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ALD-Al?O?薄膜的制備:基于橢偏儀的前驅(qū)體脈沖時(shí)間優(yōu)化與光學(xué)表征

Flexfilm ? 2026-04-27 18:04 ? 次閱讀
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高功率激光系統(tǒng)(如慣性約束核聚變、激光裝備等)中的復(fù)雜曲面光學(xué)元件對(duì)薄膜的均勻性和精度要求極高。傳統(tǒng)物理氣相沉積(PVD)難以在高陡度曲面上實(shí)現(xiàn)均勻覆蓋,而原子層沉積(ALD)憑借自限制表面反應(yīng)特性,可實(shí)現(xiàn)原子級(jí)厚度控制和優(yōu)異的三維共形覆蓋。Al?O?薄膜因?qū)拵?、高?dǎo)熱性和良好的化學(xué)穩(wěn)定性而成為代表性材料。已有研究探索了退火、吹掃時(shí)間、沉積厚度等對(duì)薄膜性能的影響,但尚未系統(tǒng)闡明前驅(qū)體脈沖時(shí)間對(duì)光學(xué)性能、微觀結(jié)構(gòu)和激光負(fù)載性能的綜合調(diào)控規(guī)律,特別是在連續(xù)激光熱效應(yīng)和脈沖激光損傷閾值方面的研究仍不深入。Flexfilm費(fèi)曼儀器全光譜橢偏儀可以非接觸對(duì)薄膜的厚度折射率的高精度表征,廣泛應(yīng)用于薄膜材料、半導(dǎo)體和表面科學(xué)等領(lǐng)域。

本文采用熱反應(yīng)原子層沉積(ALD)技術(shù)在熔石英基底上制備了Al?O?薄膜,系統(tǒng)研究了前驅(qū)體(三甲基鋁TMA和水H?O)脈沖時(shí)間對(duì)薄膜生長(zhǎng)速率、厚度均勻性、折射率、光學(xué)吸收、表面粗糙度、連續(xù)激光輻照下溫升以及1064 nm脈沖激光誘導(dǎo)損傷閾值(LIDT)的影響。研究表明,合理優(yōu)化ALD前驅(qū)體脈沖時(shí)間可協(xié)同提升Al?O?薄膜的光學(xué)性能、熱穩(wěn)定性和抗激光損傷能力,為高功率激光系統(tǒng)中復(fù)雜曲面光學(xué)元件的保護(hù)膜應(yīng)用提供工藝依據(jù)。

1

實(shí)驗(yàn)方案

flexfilm

基底為Corning 7980熔石英(Φ25.4 mm×5 mm,雙面拋光,初始粗糙度≤0.5 nm)。采用熱反應(yīng)ALD系統(tǒng),前驅(qū)體為TMA(≥99.99%)和去離子水,載氣和吹掃氣為高純N?。沉積溫度100°C,工作壓力9.5 Pa,循環(huán)次數(shù)700次,N?吹掃時(shí)間12 s,載氣流量200 sccm。

采用控制變量法設(shè)計(jì)兩組實(shí)驗(yàn):A組固定TMA脈沖0.3 s,改變H?O脈沖為0.05、0.08、0.1、0.2、0.3 s;B組固定H?O脈沖0.3 s,改變TMA脈沖為0.02、0.05、0.08、0.12、0.3 s。

2

表征方法

flexfilm

光譜橢偏儀:雙入射角(55°/65°),波長(zhǎng)193~2500 nm,Cauchy模型擬合厚度和折射率。

原子力顯微鏡(AFM):輕敲模式,掃描范圍1 μm×1 μm和5 μm×5 μm,評(píng)價(jià)均方根粗糙度Rq。

激光量熱法:1064 nm波長(zhǎng),測(cè)試吸收率,每組3個(gè)平行樣品取均值。

連續(xù)激光熱效應(yīng):1080 nm光纖激光器,功率3260~9800 W,光斑直徑3 mm,入射角45°,輻照60 s,紅外熱像儀監(jiān)測(cè)溫升ΔT。

