電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，據(jù)摩根士丹利證券觀察，ABF增層薄膜大廠日本味之素（Ajinomoto）已針對(duì)ABF增層薄膜漲價(jià)。味之素提出，將考量個(gè)別客戶、包含終端客戶的產(chǎn)品性能變化與成本變化，擬定漲價(jià)計(jì)劃。此外，味之素也提出過去并未實(shí)施過因原料成本上升而推動(dòng)的漲價(jià)，但本次表示，若有需要，將把原物料價(jià)格通貨膨脹所帶來的額外成本轉(zhuǎn)嫁給客戶。

大摩重申，這類由原材料所驅(qū)動(dòng)的漲價(jià)，對(duì)ABF增層薄膜供應(yīng)商來說是正面影響因素，因?yàn)楣?yīng)商能夠?qū)⒃黾拥某杀?00%轉(zhuǎn)嫁給終端客戶，獲利表現(xiàn)在當(dāng)前AI市場(chǎng)需求強(qiáng)勁的拉動(dòng)下，反而很可能進(jìn)一步上升。以AI GPU與ASIC所使用的ABF載板成本結(jié)構(gòu)預(yù)估，若味之素當(dāng)真漲價(jià)30%，將直接推升封裝基板材料成本壓力，進(jìn)而帶動(dòng)整體封裝基板報(bào)價(jià)上調(diào)約3%至6%。

一家日本“味精廠”，憑什么卡住全球AI芯片的脖子？

味之素本是日本百年調(diào)味品企業(yè)，于1909年創(chuàng)立，靠味精起家。但早在1970年代，它就開始研究氨基酸化學(xué)在環(huán)氧樹脂和復(fù)合材料領(lǐng)域的應(yīng)用。憑借對(duì)有機(jī)化學(xué)的深厚積累，因緣際會(huì)跨界切入半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，并逐步成為全球ABF增層薄膜市場(chǎng)的絕對(duì)統(tǒng)治者。ABF（Ajinomoto Build-up Film）即味之素積層絕緣膜，是 FC-BGA 封裝基板的核心絕緣材料，充當(dāng)芯片與 PCB 電路間的“橋梁”，需同時(shí)滿足低熱膨脹、低介電損耗、高絕緣性等嚴(yán)苛要求，技術(shù)壁壘極高。

上世紀(jì)70年代，味之素在生產(chǎn)味精（谷氨酸鈉）的過程中，意外發(fā)現(xiàn)其副產(chǎn)物能夠提煉出一種絕緣性極高的樹脂類合成材料。不過，當(dāng)時(shí)這一發(fā)現(xiàn)并未找到合適的應(yīng)用場(chǎng)景，相關(guān)研究也就此擱置。

真正的轉(zhuǎn)折點(diǎn)出現(xiàn)在1996年，英特爾當(dāng)時(shí)正面臨CPU制程精密化帶來的挑戰(zhàn)，急需一種能滿足高端芯片封裝要求的材料，英特爾主動(dòng)聯(lián)系味之素，希望利用其技術(shù)開發(fā)薄膜型絕緣子。后來，雙方合作研發(fā)出了FC-BGA封裝方案，ABF增層薄膜自此成為這一封裝技術(shù)的主力絕緣材料。味之素團(tuán)隊(duì)僅用四個(gè)月便完成ABF增層薄膜材料的開發(fā)，1999年正式量產(chǎn)，英特爾成為首個(gè)客戶。

此后近三十年，ABF增層薄膜逐步成為高端CPU、GPU封裝基板不可替代的核心材料，味之素也借此成為了全球AI芯片封裝中最關(guān)鍵絕緣材料ABF（Ajinomoto Build-up Film）的近乎獨(dú)家的供應(yīng)商。據(jù)TrendForce等多家行業(yè)機(jī)構(gòu)報(bào)道，味之素在GPU和CPU封裝基板所用ABF增層薄膜材料領(lǐng)域的全球市場(chǎng)份額超過95%，形成近乎完全壟斷的格局。

