2026年4月，滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）發(fā)布2025年年度報(bào)告，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入37.16億元，同比增長(zhǎng)9.69%。盡管凈利潤(rùn)仍受行業(yè)周期性波動(dòng)、產(chǎn)能爬坡及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)等因素影響而承壓，但300mm半導(dǎo)體硅片銷量的快速增長(zhǎng)成為核心增長(zhǎng)引擎，標(biāo)志著公司在高端半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局進(jìn)入收獲期。

300mm硅片：從“量增”到“質(zhì)變”的跨越

作為全球半導(dǎo)體硅片需求回暖的核心驅(qū)動(dòng)力，300mm硅片在2025年迎來(lái)結(jié)構(gòu)性爆發(fā)。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2025年全球300mm硅片出貨面積同比增長(zhǎng)5.8%，扭轉(zhuǎn)了自2023年以來(lái)的下滑趨勢(shì)，其中AI芯片、高帶寬存儲(chǔ)（HBM）及先進(jìn)邏輯芯片的需求激增成為主要推手。滬硅產(chǎn)業(yè)緊抓這一機(jī)遇，全年300mm硅片銷量達(dá)641.63萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)27.01%，營(yíng)收同比增長(zhǎng)15.80%至24.39億元，占公司總營(yíng)收的65.6%。

技術(shù)突破與產(chǎn)能釋放是關(guān)鍵支撐：

1. 產(chǎn)能爬坡加速：截至2025年末，公司上海及太原兩地300mm硅片合計(jì)產(chǎn)能達(dá)85萬(wàn)片/月，太原工廠已啟動(dòng)正片批量銷售，晉科硅材料通過(guò)多家客戶體系認(rèn)證，為后續(xù)產(chǎn)能消化奠定基礎(chǔ)。
2. 高端產(chǎn)品矩陣完善：公司300mm硅片覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、圖像傳感器（CIS）、功率等主流應(yīng)用領(lǐng)域，并面向高功率、高算力、硅光等新興場(chǎng)景推出超低電阻率硅片、高規(guī)格關(guān)鍵邏輯硅片、dToF硅片及AI數(shù)據(jù)中心專用硅片，全年開發(fā)新產(chǎn)品規(guī)格168款，量產(chǎn)新規(guī)格57款，技術(shù)壁壘持續(xù)筑高。
3. 客戶覆蓋全球主流廠商：公司已進(jìn)入臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹宏力等國(guó)內(nèi)外頭部晶圓廠供應(yīng)鏈，業(yè)務(wù)遍及北美、歐洲及亞洲核心市場(chǎng)，為產(chǎn)能消化提供穩(wěn)定需求。

利潤(rùn)承壓：周期波動(dòng)與戰(zhàn)略投入的短期陣痛

盡管營(yíng)收增長(zhǎng)顯著，但滬硅產(chǎn)業(yè)2025年歸母凈利潤(rùn)虧損15.08億元，較上年同期擴(kuò)大55.33%。這一矛盾背后，是行業(yè)周期性波動(dòng)、產(chǎn)能爬坡成本及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的疊加影響：

1. 價(jià)格壓力持續(xù)：全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)呈現(xiàn)“量增價(jià)減”特征，2025年銷售額同比下降1.2%，公司300mm硅片單價(jià)受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)影響有所下降，毛利率同比下滑5.19個(gè)百分點(diǎn)至-14.99%。
2. 固定成本高企：新建產(chǎn)能釋放導(dǎo)致折舊攤銷費(fèi)用同比增加超3億元，疊加研發(fā)投入增長(zhǎng)32.63%至3.54億元，短期利潤(rùn)端承壓明顯。
3. 商譽(yù)減值拖累業(yè)績(jī)：受200mm及以下尺寸硅片市場(chǎng)需求復(fù)蘇不及預(yù)期影響，子公司新傲科技和Okmetic業(yè)績(jī)下滑，2025年計(jì)提商譽(yù)減值損失4億元，進(jìn)一步擴(kuò)大虧損。

戰(zhàn)略定力：以技術(shù)深耕與生態(tài)協(xié)同穿越周期

面對(duì)短期挑戰(zhàn)，滬硅產(chǎn)業(yè)選擇以長(zhǎng)期主義應(yīng)對(duì)行業(yè)波動(dòng)，通過(guò)技術(shù)攻堅(jiān)、生態(tài)協(xié)同與資本運(yùn)作構(gòu)建護(hù)城河：

1. 研發(fā)投入加碼：2025年研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比例升至9.52%，累計(jì)授權(quán)專利達(dá)957項(xiàng)，其中發(fā)明專利660項(xiàng)，核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系持續(xù)深化。公司重點(diǎn)布局面向汽車電子、儲(chǔ)能、硅光及大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域的技術(shù)，加速高規(guī)格產(chǎn)品迭代。
2. 生態(tài)協(xié)同強(qiáng)化：子公司新硅聚合的單晶壓電薄膜襯底產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，低頻、中頻、高頻濾波器襯底覆蓋全頻段，與主業(yè)形成技術(shù)協(xié)同；新傲芯翼300mm SOI硅片產(chǎn)能提升至16萬(wàn)片/年，高端特色產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力凸顯。
3. 資本運(yùn)作提效：公司以70.40億元收購(gòu)三家子公司少數(shù)股權(quán)，同步完成20.79億元配套募資，凈資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)37.61%至169.25億元，治理結(jié)構(gòu)優(yōu)化與協(xié)同效應(yīng)釋放助力長(zhǎng)期發(fā)展。