激光損傷閾值:遵循ISO 21254-1:2011,1-on-1測(cè)試,1064 nm、10 ns、10 Hz,高斯光斑直徑260 μm,通過(guò)損傷概率線性擬合得到LIDT。

3

薄膜厚度均勻性與生長(zhǎng)速率

flexfilm

厚度均勻性是光學(xué)薄膜的關(guān)鍵指標(biāo)。實(shí)驗(yàn)表明,延長(zhǎng)H?O或TMA脈沖時(shí)間均可顯著改善薄膜面內(nèi)厚度均勻性

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不同工藝下薄膜的均勻性:(a)H?O和(b)TMA不同反應(yīng)劑量的均勻性

當(dāng)H?O脈沖從0.05 s增至0.3 s時(shí),不均勻性從31.96%降至0.54%,提升約三個(gè)數(shù)量級(jí)。其中0.05→0.08 s階段降幅最大(至1.88%),因?yàn)檫^(guò)短脈沖導(dǎo)致局部反應(yīng)速率差異大;0.1 s后均勻性趨于穩(wěn)定。

TMA脈沖從0.02 s增至0.3 s時(shí),不均勻性從2.45 %降至0.54 %,同樣表現(xiàn)出延長(zhǎng)脈沖優(yōu)化均勻性的趨勢(shì)。

對(duì)比發(fā)現(xiàn),H?O脈沖時(shí)間對(duì)均勻性的提升效果比TMA更明顯。

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不同工藝下薄膜的GPC:(a)H?O和(b)TMA不同反應(yīng)劑量的GPC

生長(zhǎng)速率(GPC)定義為單循環(huán)沉積厚度。增加H?O或TMA脈沖時(shí)間均使GPC波動(dòng)幅度減小,工藝穩(wěn)定性提高。當(dāng)H?O脈沖達(dá)到0.2 s后,GPC下降趨緩,表明接近表面反應(yīng)飽和閾值。TMA對(duì)GPC波動(dòng)的影響比H?O更敏感,這與其高反應(yīng)活性有關(guān)。優(yōu)化條件下(TMA 0.3 s,H?O 0.3 s),平均GPC為0.102±0.005 nm/cycle,與文獻(xiàn)典型值一致,證實(shí)了自限制生長(zhǎng)特性。

4

薄膜的光學(xué)常數(shù)

flexfilm

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不同工藝下擬合的折射率變化和不同工藝在1066nm折射率變化(a)H2O 不同反應(yīng)劑量的折射率(b)TMA不同反應(yīng)劑量的折射率

薄膜在300~2500 nm波段透明,折射率集中在1.60~1.62。隨H?O脈沖延長(zhǎng),全波段折射率逐步升高,原因是反應(yīng)更充分、孔隙率降低、致密度提高。H?O為0.05 s時(shí)折射率偏低,0.1 s后明顯上升,1066 nm處呈現(xiàn)先升后降的細(xì)微波動(dòng)。同樣,隨TMA脈沖從0.02 s延長(zhǎng)至0.3 s,折射率也呈升高趨勢(shì),短脈沖時(shí)吸附不足導(dǎo)致缺陷和孔隙,長(zhǎng)脈沖時(shí)薄膜更致密。整個(gè)工藝窗口內(nèi)折射率波動(dòng)不超過(guò)0.01,表明ALD具有良好的光學(xué)性能重復(fù)性

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薄膜的光學(xué)吸收

flexfilm

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不同工藝下1064nm薄膜的吸收結(jié)果(a)H?O不同反應(yīng)劑量(b)TMA不同反應(yīng)劑量

