圖文詳解 I 高密互連 (HDI) 設(shè)計(jì)的十大新興趨勢
在“更小、更快、更強(qiáng)”的硬件競賽中，PCB 物理極限正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。而這場變革的風(fēng)暴中心，正是HDI（高密互連）設(shè)計(jì)。通過提供極高的布線密度與更短的信號路徑，滿足了元器件小型化與信號處理速度提升的雙重需求，HDI 已經(jīng)成為構(gòu)建下一代電子產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)底座。
HDI 十大前沿趨勢：
從超細(xì)線路布線到 AI 驅(qū)動的布局工具，這些新思路正在重新定義 PCB 制造的“游戲規(guī)則”——
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