RISC-V以其開放、開源、可靈活擴(kuò)展的特性,正驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局革新,并迅速成為AI邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)終端及車載芯片等多元場(chǎng)景的主流架構(gòu)。面對(duì)日益細(xì)分的市場(chǎng)需求,企業(yè)亟需基于RISC-V快速實(shí)現(xiàn)芯片方案的差異化創(chuàng)新,以把握市場(chǎng)先機(jī)。然而,伴隨定制化需求而來的是軟硬件復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)上升,傳統(tǒng)開發(fā)模式面臨“IP選型難、研發(fā)周期長(zhǎng)、性能優(yōu)化滯后”等多重挑戰(zhàn),嚴(yán)重制約產(chǎn)品迭代與上市速度。

近日,全球領(lǐng)先的RISC-V處理器IP供應(yīng)商Andes晶心科技與芯片虛擬仿真領(lǐng)域創(chuàng)新企業(yè)芯芒科技正式達(dá)成深度戰(zhàn)略合作。雙方共同推出基于Andes全系列AndesCore IP與芯芒Mosim仿真平臺(tái)的軟硬件協(xié)同虛擬仿真解決方案。該方案旨在構(gòu)建高效、敏捷的芯片研發(fā)工具鏈,助力客戶顯著提升芯片研發(fā)效率與質(zhì)量,加速?gòu)募軜?gòu)驗(yàn)證到芯片落地的全過程,加快產(chǎn)品上市。

作為全球領(lǐng)先的RISC-V處理器IP供應(yīng)商,Andes晶心科技專注于高性能、可擴(kuò)展RISC-V CPU架構(gòu),產(chǎn)品線覆蓋嵌入式、邊緣 AI 及高性能計(jì)算等應(yīng)用場(chǎng)景。憑借完整的指令集支持、靈活配置能力與成熟的軟件生態(tài),Andes CPU IP已被全球數(shù)百家客戶廣泛采用,成為構(gòu)建高性能、可擴(kuò)展RISC-V SoC的重要基礎(chǔ)。

在AI應(yīng)用方面,Andes亦推出AndesAIRE產(chǎn)品線,提供面向邊緣與端側(cè)推理場(chǎng)景的高效AI/ML加速解決方案,協(xié)助客戶將RISC-V CPU與專用加速架構(gòu)進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)整合,進(jìn)一步提升整體算力效率與應(yīng)用靈活性。

同時(shí),Andes晶心推出的Andes Automated Custom Extension(ACE)機(jī)制,使客戶能夠在保持RISC-V標(biāo)準(zhǔn)兼容性的同時(shí),靈活擴(kuò)展專屬指令與計(jì)算能力,配合Andes自研的COPILOT自動(dòng)化輔助設(shè)計(jì)工具,ACE可在指令定義、接口生成與設(shè)計(jì)流程中提供系統(tǒng)化支持,顯著降低定制化設(shè)計(jì)門檻。ACE廣泛應(yīng)用于AI、信號(hào)處理、存儲(chǔ)與網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域,幫助客戶在性能、功耗與系統(tǒng)效率以及實(shí)現(xiàn)成本之間取得更優(yōu)平衡。

通過此次與芯芒科技的深度合作,Andes晶心將其全系列AndesCore IP能力與芯芒Mosim虛擬仿真平臺(tái)相結(jié)合,使客戶能夠在芯片研發(fā)早期獲得高度可配置、可分析的CPU與SoC虛擬原型環(huán)境,更高效地完成IP選型、架構(gòu)

探索與系統(tǒng)驗(yàn)證,加速?gòu)?fù)雜RISC-V芯片的落地進(jìn)程。

芯芒科技Mosim仿真平臺(tái)采用創(chuàng)新的“ESL&RTL混合仿真”架構(gòu),為客戶提供靈活兼顧仿真速度與仿真精度的仿真解決方案,全面賦能Andes客戶加速芯片研發(fā):

加速SoC 架構(gòu)設(shè)計(jì)驗(yàn)證——

Mosim平臺(tái)支持快速生成用戶自定義配置的Andes CPU IP模型,包括Fast model(功能模型)和Cycle model(性能模型)。在平臺(tái)所提供的SoC可視化構(gòu)建IDE中,用戶通過拖拽方式,輕松集成CPU、總線、存儲(chǔ)、串口及時(shí)鐘復(fù)位等模塊,在數(shù)分鐘內(nèi)即可完成一個(gè)可運(yùn)行的SoC虛擬原型。一鍵加載、運(yùn)行真實(shí)CPU程序,在較短時(shí)間內(nèi)獲得 Cycle 級(jí)精度的性能分析數(shù)據(jù)。高效助力架構(gòu)師進(jìn)行IP選型、資源配置、軟硬件劃分等架構(gòu)設(shè)計(jì)工作。此外,Mosim平臺(tái)支持兩種模型的靈活切換機(jī)制,用戶可在仿真啟動(dòng)時(shí)選擇初始模型(如先以 Fast Model 進(jìn)行快速執(zhí)行),并在運(yùn)行過程中根據(jù)需要切換至 Cycle Model 進(jìn)行性能分析,從而兼顧仿真效率與分析精度。

