Part 01 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝：在有限空間里，釋放更多算力

在嵌入式視覺(jué)、邊緣計(jì)算與智能設(shè)備快速發(fā)展的今天，對(duì)很多工程師來(lái)說(shuō)，一個(gè)現(xiàn)實(shí)的問(wèn)題越來(lái)越明顯：算力在增長(zhǎng)，但板級(jí)空間、功耗與供應(yīng)鏈復(fù)雜度卻在不斷受限。

基于易靈思成熟的16nm鈦金系列FPGA，為解決上述問(wèn)題，現(xiàn)已推出多款SiP產(chǎn)品，充分適應(yīng)不同的DRAM/Flash組合需求。

易靈思16nm鈦金系列選型表

Part 02 什么是SiP系統(tǒng)級(jí)封裝?

SiP(System-in-Package)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，將FPGA與存儲(chǔ)器(如DRAM、Flash 等)集成于同一緊湊封裝之中，實(shí)現(xiàn)“芯片級(jí)系統(tǒng)化”。

相比傳統(tǒng)分立設(shè)計(jì)，SiP帶來(lái)的改變非常直接：

不再需要復(fù)雜的板級(jí)存儲(chǔ)布線

芯片間互聯(lián)路徑極短，高速數(shù)據(jù)傳輸獲得保障

系統(tǒng)集成度提升使得單板尺寸大幅縮小

最終形成一個(gè)特點(diǎn)鮮明的系統(tǒng)單元：

更小的面積，更高的性能，更簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)

Part 03 易靈思16nm鈦金系列SiP FPGA產(chǎn)品矩陣

Ti125M225

Elitestek TJ-Series

作為鈦金系列新產(chǎn)品，Ti125M225將會(huì)集成256Mbit SPI Flash、2顆256Mbit HyperRAM顆粒，為嵌入式視覺(jué)與基于傳感器的系統(tǒng)提供高效計(jì)算平臺(tái)，適用于物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化及智能設(shè)備等場(chǎng)景，將會(huì)在7月份提供首批樣片。

核心優(yōu)勢(shì)：

單片形成最小系統(tǒng)，簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)

封裝尺寸僅為8x8mm

新一代HSIO：支持多組2.5Gbps MIPI D-PHY接口，1.8Gbps LVDS

SEU(單粒子翻轉(zhuǎn))糾錯(cuò)能力：提升系統(tǒng)可靠性

TJ135D576SXElitestek TJ-Series

TJ135D576SX集成2Gb LPDDR4/4x和256Mbis SPI Flash，同時(shí)支持8對(duì)16Gbps SerDes接口，為便攜式通信、視頻圖像處理與汽車ADAS提供高性能與高靈活性連接能力。

核心優(yōu)勢(shì)：

低延遲內(nèi)存訪問(wèn)：支持32位寬的3.2Gbps LPDDR4x數(shù)據(jù)速率

封裝面積為16x16m，功耗水平可低至1-2W

豐富高速接口：支持PCIe Gen4、10Gb Ethernet以及SGMII、PMA直連等高速串行接口

TJ180A484S

Elitestek TJ-Series

TJ180A484S鈦金系列FPGA 集成2Gb LPDDR4x，提供176K邏輯單元、2.5G MIPI硬核，采用15x15mm緊湊封裝，實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗平衡。

核心優(yōu)勢(shì)：

內(nèi)建內(nèi)存架構(gòu)：打造完整視覺(jué)處理系統(tǒng)

高速數(shù)據(jù)訪問(wèn)：支持實(shí)時(shí)響應(yīng)應(yīng)用

節(jié)能緊湊設(shè)計(jì)：顯著釋放PCB空間

Ti60F100S3F2Elitestek TJ-Series

Ti60F100S3F2 FPGA結(jié)合邏輯計(jì)算與存儲(chǔ)能力，為攝像頭與多傳感器系統(tǒng)提供高效處理平臺(tái)，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、熱成像、工業(yè)攝像頭、機(jī)器人及智能設(shè)備等領(lǐng)域。

核心優(yōu)勢(shì)：

小體積：封裝尺寸僅有5.5x5.5mm

內(nèi)置256Mbit HyperRAM顆粒，數(shù)據(jù)帶寬為8Gbps

內(nèi)置16Mbit SPI Flash，可以用于比特流加載和RISC-V程序存儲(chǔ)