1064 nm吸收率測(cè)試顯示:H?O脈沖僅0.05 s時(shí),吸收率高達(dá)374.3 ppm,比優(yōu)化樣品(<60 ppm)高出近一個(gè)數(shù)量級(jí)。這是由于氧化不充分,殘留TMA配體或形成富鋁亞化學(xué)計(jì)量區(qū)域,引入帶隙內(nèi)吸收態(tài)。當(dāng)H?O脈沖≥0.1 s時(shí),吸收率迅速降至本底水平。而改變TMA脈沖(0.02~0.3 s)時(shí),吸收值在9.2~15.8 ppm之間小幅波動(dòng),未呈現(xiàn)明確趨勢(shì),表明在該工藝窗口內(nèi)TMA脈沖時(shí)間不是調(diào)控近紅外吸收的敏感參數(shù)??傮w而言,適當(dāng)延長(zhǎng)兩種前驅(qū)體脈沖時(shí)間均有助于降低吸收。

6

薄膜的表面形貌

flexfilm

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ALD 制備 Al2O3薄膜粗糙度結(jié)果(a)(b)掃描范圍為 1μm×1μm(c)(d)掃描范圍為 5μm×5μm

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不同H?O工藝 Al2O3薄膜的 AFM 結(jié)果

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不同H?O工藝參數(shù)Al?O?薄膜的 AFM 結(jié)果

AFM結(jié)果表明,優(yōu)化工藝(TMA和H?O均為0.3 s)下薄膜Rq約0.7 nm,表面平滑,無(wú)晶界、孔洞或柱狀結(jié)構(gòu)。ALD的自限制飽和吸附特性使得薄膜可實(shí)現(xiàn)原子級(jí)平滑,有利于降低散射損耗并保持光學(xué)厚度控制的精確性。粗糙度隨H?O脈沖增加略有增加,隨TMA脈沖變化較小。

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連續(xù)激光負(fù)載熱效應(yīng)

flexfilm

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不同工藝下的溫升變化(a)H?O不同反應(yīng)劑量的溫升(b)TMA不同反應(yīng)劑量的溫升

1080 nm連續(xù)激光輻照下,不同工藝樣品溫升差異顯著。H?O脈沖0.05 s的樣品在3260 W功率下溫升達(dá)125°C,薄膜開(kāi)裂脫落,無(wú)法進(jìn)行更高功率測(cè)試。而優(yōu)化樣品(H?O 0.3 s)在相同功率下僅溫升3.9°C,即使在9800 W下也僅升高12.1°C,熱穩(wěn)定性優(yōu)異。這直接印證了吸收損耗是熱沉積的主要來(lái)源。另外,吸收率相近的樣品溫升曲線斜率仍有差異,暗示致密度更高的薄膜具有更好的橫向熱擴(kuò)散能力。

TMA脈沖時(shí)間對(duì)溫升的影響呈分段特征:從0.02 s增至0.05 s時(shí)溫升略有上升;超過(guò)0.08 s后溫升趨于穩(wěn)定。這歸因于表面反應(yīng)飽和:未達(dá)飽和時(shí),增加TMA使反應(yīng)放熱增加;達(dá)飽和后,額外TMA不再引起反應(yīng),溫升進(jìn)入平臺(tái)期。

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脈沖激光負(fù)載損傷閾值

flexfilm

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不同工藝1064 nm 的損傷閾值結(jié)果(a)H?O不同反應(yīng)劑量的LIDT(b)TMA不同反應(yīng)劑量的LIDT

1064 nm納秒脈沖LIDT測(cè)試表明:H?O脈沖從0.05 s增至0.1 s時(shí),LIDT從19.5 J/cm2上升至22.6 J/cm2,這歸因于化學(xué)計(jì)量比優(yōu)化和缺陷密度降低。進(jìn)一步延長(zhǎng)至0.3 s時(shí),LIDT穩(wěn)定在22.6 J/cm2左右,不再繼續(xù)提升,說(shuō)明充分氧化后缺陷調(diào)控趨于飽和。

TMA脈沖時(shí)間較短(0.02~0.05 s)時(shí),因前驅(qū)體吸附不飽和,薄膜體缺陷密度高、吸收強(qiáng),LIDT較低。當(dāng)TMA脈沖≥0.08 s后,LIDT穩(wěn)定在約21.9 J/cm2??傮w而言,在飽和脈沖條件下,薄膜LIDT可穩(wěn)定維持在21~23 J/cm2的較高水平。

