2026年3月30日，芯原股份正式發(fā)布了其2025年年度報告，報告顯示公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入31.52億元，同比增長35.77%。

AI算力需求激增，驅動營收高增長

芯原股份2025年營收的高增長，主要得益于AI算力需求的強勁釋放。隨著云側與端側AI市場的快速發(fā)展，公司AI算力相關收入占比大幅提升至64.43%，同比增長8.64個百分點。這一變化不僅體現(xiàn)了公司在AI芯片定制領域的領先地位，也為其營收增長提供了核心動力。

具體來看，芯原股份在數(shù)據(jù)處理領域的收入達到10.79億元，同比大幅增長95.35%，占營收比重提升至34.22%。這一領域的快速增長，主要得益于云側AI ASIC及IP需求的激增。公司憑借在半導體IP授權和一站式芯片定制業(yè)務領域的深厚積累，成功抓住了這一市場機遇，實現(xiàn)了營收的快速增長。

業(yè)務結構優(yōu)化，量產(chǎn)業(yè)務成增長引擎

在業(yè)務結構方面，芯原股份的一站式芯片定制業(yè)務表現(xiàn)尤為突出。報告期內(nèi)，公司芯片設計業(yè)務收入8.77億元，同比增長20.94%；量產(chǎn)業(yè)務收入14.90億元，同比大增73.98%。量產(chǎn)業(yè)務的高增長，不僅成為公司營收增長的核心引擎，也體現(xiàn)了公司業(yè)務模式的可規(guī)模化優(yōu)勢。

芯原股份的一站式芯片定制服務業(yè)務模式，與傳統(tǒng)芯片設計公司在銷售風險、庫存風險、技術支持費用等方面有所不同。公司僅需以相對穩(wěn)定的量產(chǎn)業(yè)務團隊管理日益增長的量產(chǎn)業(yè)務，從而實現(xiàn)了業(yè)務的高效擴張和成本的優(yōu)化控制。這一模式不僅提升了公司的市場競爭力，也為其未來的可持續(xù)發(fā)展奠定了堅實基礎。

新簽訂單爆發(fā)式增長，未來增長可期

除了營收的高增長外，芯原股份在新簽訂單方面也取得了顯著成績。報告期內(nèi)，公司全年新簽訂單金額達59.60億元，同比大增103.41%。其中，AI算力相關訂單占比超73%，數(shù)據(jù)處理領域訂單占比超50%。這一數(shù)據(jù)不僅反映了市場對芯原股份技術實力和產(chǎn)品服務的認可，也為其未來的營收增長提供了有力保障。

截至2025年末，芯原股份在手訂單金額達50.75億元，較三季度末大幅提升54.45%，已連續(xù)九個季度保持高位。其中，量產(chǎn)業(yè)務在手訂單超30億元，預計一年內(nèi)可轉化比例超80%。這一訂單結構意味著，規(guī)模效應的持續(xù)釋放有望加快推動公司走向盈虧平衡，為未來的盈利能力改善提供較強能見度。

高研發(fā)投入與技術創(chuàng)新，構筑核心競爭力

在營收高增長和新簽訂單爆發(fā)式增長的背后，是芯原股份對高研發(fā)投入和技術創(chuàng)新的持續(xù)堅持。報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入達13.49億元，占營業(yè)收入比重約43%。這一高研發(fā)投入強度，旨在維持公司在半導體IP及芯片定制領域的技術壁壘，支撐其持續(xù)獲得全球優(yōu)質(zhì)客戶認可。

芯原股份的研發(fā)團隊規(guī)模龐大且高素質(zhì)，研發(fā)人員數(shù)量達1839人，占員工總數(shù)89.40%，其中碩士及以上學歷占比高達88.42%。這一研發(fā)團隊不僅為公司技術創(chuàng)新提供了堅實支撐，也為其在AI芯片、Chiplet等領域的技術領先性奠定了堅實基礎。