推動(dòng)芯片研發(fā)周期左移——

借助平臺(tái)“軟硬件解耦并行開發(fā)”能力,在芯片FPGA物理原型Ready前,即可開展業(yè)務(wù)軟件開發(fā)、調(diào)試、測(cè)試,實(shí)現(xiàn)芯片研發(fā)周期左移3-18個(gè)月,在典型項(xiàng)目中,Mosim可幫助整體開發(fā)周期縮短30%-50%,助力企業(yè)快速搶占市場(chǎng)先機(jī)。

實(shí)現(xiàn)芯片性能極致優(yōu)化——

Mosim創(chuàng)新研發(fā)的全量火焰圖、Cache Miss熱力圖等Profiling工具,實(shí)現(xiàn)無侵入式的采集軟硬件全量性能數(shù)據(jù),高效定位性能瓶頸,助力挖掘芯片/產(chǎn)品極致性能。

如下demo展示在1個(gè)小時(shí)內(nèi)驗(yàn)證評(píng)估Andes A45 CPU,在不同D-Cache大小配置下跑業(yè)務(wù)程序的性能表現(xiàn),快速助力架構(gòu)師評(píng)估決策采用多大的D-Cache。

“持續(xù)深化生態(tài)合作,是推動(dòng) RISC-V 技術(shù)走向成熟應(yīng)用的重要關(guān)鍵?！盇ndes晶心科技總經(jīng)理暨首席技術(shù)官蘇泓萌表示,“芯芒科技Mosim平臺(tái)的技術(shù)創(chuàng)新性令人印象深刻,與Andes CPU IP生態(tài)形成完美互補(bǔ)。此次合作使客戶能夠在更早階段完成系統(tǒng)評(píng)估與決策,并對(duì)關(guān)鍵架構(gòu)參數(shù)進(jìn)行深入分析與調(diào)整,從而更有效地推進(jìn)芯片開發(fā)進(jìn)程,推動(dòng) RISC-V 生態(tài)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大?！?/p>

芯芒科技創(chuàng)始人胡海燕表示:“非常榮幸與全球領(lǐng)先的RISC-V IP供應(yīng)商Andes開展深度合作,攜手為客戶打造基于RISC-V的高效開發(fā)驗(yàn)證環(huán)境,在IP選型與架構(gòu)探索、系統(tǒng)性能分析與調(diào)優(yōu)、軟硬件協(xié)同開發(fā)與驗(yàn)證等方面提供強(qiáng)大支持,助力客戶聚焦核心功能創(chuàng)新,加速產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程?！?/p>

面向未來,芯芒科技與Andes晶心科技將秉持開放共贏理念,持續(xù)深化技術(shù)協(xié)同與生態(tài)共建,不斷拓展“工具+IP+場(chǎng)景”的合作邊界,為全球RISC-V芯片開發(fā)提供更高效、更靈活的解決方案,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)。

誠(chéng)邀參加「RISC-V Now! by Andes」全球系列研討會(huì)

想進(jìn)一步了解Andes晶心科技如何攜手生態(tài)系伙伴推動(dòng) RISC-V 商業(yè)化實(shí)踐嗎?我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)您參加即將于 5 月舉行的 「2026 RISC-V Now! by Andes」 全球巡回研討會(huì)。

在本次研討會(huì)中,我們將深度探討 AI、高性能計(jì)算及車用電子的最新趨勢(shì),現(xiàn)場(chǎng)更安排了多項(xiàng)基于 Andes 核心的實(shí)機(jī)演示(包括智能機(jī)器人與高效能 SoC 方案)。歡迎蒞臨現(xiàn)場(chǎng),與我們的技術(shù)專家面對(duì)面交流,共同解鎖 RISC-V 的無限可能。

北京場(chǎng): 2026 年 5 月 12 日(周二)

上海場(chǎng): 2026 年 5 月 14 日(周四)

本次研討會(huì)將以「真實(shí)部署、真實(shí)取舍」為核心,分享RISC-V生態(tài)系的最新進(jìn)展與成功案例,誠(chéng)邀業(yè)界伙伴共襄盛舉。

關(guān)于 杭州芯芒科技

芯芒科技由資深EDA專家創(chuàng)立,專注數(shù)字芯片前端及系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證工具的研發(fā)。公司于2023年底推出Mosim系列產(chǎn)品,為客戶提供行業(yè)領(lǐng)先的虛擬仿真平臺(tái)、工具及端到端的仿真解決方案,助力客戶提升芯片軟硬件協(xié)同開發(fā)效率,加速芯片創(chuàng)新能力和速度、提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量。已成功為多家行業(yè)頭部芯片公司提供服務(wù)。

關(guān)于 Andes晶心科技

Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科學(xué)園區(qū),2017年于臺(tái)灣證交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V國(guó)際協(xié)會(huì)的創(chuàng)始首席會(huì)員,也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供貨商。為滿足當(dāng)今電子設(shè)備的嚴(yán)格要求, Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核,包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執(zhí)行 (Out-of-Order)、多核及車用系列,可應(yīng)用于各式SoC與應(yīng)用場(chǎng)景。Andes晶心提供功能齊全的整合開發(fā)環(huán)境和全面的軟/硬件解決方案,可幫助客戶在短時(shí)間內(nèi)創(chuàng)新其SoC設(shè)計(jì)。截至2025年底,Andes-Embedded SoC累計(jì)出貨量已超過190億顆。