電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）根據(jù) TrendForce 集邦咨詢發(fā)布的最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究，全球成熟制程晶圓代工市場正迎來多年未見的格局劇變：2025 年下半年以來，臺積電、三星兩大頭部代工廠持續(xù)縮減 8 英寸成熟制程產(chǎn)能；疊加 AI 服務(wù)器、邊緣算力設(shè)備帶動電源管理 IC、功率器件需求激增，2026 年全球前十大晶圓代工業(yè)者平均 8 英寸產(chǎn)能利用率已回升至近 90%。不僅 8 英寸代工價格止跌回升，12 英寸成熟制程也因臺積電規(guī)劃減產(chǎn)出現(xiàn)轉(zhuǎn)單預(yù)期，二線代工廠更是醞釀在 2026 年下半年再度漲價。

供給端主動收縮：頭部大廠戰(zhàn)略退場

此輪成熟制程供給收縮，是頭部廠商主動戰(zhàn)略選擇的結(jié)果。臺積電自 2025 年起逐步削減 8 英寸產(chǎn)能，計劃 2027 年實現(xiàn)部分廠區(qū)全面停產(chǎn)，將資源集中投向先進制程及高階封裝業(yè)務(wù)；三星晶圓代工減產(chǎn)動作更為激進，2025 年下半年便啟動 8 英寸產(chǎn)線收縮，甚至傳出 8 英寸代工團隊裁員 30% 的消息，其核心目標(biāo)是將產(chǎn)能、資本開支向 12 英寸先進制程傾斜，全力爭奪 AI 算力芯片代工市場份額。

TrendForce 數(shù)據(jù)顯示，2025 年全球 8 英寸晶圓總產(chǎn)能同比下滑 0.3%，首次邁入負(fù)增長區(qū)間；2026 年盡管中芯國際、世界先進等廠商有小幅擴產(chǎn)計劃，但規(guī)模遠(yuǎn)不及兩大廠減產(chǎn)幅度，預(yù)計全年 8 英寸產(chǎn)能同比再降 2.4%，供給收縮趨勢至少延續(xù)至 2027 年上半年。這種結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能退場，直接扭轉(zhuǎn)了過去兩年成熟制程產(chǎn)能過剩、價格持續(xù)下行的行業(yè)格局。

與此同時，AI 產(chǎn)業(yè)鏈帶動的電源管理、功率器件需求持續(xù)增長，成為拉動成熟制程需求回暖的核心動力。2026 年上半年，PC / 筆電 ODM 廠商受存儲器缺料影響，同時擔(dān)憂下半年 IC 成本上行，提前啟動備貨節(jié)奏，進一步提振了 DDI、CIS 等產(chǎn)品的市場需求。車載、工控領(lǐng)域成熟制程芯片庫存也回歸健康水位，補庫需求逐步釋放。多重利好因素疊加下，2026 年前十大代工廠 8 英寸平均產(chǎn)能利用率，從 2025 年的 75%-80% 攀升至近 90%，中國大陸部分代工廠 8 英寸產(chǎn)線更是長期維持滿載運行狀態(tài)。

此外，地緣政治因素加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 “去風(fēng)險化”，各國對供應(yīng)鏈自主可控的訴求愈發(fā)強烈。國內(nèi)晶圓代工廠在 28nm 等成熟制程領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破、持續(xù)擴張產(chǎn)能，正逐步重塑全球供應(yīng)格局。國產(chǎn)替代需求穩(wěn)步增長，也讓大陸代工廠在價格談判中話語權(quán)提升，有效對沖了全球代工價格下行壓力。

價格傳導(dǎo)已開啟：8 英寸晶圓代工價格普漲

盡管市場對本輪漲價的持續(xù)性仍存分歧 —— 消費電子需求復(fù)蘇波動、全球經(jīng)濟不確定性依舊暗藏風(fēng)險，但 AI 驅(qū)動的長期需求增長與行業(yè)產(chǎn)能結(jié)構(gòu)調(diào)整，已形成不可逆趨勢。TrendForce 預(yù)測，2026 年全球晶圓代工產(chǎn)值將同比大增 24.8%，先進制程與成熟制程將同步成為行業(yè)增長雙引擎。

成熟制程供需格局逆轉(zhuǎn)，直接觸發(fā)晶圓代工報價全面上行。中芯國際已于 2025 年 12 月 24 日向下游客戶下發(fā)漲價通知，確認(rèn)對部分產(chǎn)能上調(diào)價格約 10%，主要覆蓋 8 英寸 BCD 工藝平臺。此次漲價并未發(fā)布官方公告，通過下游企業(yè)反饋及行業(yè)渠道逐步傳開，相關(guān)調(diào)價自 2026 年初陸續(xù)落地執(zhí)行。

