Onsemi開關(guān)模式肖特基功率整流器SBRB1045T4G和MBRD1045T4G技術(shù)解析

在電子工程師的日常設(shè)計(jì)工作中，功率整流器是不可或缺的重要組件。今天我們就來深入探討Onsemi公司的SBRB1045T4G和MBRD1045T4G這兩款開關(guān)模式肖特基功率整流器，了解它們的特點(diǎn)、性能參數(shù)以及應(yīng)用場景。

文件下載：MBRB1045-D.PDF

產(chǎn)品概述

SBRB1045T4G和MBRD1045T4G系列功率整流器采用了肖特基勢壘原理，在大型金屬 - 硅功率二極管中應(yīng)用。其先進(jìn)的幾何結(jié)構(gòu)采用了外延結(jié)構(gòu)、氧化物鈍化和金屬覆蓋接觸等技術(shù)。這一系列產(chǎn)品非常適合用于低壓、高頻開關(guān)電源、續(xù)流二極管和極性保護(hù)二極管等應(yīng)用場景。

產(chǎn)品特性

防護(hù)與性能特性

• 應(yīng)力保護(hù)：具備保護(hù)環(huán)，可有效進(jìn)行應(yīng)力保護(hù)，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。
• 低正向電壓：低正向電壓特性使得在導(dǎo)通時(shí)功率損耗較小，能提高電源效率。
• 高工作結(jié)溫：能夠在高達(dá)175°C的結(jié)溫下正常工作，適應(yīng)較為惡劣的工作環(huán)境。
• 環(huán)保材料：環(huán)氧樹脂符合UL 94 V - 0標(biāo)準(zhǔn)，且產(chǎn)品為無鉛、無鹵素、無溴化阻燃劑（BFR），符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，滿足環(huán)保要求。

機(jī)械特性

• 封裝與重量：采用環(huán)氧模塑封裝，D2PAK封裝重量約為1.7克，DPAK封裝重量約為0.4克。
• 表面處理：所有外表面具有抗腐蝕性能，引腳易于焊接。
• 焊接溫度：焊接時(shí)，引腳和安裝表面溫度最大為260°C，持續(xù)時(shí)間不超過10秒，且滿足MSL1要求。
• ESD等級：機(jī)器模型（Machine Model）大于400V，人體模型（Human Body Model）大于8000V，具有較好的靜電防護(hù)能力。

電氣性能

最大額定值

需要注意的是，超過最大額定值表中列出的應(yīng)力可能會(huì)損壞器件。若超出任何這些限制，不能保證器件的功能，可能會(huì)造成損壞并影響可靠性。同時(shí)，產(chǎn)生的熱量必須小于結(jié)到環(huán)境的熱導(dǎo)率，即 $d P{D} / d T{J}<1 / R_{A J A}$。

熱特性

以MBRB1045G為例，其熱阻參數(shù) $R_{JC}$ 為68（單位未明確給出）。當(dāng)在FR - 4板上使用最小推薦焊盤尺寸進(jìn)行安裝時(shí)，熱性能會(huì)受到一定影響。

電氣特性

這里需要強(qiáng)調(diào)，產(chǎn)品參數(shù)性能是在所列測試條件下的電氣特性所指示的，若在不同條件下運(yùn)行，產(chǎn)品性能可能與電氣特性有所不同。脈沖測試條件為脈沖寬度300μs，占空比 ≤ 2.0%。

訂購信息

此外，SBRD81045T4G已停產(chǎn)，不推薦用于新設(shè)計(jì)。若需要了解更多關(guān)于卷帶規(guī)格的信息，可參考Onsemi的《Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D》。

機(jī)械尺寸與標(biāo)記

文檔中還給出了DPAK3和D2PAK 3兩種封裝的詳細(xì)機(jī)械尺寸，包括各部分的最小、標(biāo)稱和最大尺寸等信息，以及不同引腳樣式的標(biāo)記圖。這些信息對于工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)和器件安裝非常重要。

在實(shí)際設(shè)計(jì)中，電子工程師需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求，綜合考慮這些參數(shù)和特性，選擇合適的功率整流器。大家在使用這些器件時(shí)，有沒有遇到過什么特殊的問題或者有獨(dú)特的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)?zāi)兀繗g迎在評論區(qū)分享交流。