2026年4月27日，立昂微（605358）正式發(fā)布2025年年度財(cái)報(bào)，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入35.91億元，同比增長(zhǎng)16.12%；歸母凈利潤(rùn)虧損1.42億元，但同比減虧46.40%。

一、營(yíng)收增長(zhǎng)：12英寸硅片與高端芯片雙輪驅(qū)動(dòng)

立昂微2025年?duì)I收創(chuàng)新高，主要得益于兩大核心業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)：

1. 12英寸硅片業(yè)務(wù)成為增長(zhǎng)引擎：全年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入8.59億元，同比增長(zhǎng)65.63%，占半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)總收入的32%。隨著產(chǎn)能利用率提升至85%以上，12英寸硅片毛利率從2024年的-77.60%大幅收窄至-33.16%，單位成本同比下降40%。這一突破得益于公司在28nm制程輕摻硅片、AI服務(wù)器用超低阻重?fù)焦杵阮I(lǐng)域的技術(shù)迭代，產(chǎn)品成功進(jìn)入臺(tái)積電、中芯國(guó)際等頭部晶圓廠(chǎng)供應(yīng)鏈。
2. 高端芯片業(yè)務(wù)逆勢(shì)突圍：
   • 功率器件領(lǐng)域：車(chē)規(guī)級(jí)FRD（快恢復(fù)二極管）芯片銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)96.18%，達(dá)到1.78億元，成功替代英飛凌等海外廠(chǎng)商，進(jìn)入華為、陽(yáng)光電源等頭部逆變器廠(chǎng)商供應(yīng)鏈。
   • 化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域：VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）芯片收入同比暴增723.30%，達(dá)到4635.38萬(wàn)元，應(yīng)用于3D傳感、激光雷達(dá)等高端場(chǎng)景，毛利率從2024年的-15%提升至12%。

二、盈利改善：技術(shù)迭代與成本管控的協(xié)同效應(yīng)

盡管歸母凈利潤(rùn)仍為負(fù)值，但立昂微通過(guò)三大舉措實(shí)現(xiàn)虧損大幅收窄：

1. 高端產(chǎn)品占比提升：12英寸硅片、車(chē)規(guī)級(jí)功率器件、VCSEL芯片等高附加值產(chǎn)品收入占比從2024年的18%提升至2025年的35%，推動(dòng)整體毛利率從4.72%提升至9.86%。
2. 成本優(yōu)化與效率提升：通過(guò)自動(dòng)化升級(jí)與供應(yīng)鏈整合，單位制造成本同比下降15%；存貨周轉(zhuǎn)率從2.1次提升至2.35次，運(yùn)營(yíng)效率顯著改善。
3. 非經(jīng)常性損益增厚利潤(rùn)：持有的上市公司股票公允價(jià)值變動(dòng)收益及處置收益同比增加3995萬(wàn)元，部分對(duì)沖了主營(yíng)業(yè)務(wù)虧損。

三、戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型：垂直整合與生態(tài)構(gòu)建的長(zhǎng)期布局

面對(duì)行業(yè)周期波動(dòng)，立昂微通過(guò)三大戰(zhàn)略實(shí)現(xiàn)突圍：

1. 技術(shù)深耕：2025年研發(fā)投入達(dá)2.56億元，占營(yíng)收比例7.13%。重點(diǎn)突破12英寸輕摻硅片28nm制程、碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）工藝、VCSEL芯片940nm波長(zhǎng)量產(chǎn)等關(guān)鍵技術(shù)，為AI算力、新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)等新興領(lǐng)域儲(chǔ)備技術(shù)。
2. 生態(tài)構(gòu)建：通過(guò)收購(gòu)金瑞泓微電子（嘉興）少數(shù)股權(quán)、投資建設(shè)“年產(chǎn)180萬(wàn)片12英寸重?fù)揭r底片項(xiàng)目”（總投資22.62億元），完善“材料-器件-模塊”一體化布局。同時(shí)，與下游客戶(hù)共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，深度參與產(chǎn)品定義，提升客戶(hù)粘性。
3. 全球化布局：在東南亞建設(shè)12英寸硅片生產(chǎn)基地，規(guī)避地緣政治風(fēng)險(xiǎn)并貼近國(guó)際客戶(hù)；通過(guò)香港中央結(jié)算有限公司等機(jī)構(gòu)增持，優(yōu)化股東結(jié)構(gòu)，提升全球資源整合能力。