事實上，中芯國際早已對本輪漲價趨勢做出預(yù)判。在 2025 年 11 月的業(yè)績說明會上，公司便提及，即便第四季度為行業(yè)傳統(tǒng)淡季，客戶備貨節(jié)奏有所放緩，但產(chǎn)業(yè)鏈迭代效應(yīng)凸顯，整體呈現(xiàn) “淡季不淡” 特征，旗下多條產(chǎn)線持續(xù)處于供不應(yīng)求狀態(tài)。拉長時間維度來看，中芯國際更多是行業(yè)漲價的跟隨者。早在 2025 年 8 月的投資者電話會議中，中芯國際管理層就明確表態(tài)：“不做行業(yè)漲價第一家，但會跟隨同業(yè)可比企業(yè)同步調(diào)價?！?br />
除中芯國際外，其他晶圓代工廠也在 2026 年陸續(xù)發(fā)布漲價函。網(wǎng)傳文件顯示，成熟制程大廠世界先進（VIS）計劃自 2026 年 4 月起上調(diào)晶圓代工報價。函件中提到：“2025 年起，世界先進為匹配客戶逐年增長的訂單需求，持續(xù)加大產(chǎn)能投資。但半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、能源及貴金屬價格持續(xù)走高，人力、物流運輸成本亦不斷攀升，企業(yè)經(jīng)營成本壓力顯著加大。為維持公司健康運營、保障客戶長期產(chǎn)能供給，懇請客戶理解支持，雙方共同分?jǐn)偝杀旧蠞q壓力，推進代工價格合理調(diào)整?！?br />
無獨有偶，2026 年 3 月網(wǎng)傳公告截圖顯示，國內(nèi)晶圓代工龍頭晶合集成（Nexchip）已于 3 月 12 日向客戶發(fā)布《晶圓代工服務(wù)產(chǎn)品價格調(diào)整公告》，宣布自北京時間 2026 年 6 月 1 日 00:00 起，產(chǎn)出晶圓代工價格上調(diào) 10%。

供需格局反轉(zhuǎn)，直接重塑代工廠議價話語權(quán)。TrendForce 指出，2025 年僅有部分代工廠針對老舊制程、特定客戶小范圍補漲；進入 2026 年，已有廠商推出不分客戶、不分制程平臺的全面漲價方案，行業(yè)整體漲幅普遍落在 5%-20% 區(qū)間。

12 英寸成熟制程同樣顯現(xiàn)漲價信號：一方面，代工廠為提升盈利空間，主動將 90nm 以上成熟制程產(chǎn)能，從顯示驅(qū)動 IC（DDIC）、CMOS 圖像傳感器（CIS），轉(zhuǎn)向毛利更高的電源管理、功率器件產(chǎn)品；另一方面，臺積電已規(guī)劃逐步縮減 12 英寸成熟制程產(chǎn)能，中長期訂單外溢效應(yīng)開始顯現(xiàn)。部分原臺積電成熟制程客戶為保障產(chǎn)能穩(wěn)定，已將中低端 DDIC、CIS 訂單轉(zhuǎn)向中國大陸代工廠，本土相關(guān)廠商出現(xiàn)局部供不應(yīng)求。目前 12 英寸成熟制程尚未全面緊缺，但二線代工廠已計劃在 2026 年下半年釋放漲價意向；若臺積電減產(chǎn)節(jié)奏快于市場預(yù)期，漲價窗口或?qū)⑦M一步提前。

TrendForce 同時提示，本輪漲價仍存在多重不確定性：當(dāng)前消費電子終端需求復(fù)蘇力度仍有待驗證，存儲芯片、先進制程漲價或擠壓外圍 IC 利潤空間，下游客戶對成熟制程漲價的接受度存在上限，最終實際落地漲幅或低于廠商初始報價。此外，臺積電成熟制程減產(chǎn)節(jié)奏相對平緩，客戶產(chǎn)品重新認(rèn)證、產(chǎn)線導(dǎo)入周期接近 1 年，12 英寸成熟制程大規(guī)模轉(zhuǎn)單效應(yīng)，預(yù)計要到 2027 年下半年才會集中顯現(xiàn)。

結(jié)語

對于整個半導(dǎo)體行業(yè)而言，成熟制程此番強勢 “逆襲” 帶來重要啟示：行業(yè)在全力追逐先進制程賽道的同時，絕不能忽視支撐數(shù)字經(jīng)濟平穩(wěn)運轉(zhuǎn)的基石技術(shù)。AI 算力產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，不僅需要高端 GPU、NPU 等尖端芯片加持，更離不開海量基于成熟制程打造的電源管理芯片、傳感器、連接芯片。當(dāng)行業(yè)巨頭扎堆追逐 AI 賽道紅利時，成熟制程的定價話語權(quán)，正悄然回歸到堅守本土賽道、深耕基礎(chǔ)工藝的從業(yè)者手中。