全鏈路半導(dǎo)體硬實(shí)力： 具備覆蓋設(shè)計(jì)、制造與封測(cè)的完整價(jià)值鏈，以垂直整合的全棧實(shí)力，支撐汽車產(chǎn)業(yè)智能化與電動(dòng)化轉(zhuǎn)型。
深耕中國(guó)，聯(lián)動(dòng)全球： 強(qiáng)化本土研發(fā)、制造與測(cè)試，落成全新碳化硅生產(chǎn)基地及測(cè)試網(wǎng)絡(luò)，構(gòu)建高韌性的敏捷供應(yīng)鏈。
三大核心產(chǎn)品線驅(qū)動(dòng)未來(lái)： 聚焦功率電子、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器、
車用集成電路（IC）及知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）模塊，以前沿方案賦能安全、便利的出行體驗(yàn)。
構(gòu)建協(xié)同生態(tài)： 堅(jiān)持長(zhǎng)期本地投入，攜手中國(guó)產(chǎn)業(yè)伙伴，共建共贏的半導(dǎo)體新生態(tài)。

北京 — 伴隨汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化全速邁進(jìn)，半導(dǎo)體已成為決勝未來(lái)的核心密碼。面對(duì)產(chǎn)業(yè)變革，擁有逾 60 年造芯積淀的博世，在深耕系統(tǒng)供應(yīng)商（Tier 1）優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，全面展露深厚的全鏈路半導(dǎo)體底蘊(yùn)。博世正以端到端的制造實(shí)力，為未來(lái)出行構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)底座，致力于讓全球消費(fèi)者盡享安全、便利的交通體驗(yàn)。

彰顯全棧實(shí)力，立下中國(guó)市場(chǎng)新里程碑
博世半導(dǎo)體業(yè)務(wù)現(xiàn)已深度覆蓋微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（含消費(fèi)及車用領(lǐng)域）、功率電子、車用集成電路及知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊三大核心產(chǎn)品線。自 1958 年起，博世建立起涵蓋設(shè)計(jì)、制造與封測(cè)的完整價(jià)值鏈，成為極具話語(yǔ)權(quán)的核心技術(shù)輸出者。預(yù)計(jì)至2035 年，每輛新車將平均集成超 40 顆博世芯片。

在全球制造版圖上，博世在德國(guó)羅伊特林根、德累斯頓及美國(guó)羅斯維爾均設(shè)有自有晶圓廠，并在德國(guó)、中國(guó)蘇州及馬來(lái)西亞檳城布局了先進(jìn)封測(cè)基地。博世汽車電子半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)副總裁王宏宇表示：“在汽車行業(yè)，博世或許是唯一一家既同時(shí)擁有 200 毫米和 300 毫米晶圓廠，又兼具汽車系統(tǒng)級(jí)深刻理解與半導(dǎo)體全鏈路制造能力的企業(yè)。”這種復(fù)合優(yōu)勢(shì)，正是博世立足全球的底氣。

在中國(guó)市場(chǎng)，博世的本地化戰(zhàn)略正高效兌現(xiàn)：
量產(chǎn)提速： 2025 年 1 月，蘇州碳化硅功率模塊生產(chǎn)基地建成，僅用兩個(gè)月即實(shí)現(xiàn)自主生產(chǎn)，首批產(chǎn)品較原計(jì)劃提前半年下線。
網(wǎng)絡(luò)聯(lián)動(dòng)： 同年，上海碳化硅功率半導(dǎo)體測(cè)試實(shí)驗(yàn)室正式設(shè)立，并入博世全球測(cè)試網(wǎng)絡(luò)。

持續(xù)擴(kuò)容： 蘇州工廠傳感器測(cè)試中心在現(xiàn)有約 3,000 平方米基礎(chǔ)上持續(xù)擴(kuò)建，新增的約 1,000 平方米預(yù)計(jì)將于 2027 年 1 月投入使用。

