動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2026-04-29 18:03
臺(tái)階儀在鋰電池的應(yīng)用 | 量化表征正負(fù)極與電解質(zhì)膜的厚度變化
微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)與微小型電子器件的快速發(fā)展,推動(dòng)化學(xué)電源向微型化方向急劇迭代。與傳統(tǒng)液態(tài)鋰離子電池相比,全固態(tài)薄膜鋰電池將電解質(zhì)與電極均以微米級(jí)薄膜形式沉積于襯底之上,既解決了漏液與安全性問(wèn)題,又在體積上大幅縮減,已成為微能源領(lǐng)域最受關(guān)注的技術(shù)路線之一。Flexfilm費(fèi)曼儀器探針式臺(tái)階儀可以實(shí)現(xiàn)表面微觀特征的精準(zhǔn)表征與關(guān)鍵參數(shù)的定量測(cè)量,精確測(cè)定 -
發(fā)布了文章 2026-04-27 18:04
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發(fā)布了文章 2026-04-24 18:02
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發(fā)布了文章 2026-04-22 18:04
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發(fā)布了文章 2026-04-20 18:03
臺(tái)階儀在有機(jī)薄膜晶體管應(yīng)用:60 nm有源層等效厚度精確測(cè)量全流程
有機(jī)薄膜晶體管因其低成本、柔性化制備潛力而在光電探測(cè)領(lǐng)域備受關(guān)注,然而有機(jī)薄膜的厚度精準(zhǔn)控制與微觀結(jié)構(gòu)表征始終是制約器件性能優(yōu)化的關(guān)鍵難題。Flexfilm費(fèi)曼儀器探針式臺(tái)階儀可以實(shí)現(xiàn)表面微觀特征的精準(zhǔn)表征與關(guān)鍵參數(shù)的定量測(cè)量,精確測(cè)定樣品的表面臺(tái)階高度與膜厚,為材料質(zhì)量把控和生產(chǎn)效率提升提供數(shù)據(jù)支撐。本研究以光敏有機(jī)半導(dǎo)體材料酞菁鐵(FePc)為有源層,采 -
發(fā)布了文章 2026-04-17 18:03
基于均勻樣品的薄膜厚度測(cè)量:橢偏儀vs.反射儀
本研究利用高質(zhì)量二氧化硅(SiO?)和氧化鋁(Al?O?)薄膜(硅襯底)對(duì)光譜橢偏儀和反射儀進(jìn)行了系統(tǒng)比較。通過(guò)詳細(xì)的不確定度分析,發(fā)現(xiàn)兩種方法在10nm至2000nm的膜厚范圍內(nèi)結(jié)果高度一致,偏差均在測(cè)量不確定度之內(nèi)。橢偏儀在較薄薄膜上不確定度更低,而反射儀在較厚薄膜上更具優(yōu)勢(shì)。這項(xiàng)工作強(qiáng)調(diào)了嚴(yán)格的厚度表征和不確定度評(píng)估對(duì)薄膜計(jì)量學(xué)的重要性。Flexfil -
發(fā)布了文章 2026-04-15 18:04
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發(fā)布了文章 2026-04-13 18:04
「納米光柵無(wú)損檢測(cè)」告別破壞性表征,光譜橢偏儀實(shí)現(xiàn)99.97%精度無(wú)損測(cè)量
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)演進(jìn),器件特征尺寸不斷縮減,而量產(chǎn)化的工藝需求卻日益提高,納米壓印技術(shù)因此應(yīng)運(yùn)而生。納米壓?。∟IL)的基本原理是將模具上的圖形直接轉(zhuǎn)移至襯底,從而實(shí)現(xiàn)批量化復(fù)制。與傳統(tǒng)光刻工藝相比,納米壓印還具有工藝簡(jiǎn)單、分辨率高、生產(chǎn)效率高、成本低等顯著優(yōu)勢(shì),已成為半導(dǎo)體加工工藝中最重要的技術(shù)路線之一。在納米壓印工藝過(guò)程中,模板和器件的關(guān)鍵尺寸(CD -
發(fā)布了文章 2026-04-10 18:04
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發(fā)布了文章 2026-04-08 18:05