本文把陶瓷基板的底層邏輯精簡(jiǎn)拆解，進(jìn)一步探討陶瓷基板作為相似于光芯片的光模塊上游緊缺程度，以此分析該板塊代表公司中瓷電子在陶瓷基板領(lǐng)域上成長(zhǎng)的速度和釋放價(jià)值空間的確定性。

1、光互連產(chǎn)業(yè)鏈中的高價(jià)值量占比，不僅體現(xiàn)在整個(gè)光互連在AI硬件上的價(jià)值量占比變化：光互連在整個(gè)AI CAPEX的價(jià)值占比未來(lái)幾年很大概率將要從5%提升到20%，提升4至5倍。也可以理解為是gpu增速的2次方以上。

（鏈接替代、共存還是互補(bǔ)？。。。光互聯(lián)各技術(shù)路線相互關(guān)系與趨勢(shì)分析（深度））

2、光互連多技術(shù)路線并存，在同一需求驅(qū)動(dòng)（AI高速、低延遲互聯(lián)）下不斷進(jìn)行技術(shù)迭代。

在傳統(tǒng)光模塊方案上，推動(dòng)產(chǎn)品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向發(fā)展，產(chǎn)品迭代從100G、200G到400G、800G再到現(xiàn)在1.6T的高速光模塊。

2026年是1.6T高速光模塊的大規(guī)模放量之年。

3、光模塊從800G到1.6T的變化，不是簡(jiǎn)單的速度數(shù)量級(jí)變化，而是給光模塊制造帶來(lái)了質(zhì)變。

直接把原來(lái)屬于精密組裝的光模塊制造直接拉到了半導(dǎo)體級(jí)別的高度，工藝難度、精度和材料性能全都上了一個(gè)數(shù)量級(jí)。（這和去年PCB行情的內(nèi)在驅(qū)動(dòng)因素有驚人的相似）

4、1.6T功耗是800G的2倍、熱流密度 ×3+，普通氧化鋁基板完全扛不住，（AlN）陶瓷基板（導(dǎo)熱率180-220W/m?K）是唯一解，單模塊用量直接翻倍至8-16塊，價(jià)值量跳升3-5倍。

看中瓷電子財(cái)報(bào)中是怎么說(shuō)的：

“作為光模塊封裝關(guān)鍵材料，陶瓷外殼和基板市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，特別是氮化鋁薄膜基板作為低成本非氣密封裝方案的關(guān)鍵封裝材料呈現(xiàn)供不應(yīng)求的情況?！?/strong>

5、1.6T光模塊使氮化鋁（AlN）陶瓷基板從“可選”變“剛需”，全球高端市場(chǎng)僅京瓷+中瓷電子雙寡頭把持，京瓷主動(dòng)減產(chǎn)、訂單排到2027年底，價(jià)格上漲將持續(xù)。

6、競(jìng)爭(zhēng)格局足夠好，和日本京瓷全球雙寡頭格局，中瓷電子國(guó)內(nèi)在技術(shù)和市場(chǎng)上有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，1.6tcpo等高端優(yōu)勢(shì)明顯，和京瓷都是自研粉體技術(shù)壁壘夠強(qiáng)，國(guó)內(nèi)幾乎沒(méi)有能做800g及以上的其他廠商。

7、京瓷產(chǎn)能爆發(fā)匹配的上，已擴(kuò)產(chǎn)匹配海內(nèi)外光模塊大廠，26年產(chǎn)能提升3倍，5月底新產(chǎn)線投產(chǎn)，匹配1.6t和未來(lái)cpo需求。

8、可能還有意外驚喜，800g以上光模塊陶瓷外殼重稀土是必需。重稀土出口管制，京瓷已經(jīng)明確減產(chǎn)1.6t及以上產(chǎn)能并漲價(jià)，這對(duì)中瓷電子非常有利。

9、中瓷電子陶瓷系列產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無(wú)線功率器件外殼、紅外探測(cè)器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、集成式加熱器、精密陶瓷零部件等，廣泛應(yīng)用于光通信、無(wú)線通信、軌道交通、 工業(yè)激光、消費(fèi)電子、低碳供熱制冷、汽車電子、半導(dǎo)體設(shè)備、低空經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域。

開創(chuàng)了我國(guó)光通信器件陶瓷外殼產(chǎn)品領(lǐng)域，持續(xù)創(chuàng)新材料和精益技術(shù)，氮化鋁薄膜基板已實(shí)現(xiàn)批量供貨，已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的高端電子陶瓷外殼制造商，光模塊封裝用陶瓷外殼和基板市占率處于全球頭部地位。

10、有做陶瓷基板的PCB最近走勢(shì)也很強(qiáng)，邏輯是做陶瓷基板HDI，邏輯是HDI到8階以上，隨著GPU功耗或單Tray上封裝的Die數(shù)增加，PCB焊點(diǎn)/板材可靠性上會(huì)越來(lái)越吃緊，最終會(huì)對(duì)GPU長(zhǎng)時(shí)間的最大功耗工作形成約束。因此如果Cowop以后用陶瓷基板HDI，替代現(xiàn)在的以樹脂CCL為基礎(chǔ)的PCB，技術(shù)方案的變革會(huì)帶來(lái)現(xiàn)有PCB格局的大洗牌和兩級(jí)反轉(zhuǎn)。但這個(gè)目前能見度較低，這種高端氮化鋁陶瓷基板的核心產(chǎn)能和技術(shù)壁壘，主要掌握在專業(yè)電子陶瓷廠商手中，也是目前行業(yè)主流供應(yīng)商，比如中瓷電子。

（歡迎在評(píng)論區(qū)分享您對(duì)陶瓷基板增長(zhǎng)前景和價(jià)值空間的探討！數(shù)據(jù)來(lái)自公開資料，產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)判斷僅供學(xué)習(xí)交流，不作投資建議。）