有的電子愛好者為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來，不讓水氣、異物進(jìn)入而影響電路的性能，采用蠟或?yàn)r青作密封膠來保護(hù)電路。其實(shí)蠟和瀝青作包封材料并不好，缺點(diǎn)多。目前通用的最佳軟包封材料，有聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有機(jī)硅和環(huán)氧樹脂等四種封裝材料。
用上面所說的材料封裝就是軟封裝。所謂軟封裝，就是它不需要利用封裝外殼來進(jìn)行集成電路芯片的安裝和保護(hù)，而是借助于有機(jī)材料的印制線路板或陶瓷金屬化布線基片，將芯片直接安置在預(yù)定的位置上，再用金屬線將芯片各輸出、輸入端與印制線或金屬化布 線相連接，然后用軟包封材料將芯片、金屬線以及各個(gè)焊點(diǎn)全部覆蓋起來，以達(dá)到芯片組裝的目的。這種軟封裝在一些電子手表電路、電子音樂電路及業(yè)余制作的電子電路中，已經(jīng)廣泛得到應(yīng)用。由于其封裝方法十分簡(jiǎn)單和成本低廉，故又稱為簡(jiǎn)易封裝，也稱C?O?B封裝。
本文只介紹環(huán)氧樹脂軟封裝材料的配方給大家。環(huán)氧樹脂包封材料的絕緣性、耐化學(xué)性、粘附性等性能優(yōu)良，固化收縮率低(2％)。
環(huán)氧樹脂與聚酰胺混合膠：(單位：克)
618(或828)環(huán)氧樹脂 100
650(或651)聚酰胺 50～70
EMI－2，4二乙基四甲基咪唑 2～5
95％AL2O3瓷粉(400目) 20～40
白炭黑(＃4) 5～15
ZnO 20～40
TiO2 5
Cr2O3(染料) 1～2
使用方法：經(jīng)充分?jǐn)嚢韬?，涂敷于想要密封的地方形成半球狀，不要弄起氣泡。在常溫下干?h～4h，再經(jīng)60℃～150℃的溫度，持續(xù)時(shí)間20min～30min處理即成。
配方中的原料到化工門市部就可以購(gòu)買齊全。市場(chǎng)上也有專門的軟封裝樹脂膠出售，俗稱黑膠，分透明和不透明兩類，但需要數(shù)小時(shí)高溫固化過程。