基于光譜橢偏儀對(duì)不同前驅(qū)體脈沖時(shí)間下薄膜厚度分布折射率色散的精確表征,本研究系統(tǒng)揭示了原子層沉積Al?O?薄膜性能的調(diào)控規(guī)律。橢偏儀測(cè)量結(jié)果表明,優(yōu)化前驅(qū)體脈沖時(shí)間可將薄膜面內(nèi)厚度非均勻性降至1%以下,生長(zhǎng)速率穩(wěn)定在0.102 nm/cycle,且折射率在1.60~1.62范圍內(nèi)波動(dòng)極小,證實(shí)了ALD工藝優(yōu)異的可控性與重復(fù)性。進(jìn)一步結(jié)合光學(xué)吸收、AFM形貌及激光負(fù)載測(cè)試發(fā)現(xiàn):充足的H?O脈沖(≥0.1 s)是實(shí)現(xiàn)低吸收(<60 ppm)、高致密度和優(yōu)異熱穩(wěn)定性(9800 W連續(xù)激光輻照下溫升僅12.1°C)的關(guān)鍵;TMA脈沖時(shí)間主要影響表面粗糙度,對(duì)吸收和折射率影響有限;在飽和脈沖條件下,薄膜的1064 nm脈沖激光損傷閾值可穩(wěn)定維持在21~23 J/cm2。綜上,橢偏儀為評(píng)估薄膜均勻性與光學(xué)常數(shù)提供了核心手段,指導(dǎo)了前驅(qū)體脈沖時(shí)間的協(xié)同優(yōu)化,從而獲得兼具高均勻性、低吸收、高熱穩(wěn)定性和高抗激光損傷能力的Al?O?薄膜。

Flexfilm費(fèi)曼儀器全光譜橢偏儀

flexfilm

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Flexfilm費(fèi)曼儀器全光譜橢偏儀擁有高靈敏度探測(cè)單元光譜橢偏儀分析軟件,專門用于測(cè)量和分析光伏領(lǐng)域中單層或多層納米薄膜的層構(gòu)參數(shù)(如厚度)和物理參數(shù)(如折射率n、消光系數(shù)k)

  • 先進(jìn)的旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償器測(cè)量技術(shù):無(wú)測(cè)量死角問(wèn)題。
  • 粗糙絨面納米薄膜的高靈敏測(cè)量:先進(jìn)的光能量增強(qiáng)技術(shù),高信噪比的探測(cè)技術(shù)。
  • 秒級(jí)的全光譜測(cè)量速度:全光譜測(cè)量典型5-10秒。
  • 原子層量級(jí)的檢測(cè)靈敏度:測(cè)量精度可達(dá)0.05nm。

Flexfilm費(fèi)曼儀器全光譜橢偏儀能非破壞、非接觸地原位精確測(cè)量超薄圖案化薄膜的厚度、折射率,結(jié)合費(fèi)曼儀器全流程薄膜測(cè)量技術(shù),助力半導(dǎo)體薄膜材料領(lǐng)域的高質(zhì)量發(fā)展。

原文參考:《熱反應(yīng)原子層沉積Al2O3薄膜的光學(xué)性能和激光負(fù)載能力研究》

*特別聲明:本公眾號(hào)所發(fā)布的原創(chuàng)及轉(zhuǎn)載文章,僅用于學(xué)術(shù)分享和傳遞行業(yè)相關(guān)信息。未經(jīng)授權(quán),不得抄襲、篡改、引用、轉(zhuǎn)載等侵犯本公眾號(hào)相關(guān)權(quán)益的行為。內(nèi)容僅供參考,如涉及版權(quán)問(wèn)題,敬請(qǐng)聯(lián)系,我們將在第一時(shí)間核實(shí)并處理。

