近日，小米玄戒O3芯片引發(fā)關(guān)注。多方消息顯示，這款芯片預(yù)計(jì)今年Q3登場，有望由小米MIX Fold 5（內(nèi)部代號“l(fā)hasa”）折疊屏手機(jī)首發(fā)，且目前鎖定為中國市場獨(dú)占，售價(jià)或約1500美元。

玄戒O3并非簡單迭代，而是架構(gòu)徹底重構(gòu)。它取消了傳統(tǒng)的“大核”集群，采用“超大核（Prime Core）+ 性能大核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）”的三簇架構(gòu)。超大核主頻從O1的3.89GHz提升至4.05GHz，突破4GHz大關(guān)；性能大核頻率從3.39GHz小幅提至3.42GHz；小核頻率從1.79GHz大幅躍升至3.02GHz，漲幅約68%，超越上一代大核頻率，能大幅提升后臺任務(wù)管理與多任務(wù)處理能力，尤其適合折疊屏的多任務(wù)場景。

GPU方面，頻率從1.2GHz提升至約1.5GHz，漲幅約25%，渲染能力大幅提升，高負(fù)載下也能穩(wěn)定幀率。內(nèi)存頻率規(guī)格維持9600MT/s不變，在保持頂級內(nèi)存帶寬的同時(shí)，功耗也保持穩(wěn)定。

值得一提的是，此前發(fā)布的玄戒O1出貨量已突破100萬顆。玄戒O1于2025年5月發(fā)布，是小米首款高端旗艦SoC，也是中國大陸首顆3nm先進(jìn)制程的自研SoC，CPU性能和功耗表現(xiàn)達(dá)到行業(yè)第一梯隊(duì)。有了O1的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，O3的激進(jìn)革新更值得期待。

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