打造的標(biāo)桿級(jí)設(shè)備，憑借±0.2μm @ 3σ的極致放置精度，成為硅光芯片、高端光模塊及光電共封（CPO）領(lǐng)域的核心使能工具。它不僅為AI數(shù)據(jù)中心與5G/6G筑牢了技術(shù)底座，更系統(tǒng)性地解決了光電集成中的精密耦合難題。

薛晗宸表示：“AMICRA NANO 已在 800G、1.6T 高端光模塊領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)客戶落地，并全面適配向 3.2T 及“光 CPU”方向的演進(jìn)。該設(shè)備能將光、電、硅光芯片精準(zhǔn)耦合于PCB，并與NFL系列協(xié)同實(shí)現(xiàn)異質(zhì)集成，讓不同制程芯片的高密度封裝成為可能?！?/p>

在AI算力與高速通信需求雙輪驅(qū)動(dòng)下，AMICRA NANO以超精密固晶能力突破光模塊傳輸速率瓶頸，大幅提升光電集成的良率與可靠性，為數(shù)據(jù)中心互連、硅光子生態(tài)建設(shè)提供核心工藝保障，推動(dòng)高速互連產(chǎn)業(yè)向更高帶寬、更低延遲、更高集成度方向升級(jí)，成為超級(jí)互聯(lián)時(shí)代的技術(shù)標(biāo)桿。

在本次展會(huì)上，最受矚目的莫過(guò)于奧芯明最新發(fā)布的引線鍵合平臺(tái)AERO PRO。據(jù)介紹，該設(shè)備專為高密度應(yīng)用打造，搭載全新專利換能器技術(shù)X Power 2.0，可實(shí)現(xiàn)X、Y雙向能量傳輸，形成極度均勻的球形鍵合點(diǎn)。

據(jù)介紹，AERO PRO不僅支持直徑小至0.5密耳的超細(xì)引線，更通過(guò)集成AERO EYE實(shí)時(shí)信號(hào)監(jiān)測(cè)、AI良率補(bǔ)償、預(yù)測(cè)性維護(hù)等功能，能無(wú)縫對(duì)接MES系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)從單機(jī)智能到產(chǎn)線級(jí)質(zhì)量閉環(huán)管理，適用于系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、多芯片組件（MCM）等復(fù)雜封裝，完美滿足5G/6G、射頻模塊、數(shù)據(jù)中心互連對(duì)信號(hào)完整性、低損耗、高可靠性的嚴(yán)苛要求。

薛晗宸表示：“我們不光為AI客戶提供設(shè)備，自身也是AI技術(shù)的使用者。AI既帶動(dòng)了對(duì)設(shè)備的需求，也賦能了設(shè)備本身，最終幫助客戶提升生產(chǎn)效率、改善產(chǎn)品良率?！?/p>

在超級(jí)互聯(lián)與數(shù)據(jù)大爆炸的背景下，高效的數(shù)據(jù)交互不僅需要強(qiáng)大的傳輸網(wǎng)絡(luò)，也離不開(kāi)堅(jiān)固的底層存儲(chǔ)基石。針對(duì) DRAM、NAND 等主流高密度存儲(chǔ)芯片的封裝需求，奧芯明展出的ISLinDA Plus高速固晶設(shè)備通過(guò)特殊的頂針設(shè)計(jì)、專用溫控系統(tǒng)，解決了30μm以下超薄存儲(chǔ)芯片堆疊的翹曲難題，為移動(dòng)終端與數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)提供了高產(chǎn)能、高可靠的解決方案。

錨定中國(guó)電動(dòng)化與智能化浪潮

在智能出行領(lǐng)域，奧芯明緊扣中國(guó)汽車(chē)電動(dòng)化、智能化的發(fā)展趨勢(shì)，展出多款車(chē)規(guī)級(jí)專用設(shè)備，實(shí)現(xiàn)從功率模塊到傳感器的全場(chǎng)景覆蓋。

其中，SilverSAM系列是專為SiC功率模塊打造的銀燒結(jié)設(shè)備，主攻新能源車(chē)主驅(qū)逆變器封裝，憑借核心技術(shù)突破，成為車(chē)規(guī)級(jí)寬禁帶半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵利器，適配800V/1200V高壓平臺(tái)，已深度融入國(guó)內(nèi)主流車(chē)企供應(yīng)鏈。