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    薄膜厚度的測(cè)量在芯片制造和集成電路等領(lǐng)域中發(fā)揮著重要作用。法具備高測(cè)量精度的優(yōu)點(diǎn),利用寬譜測(cè)量方式可得到全光譜的參數(shù),實(shí)現(xiàn)納米級(jí)
    的頭像 發(fā)表于 09-08 18:02 ?2285次閱讀
    <b class='flag-5'>橢</b><b class='flag-5'>偏</b><b class='flag-5'>儀</b>在半導(dǎo)體<b class='flag-5'>薄膜</b>厚度測(cè)量中的應(yīng)用:基于光譜干涉<b class='flag-5'>橢</b><b class='flag-5'>偏</b>法研究

    的原理和應(yīng)用 | 薄膜材料或塊體材料光學(xué)參數(shù)和厚度的測(cè)量

    是一種基于橢圓偏振分析的光學(xué)測(cè)量?jī)x器,通過(guò)探測(cè)偏振光與樣品相互作用后偏振態(tài)的變化,獲取材料的光學(xué)常數(shù)和結(jié)構(gòu)信息。Flexfilm全光譜
    的頭像 發(fā)表于 08-27 18:04 ?1986次閱讀
    <b class='flag-5'>橢</b><b class='flag-5'>偏</b><b class='flag-5'>儀</b>的原理和應(yīng)用 | <b class='flag-5'>薄膜</b>材料或塊體材料<b class='flag-5'>光學(xué)</b>參數(shù)和厚度的測(cè)量

    薄膜測(cè)量原理和方法:光學(xué)模型建立和仿真

    技術(shù)是一種非接觸式、高精度、多參數(shù)等光學(xué)測(cè)量技術(shù),是薄膜檢測(cè)的最好手段。本文以橢圓偏振基本原理為基礎(chǔ),重點(diǎn)介紹了光學(xué)模型建立和仿真,為
    的頭像 發(fā)表于 08-15 18:01 ?4619次閱讀
    <b class='flag-5'>橢</b><b class='flag-5'>偏</b><b class='flag-5'>儀</b><b class='flag-5'>薄膜</b>測(cè)量原理和方法:<b class='flag-5'>光學(xué)</b>模型建立和仿真

    測(cè)量薄膜厚度的原理與應(yīng)用

    在半導(dǎo)體、光學(xué)鍍膜及新能源材料等領(lǐng)域,精確測(cè)量薄膜厚度和光學(xué)常數(shù)是材料表征的關(guān)鍵步驟。Flexfilm光譜
    的頭像 發(fā)表于 07-22 09:54 ?2726次閱讀
    <b class='flag-5'>橢</b><b class='flag-5'>偏</b><b class='flag-5'>儀</b>測(cè)量<b class='flag-5'>薄膜</b>厚度的原理與應(yīng)用

    大面積薄膜光學(xué)映射與成像技術(shù)綜述:全光譜技術(shù)

    檢測(cè)需求。本文聚焦光學(xué)表征技術(shù)的革新,重點(diǎn)闡述光學(xué)方法在大面積
    的頭像 發(fā)表于 07-22 09:53 ?1636次閱讀
    大面積<b class='flag-5'>薄膜光學(xué)</b>映射與成像技術(shù)綜述:全光譜<b class='flag-5'>橢</b><b class='flag-5'>偏</b>技術(shù)

    原理和應(yīng)用 | 精準(zhǔn)測(cè)量不同基底光學(xué)薄膜TiO?/SiO?的光學(xué)常數(shù)

    作為表征光學(xué)薄膜性能的核心工具,在光學(xué)薄膜領(lǐng)域具有不可替代的作用。本研究聚焦基底類型(K9
    的頭像 發(fā)表于 07-22 09:51 ?1762次閱讀
    <b class='flag-5'>橢</b><b class='flag-5'>偏</b><b class='flag-5'>儀</b>原理和應(yīng)用 | 精準(zhǔn)測(cè)量不同基底<b class='flag-5'>光學(xué)薄膜</b>TiO?/SiO?的<b class='flag-5'>光學(xué)</b>常數(shù)
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