FL60

Elitestek TJ-Series

FL60集成Ti60 FPGA與2Gb DDR3L內(nèi)存，采用12×12mm緊湊SiP封裝，在極小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算與低功耗運(yùn)行，適用于紅外成像、移動(dòng)設(shè)備、邊緣計(jì)算與AIoT等場(chǎng)景。

核心優(yōu)勢(shì)：

超低功耗 + 小尺寸設(shè)計(jì)：支持設(shè)備長(zhǎng)期在線運(yùn)行

高度集成SiP架構(gòu)：減少外圍器件，提高系統(tǒng)效率

豐富I/O接口：支持多傳感器與復(fù)雜外設(shè)擴(kuò)展

Part 04 總結(jié)：易靈思16nm鈦金系列合封產(chǎn)品的核心價(jià)值

01應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)供應(yīng)鏈不確定性

傳統(tǒng)系統(tǒng)中，F(xiàn)PGA與外部存儲(chǔ)分離設(shè)計(jì)，不僅增加選型復(fù)雜度，也容易受到供應(yīng)鏈波動(dòng)影響。

SiP將關(guān)鍵存儲(chǔ)資源集成封裝內(nèi)，讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單，也更可控：

減少外部器件依賴

降低器件選型風(fēng)險(xiǎn)

提升系統(tǒng)長(zhǎng)期供貨穩(wěn)定性

02提升信號(hào)完整性與系統(tǒng)性能

在高速數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)中，F(xiàn)PGA與存儲(chǔ)之間的PCB走線往往是性能瓶頸來(lái)源。

SiP通過(guò)芯片級(jí)集成，數(shù)據(jù)更快，系統(tǒng)也更穩(wěn)：

顯著縮短數(shù)據(jù)通路

降低傳輸延遲

提升高速信號(hào)穩(wěn)定性

03大幅降低板級(jí)設(shè)計(jì)復(fù)雜度，實(shí)現(xiàn)小型化

傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中，DRAM、Flash、FPGA布局占用大量PCB面積，并帶來(lái)復(fù)雜布線挑戰(zhàn)。

SiP方案讓“高性能系統(tǒng)小型化”成為現(xiàn)實(shí)。：

單封裝集成多芯片功能

減少外圍器件數(shù)量

顯著縮小PCB面積

04面向多場(chǎng)景的系統(tǒng)級(jí)能力

依托不同存儲(chǔ)組合(LPDDR4x / DDR3 / HyperRAM / Flash)，SiP方案可覆蓋多種應(yīng)用需求：

嵌入式視覺(jué)與AI推理

工業(yè)自動(dòng)化與機(jī)器人

汽車電子系統(tǒng)

醫(yī)療影像與便攜設(shè)備

高速數(shù)據(jù)采集與處理系統(tǒng)

無(wú)論是算力密集型場(chǎng)景，還是成本敏感型設(shè)計(jì)，都可以找到易靈思對(duì)應(yīng)的SiP方案。

如果您也需要小型化+高算力+高靈活性的芯片方案，希望規(guī)避存儲(chǔ)芯片帶來(lái)的供應(yīng)鏈周期波動(dòng)，請(qǐng)與我們聯(lián)系。

易靈思公司介紹

易靈思是一家國(guó)產(chǎn)FPGA公司，總部位于深圳前海。公司憑借自主可控的Quantum硬件架構(gòu)，采用邏輯和路由可以互換的XLR結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與軟件算法，使得FPGA產(chǎn)品具備低功耗、小體積、高密度、高性能等優(yōu)勢(shì)。已量產(chǎn)的40nm Trion系列及16nm鈦金系列 FPGA產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于機(jī)器視覺(jué)、顯示、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車、AI和通信等終端領(lǐng)域。

重要產(chǎn)品

鈦金系列FPGA具有增強(qiáng)的Quantum架構(gòu)，16nm工藝，35K至1,000K邏輯單元，超高性能 300-500MHz，封裝最小可至3.5mm*3.4mm@60K LE，功耗低至競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的1/4，硬核資源豐富，最新產(chǎn)品Ti125現(xiàn)已上市。