據(jù)悉，該設(shè)備搭載專利防氧化及均勻壓力控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度燒結(jié)鍵合，嚴(yán)控?zé)Y(jié)層孔隙率，保障優(yōu)異的導(dǎo)熱與導(dǎo)電性能，同時(shí)支持IPM芯片密度提升設(shè)計(jì)，還可適配未來(lái)銅燒結(jié)鍵合技術(shù)方向，充分釋放SiC模塊高功率性能，讓功率模塊電力與熱性能雙提升、耐用性大幅增強(qiáng)。

薛晗宸在采訪中表示：“SilverSAM系列解決了主驅(qū)逆變器高散熱痛點(diǎn)，相較傳統(tǒng)焊料工藝，散熱性能和功率承載能力大幅提升，能有效助力電動(dòng)車(chē)實(shí)現(xiàn)快充、長(zhǎng)續(xù)航，破解消費(fèi)者核心用車(chē)焦慮?！?/p>

如今，主流車(chē)企主驅(qū)逆變器中SiC占比已達(dá)五成，SilverSAM已成為車(chē)企布局高壓平臺(tái)的核心選擇。其憑借高可靠性、高適配性的銀燒結(jié)工藝，推動(dòng)SiC功率模塊規(guī)?；瘧?yīng)用，加速新能源汽車(chē)從電氣化向高性能化升級(jí)，引領(lǐng)車(chē)規(guī)級(jí)功率器件封裝技術(shù)向更高功率、更高效率方向發(fā)展。

針對(duì)新能源汽車(chē)車(chē)規(guī)級(jí)功率分立器件的規(guī)?；慨a(chǎn)需求，奧芯明展出的Aero MAX高產(chǎn)能焊線機(jī)，精準(zhǔn)破解了行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)中產(chǎn)能與品控難以兼顧的核心痛點(diǎn)。據(jù)薛晗宸介紹，這款設(shè)備的核心優(yōu)勢(shì)便是兼顧極致的UPH每小時(shí)產(chǎn)出與嚴(yán)苛的車(chē)規(guī)級(jí)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)能水平在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位，既能支撐功率分立器件的大規(guī)模量產(chǎn)，又能穩(wěn)定保障產(chǎn)品可靠性，完美適配車(chē)企“消費(fèi)電子化”的快速迭代節(jié)奏與嚴(yán)苛的供應(yīng)鏈交付要求。

而ASMPT的MEGA多功能固晶設(shè)備則直擊自動(dòng)駕駛感知硬件的封裝需求，專為激光雷達(dá)、車(chē)載攝像頭等核心傳感器打造，全面適配MCM、SIP多芯片組裝工藝。設(shè)備貼裝精度可達(dá)±2 μm @ 3σ，可靈活實(shí)現(xiàn)同類(lèi)型芯片的高速批量貼裝與不同功能芯片的高精度組合貼裝，兼顧貼裝精度、產(chǎn)能與轉(zhuǎn)換效率的多重需求。據(jù)悉，目前該設(shè)備已進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流車(chē)載傳感器廠商供應(yīng)鏈，相關(guān)方案實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車(chē)，為自動(dòng)駕駛感知硬件的規(guī)模化落地筑牢基礎(chǔ)，更將持續(xù)支撐未來(lái)L4/L5級(jí)自動(dòng)駕駛對(duì)多品類(lèi)、高數(shù)量車(chē)載傳感器的封裝需求。

“中國(guó)從電動(dòng)化走向智能化的趨勢(shì)非常明確，奧芯明的技術(shù)路徑就是錨定這一趨勢(shì)，以車(chē)規(guī)級(jí)可靠性為基底，以高精度、高產(chǎn)能、高柔性為差異化優(yōu)勢(shì)，深度嵌入國(guó)產(chǎn)智能汽車(chē)創(chuàng)新鏈”，薛晗宸補(bǔ)充道。

本土創(chuàng)新與全球技術(shù)的深度融合

奧芯明自2023年在上海成立以來(lái)，始終堅(jiān)持“本土創(chuàng)新+全球引領(lǐng)”的戰(zhàn)略定位。薛晗宸指出，今年是ASMPT成立51周年，公司在全球擁有廣泛的客戶基礎(chǔ)。而奧芯明扎根中國(guó)，依托中國(guó)強(qiáng)大的研發(fā)人才與高效制造能力，結(jié)合ASMPT的全球技術(shù)儲(chǔ)備，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)與產(chǎn)品的雙重融合，形成了獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

