2026年2月27日，晶華微（688130.SH）發(fā)布了2025年度業(yè)績(jī)快報(bào)，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.74億元，同比增長(zhǎng)28.73%。然而，在營(yíng)收增長(zhǎng)的背后，公司凈利潤(rùn)卻虧損4268.58萬(wàn)元，同比增虧315.63%。

營(yíng)收增長(zhǎng)：市場(chǎng)拓展與產(chǎn)品創(chuàng)新雙輪驅(qū)動(dòng)

晶華微2025年度營(yíng)收增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?lái)自于市場(chǎng)拓展和產(chǎn)品創(chuàng)新。盡管面臨市場(chǎng)環(huán)境變化和競(jìng)爭(zhēng)加劇的挑戰(zhàn)，公司通過調(diào)整市場(chǎng)策略，成功將帶HCT功能的血糖儀專用芯片、新一代壓力/溫度傳感器信號(hào)調(diào)理及變送輸出芯片等產(chǎn)品導(dǎo)入知名品牌客戶，逐步實(shí)現(xiàn)規(guī)模出貨。這些新產(chǎn)品的推出不僅豐富了公司的產(chǎn)品矩陣，也提升了公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

此外，晶華微在工業(yè)控制及儀表芯片領(lǐng)域也表現(xiàn)出色。數(shù)字萬(wàn)用表、壓力變送器等專用芯片的收入占比超過40%，成為公司業(yè)績(jī)的壓艙石。這些產(chǎn)品在工業(yè)自動(dòng)化、智能制造等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用，為公司的營(yíng)收增長(zhǎng)提供了有力支撐。

凈利潤(rùn)虧損：并購(gòu)后遺癥與費(fèi)用激增

盡管營(yíng)收實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，但晶華微的凈利潤(rùn)卻出現(xiàn)大幅虧損。這主要?dú)w因于兩大因素：一是并購(gòu)后遺癥，二是費(fèi)用激增。

1. 并購(gòu)后遺癥：商譽(yù)減值與公允價(jià)值變動(dòng)

2024年12月，晶華微以自有資金2億元收購(gòu)了深圳晶華智芯微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶華智芯”）100%股權(quán)。然而，受市場(chǎng)變化、競(jìng)爭(zhēng)加劇和新產(chǎn)品推出延期等因素影響，晶華智芯2025年的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)遠(yuǎn)不及預(yù)期，存在商譽(yù)減值跡象。公司不得不計(jì)提部分商譽(yù)減值準(zhǔn)備，直接沖減了當(dāng)期利潤(rùn)。

此外，根據(jù)收購(gòu)協(xié)議，交易總價(jià)中的6000萬(wàn)元為有條件支付對(duì)價(jià)，將依據(jù)晶華智芯2025年度至2027年度累計(jì)凈利潤(rùn)不低于4000萬(wàn)元的業(yè)績(jī)目標(biāo)完成情況分期支付。由于晶華智芯2025年業(yè)績(jī)未達(dá)預(yù)期，公司根據(jù)業(yè)績(jī)承諾目標(biāo)的達(dá)成預(yù)期，對(duì)未來(lái)分期支付的或有對(duì)價(jià)的公允價(jià)值進(jìn)行估計(jì)，并計(jì)提了部分公允價(jià)值變動(dòng)損益。這些非經(jīng)常性損益的計(jì)提進(jìn)一步加劇了公司的虧損。

2. 費(fèi)用激增：研發(fā)投入與股份支付

為了保持技術(shù)領(lǐng)先和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，晶華微在2025年持續(xù)加大了研發(fā)投入。全年研發(fā)費(fèi)用約9706萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)約33%。公司在研芯片項(xiàng)目數(shù)量較去年同期增長(zhǎng)約37%，流片次數(shù)提升超110%。這些投入雖然為公司長(zhǎng)期發(fā)展儲(chǔ)備了增長(zhǎng)動(dòng)力，但也導(dǎo)致當(dāng)期經(jīng)營(yíng)費(fèi)用大幅增加。

同時(shí)，公司為了激勵(lì)員工和留住人才，實(shí)施了股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃。股份支付費(fèi)用的增加也進(jìn)一步推高了公司的經(jīng)營(yíng)費(fèi)用，對(duì)凈利潤(rùn)產(chǎn)生了負(fù)面影響。