前沿半導(dǎo)體解決方案：構(gòu)筑安全、便利的未來(lái)出行新生態(tài)
“電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化正重塑汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)半導(dǎo)體的需求。”王宏宇指出，“博世正圍繞新能源電氣化、高階自動(dòng)駕駛等核心領(lǐng)域，以系統(tǒng)性的底層技術(shù)解決方案，將復(fù)雜的芯片轉(zhuǎn)化為消費(fèi)者可感知的安全與便利?！?/p>

碳化硅：突破效能極限，讓長(zhǎng)續(xù)航與綠色出行兼得
碳化硅是打破電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航瓶頸的關(guān)鍵。博世現(xiàn)已構(gòu)建完整的技術(shù)生態(tài)，其最新發(fā)布的第三代碳化硅芯片綜合性能較上一代提升約 20%，將整車電驅(qū)效能推向新高。

產(chǎn)品線持續(xù)躍升： 第二代產(chǎn)品全面覆蓋 750 伏特至 1700 伏特電壓等級(jí)；第三代產(chǎn)品依托獨(dú)家“博世工藝”溝槽蝕刻技術(shù)，顯著提升功率密度并縮小尺寸，在800伏特高壓場(chǎng)景下展現(xiàn)出極佳的能效與成本優(yōu)勢(shì)。

全球產(chǎn)能全速擴(kuò)張： 博世正加速推進(jìn) 200 毫米晶圓產(chǎn)線升級(jí)，并斥資約 19 億歐元建設(shè)美國(guó)羅斯維爾制造基地。通過(guò)德美雙中心布局，中期年產(chǎn)能將邁向數(shù)億顆量級(jí)。配合先進(jìn)的嵌入式印刷電路板功率封裝技術(shù)，全面釋放系統(tǒng)級(jí)效能。

微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS ）傳感器：全場(chǎng)景精準(zhǔn)感知，筑牢安全底座
作為汽車感知外界的“神經(jīng)末梢”，博世微機(jī)電系統(tǒng)傳感器深度覆蓋慣性測(cè)量、胎壓監(jiān)測(cè)與振動(dòng)感知等高頻場(chǎng)景，為主動(dòng)安全與極致舒適提供底層支撐。

旗艦級(jí)感知冗余： SMU300 專為軟件定義汽車打造，提供“通用型”（One IMU for all）感知冗余；與之引腳兼容的 SMI980 則支持客戶靈活配置不同性能等級(jí)。

全方位體驗(yàn)升級(jí)： SMA380 與 SMA286 加速度傳感器聚焦路噪主動(dòng)降噪與預(yù)測(cè)性維護(hù)；首創(chuàng)的藍(lán)牙胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)專用片上系統(tǒng)（TPMS SoC）方案 SMP290，可無(wú)縫融入整車架構(gòu)，精準(zhǔn)護(hù)航每一次出行。

車用集成電路及知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊：重塑底層架構(gòu)，打造便捷的人車交互
面對(duì)電子電氣架構(gòu)向集中式計(jì)算加速演進(jìn)，博世致力于通過(guò)高度集成化降低系統(tǒng)復(fù)雜度，鋪平軟件定義汽車的落地之路。

高效集成與感知： 在 48 伏特架構(gòu)下，SD148 智能傳感執(zhí)行器將微控制器與電源管理等功能高度集成于單芯片，直接驅(qū)動(dòng)電機(jī)，顯著精簡(jiǎn)架構(gòu)。針對(duì)泊車場(chǎng)景，全新超聲波芯片組 TB193/TB293 在保障精準(zhǔn)探測(cè)的同時(shí)，大幅降低了線束復(fù)雜度與系統(tǒng)功耗。

突破通信帶寬瓶頸： 面對(duì)海量數(shù)據(jù)需求，博世推出 NT156 具備信號(hào)改善能力的擴(kuò)展型控制器局域網(wǎng)（CAN SIC XL）收發(fā)器。該產(chǎn)品在成倍提升傳輸速率的同時(shí)，原生支持互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議的隧道傳輸，為車載高速通信搭建了堅(jiān)實(shí)橋梁。