據(jù)介紹，目前奧芯明的產(chǎn)品分為兩類(lèi)，一類(lèi)是針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)定制開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，如ISLinDA Plus存儲(chǔ)芯片封裝設(shè)備，該設(shè)備是奧芯明依托中國(guó)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，結(jié)合ASMPT原有的技術(shù)儲(chǔ)備打造的，核心就是針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的存儲(chǔ)芯片封裝需求開(kāi)發(fā)的，更貼近本地客戶需求；另一類(lèi)是全球通用型產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)中國(guó)市場(chǎng)與海外市場(chǎng)同步發(fā)布，充分體現(xiàn)中國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的核心地位。

這種“中國(guó)研發(fā)+全球知識(shí)”的融合模式，使奧芯明能夠快速響應(yīng)中國(guó)市場(chǎng)的獨(dú)特需求，同時(shí)將部分優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品推向海外，實(shí)現(xiàn)雙向賦能。

綜合來(lái)看，奧芯明此次展出的端到端解決方案，并非單一設(shè)備的堆砌，而是技術(shù)、產(chǎn)品、生態(tài)的深度整合，正是其背后的“本土創(chuàng)新+全球引領(lǐng)”戰(zhàn)略的落地，以及跟產(chǎn)業(yè)鏈廠商靈活協(xié)作的生態(tài)布局思路。

異構(gòu)集成開(kāi)啟先進(jìn)封裝新征程

面對(duì)行業(yè)未來(lái)，薛晗宸的判斷清晰而堅(jiān)定：“先進(jìn)封裝的爆發(fā)，本質(zhì)上是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向異構(gòu)集成演進(jìn)的必然結(jié)果。隨著摩爾定律趨近物理極限，并非所有模塊都需要去硬拼2納米或3納米的先進(jìn)制程，不同功能芯片在成本、功耗與性能訴求上差異很大，對(duì)應(yīng)的工藝節(jié)點(diǎn)也不同，這就催生了類(lèi)似把邏輯計(jì)算單元、高密度的HBM存儲(chǔ)以及各類(lèi)橋接芯片，通過(guò)Chiplet架構(gòu)高密度地集成在一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝內(nèi)的需求。這不僅是算力與成本的平衡術(shù)，更是未來(lái)半導(dǎo)體制造極其明確且不可逆的方向。

他進(jìn)一步指出，目前的AI產(chǎn)業(yè)仍處于“云端大算力建設(shè)高速公路”的基礎(chǔ)設(shè)施階段，主要驅(qū)動(dòng)著高難度2.5D/3D等互連設(shè)備的需求；但未來(lái)的真正爆發(fā)點(diǎn)在于端側(cè)——當(dāng)端側(cè)AI（如AI終端、智能汽車(chē)等）作為“高速公路上的車(chē)”全面跑起來(lái)時(shí)，其對(duì)先進(jìn)封裝的體量需求將是驚人的。在這一趨勢(shì)下，先進(jìn)封裝設(shè)備處于確定的上升期。而中國(guó)無(wú)論在應(yīng)用端還是制造端，都是全球領(lǐng)先的玩家之一，加上持續(xù)的政策與資本投入，產(chǎn)業(yè)動(dòng)力充足。

“ASMPT和奧芯明的愿景，就是助力客戶實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)的落地，推動(dòng)人類(lèi)數(shù)字化生活的發(fā)展?！毖﹃襄繁硎?，“奧芯明扎根中國(guó)，更貼近中國(guó)市場(chǎng)，依托中國(guó)強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力做好本土服務(wù)，同時(shí)也將推動(dòng)產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的應(yīng)用與協(xié)同，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量?！?/p>

無(wú)論是從SEMICON China 2026的展臺(tái)，還是跟薛晗宸的交流，都能感受到奧芯明以清晰的產(chǎn)品矩陣、扎實(shí)的技術(shù)積累和深度的本土化戰(zhàn)略，向行業(yè)傳遞一個(gè)明確信號(hào)：在AI驅(qū)動(dòng)的先進(jìn)封裝新時(shí)代，立足中國(guó)、放眼全球的全棧式解決方案，正成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)演進(jìn)的重要力量。

審核編輯 黃宇