根據(jù)《科技新報(bào)》的報(bào)導(dǎo)，AI芯片對(duì)于封裝密度與信號(hào)完整性的要求近年來大幅提高，AI加速器所需的ABF增層薄膜層數(shù)已從一般PC芯片的4至6層，增加到8至16層，頂級(jí)GPU甚至更高。據(jù)味之素業(yè)績(jī)說明會(huì)披露，高性能CPU封裝基板的ABF增層薄膜用量是普通PC基板的10倍以上。英偉達(dá)2025年正式發(fā)布的Rubin平臺(tái)，對(duì)封裝密度的要求再上一個(gè)臺(tái)階，且隨著后續(xù)芯片越做越大，封裝越來越復(fù)雜，ABF增層薄膜的層數(shù)需求也必然會(huì)跟著水漲船高。

但目前這一材料的產(chǎn)能完全跟不上市場(chǎng)的需求，盡管據(jù)TrendForce報(bào)道，味之素計(jì)劃到2030年前投資至少250億日元（約合人民幣12億元），將ABF增層薄膜產(chǎn)能提升50%。但基于良率的考慮，外加如今近乎瘋狂的AI算力需求增長速度，味之素的產(chǎn)能擴(kuò)充也是杯水車薪。

味之素這家日本“味精廠”的含金量，還在飛速提升。

ABF漲價(jià)潮來襲，國產(chǎn)供應(yīng)鏈蓄勢(shì)待發(fā)？

味之素 ABF增層薄膜的漲價(jià)的影響很直接，會(huì)沿著產(chǎn)業(yè)鏈自上而下傳導(dǎo)，環(huán)環(huán)相扣，引發(fā)多維度連鎖反應(yīng)。畢竟，ABF增層薄膜產(chǎn)能受限，先進(jìn)封裝產(chǎn)能就受限；封裝跟不上，AI芯片出貨量就跟不上需求；芯片不夠，算力就緊缺；算力緊缺，服務(wù)就貴。所以，我們?nèi)缃衩空{(diào)用一次大模型、每生成一張圖、每讓AI幫忙寫一段代碼，成本結(jié)構(gòu)里都有味之素ABF膜的影子。

即便現(xiàn)階段味之素選擇擴(kuò)產(chǎn)，但受制于良率和效率等多重因素，ABF增層薄膜未來產(chǎn)能擴(kuò)張將十分有限，AI 算力供給不足將持續(xù)加劇。若ABF增層薄膜供給短缺無疑將繼續(xù)制約封裝基板產(chǎn)能擴(kuò)張，下游封裝廠為控制成本，或采取減少訂單量、放緩擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏的方式，進(jìn)一步加劇AI 芯片產(chǎn)能緊缺，供給不足問題將不斷惡化，直接影響全球 AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度。

對(duì)于英偉達(dá)、英特爾和AMD等頭部芯片企業(yè)來說，尚可通過簽訂長期合約、支付高額定金去鎖定產(chǎn)能，甚至出資幫助味之素?cái)U(kuò)產(chǎn)，優(yōu)先保障供貨。但廣大中小芯片企業(yè)可能就沒那么幸運(yùn)了，一方面因議價(jià)能力弱、資金有限，另一方面也受制于國際關(guān)系因素，可能會(huì)面臨“供貨不足、成本高企”的雙重困境，因此行業(yè)資源將加速向頭部集中，中小廠商生存空間或被擠壓。

面對(duì)國際半導(dǎo)體材料巨頭這種“卡脖子”行為，越來越多的AI芯片廠商會(huì)處于被動(dòng)局面，尤其是國內(nèi)諸多AI芯片廠商，想要拿到味之素的ABF增層薄膜產(chǎn)能資源幾乎是難上加難。因此，接下來會(huì)有越來越多的AI芯片企業(yè)開始尋求味之素之外的ABF增層薄膜材料供應(yīng)商做短期的替代方案。

畢竟，除了味之素之外，市面上還有不少市場(chǎng)占有率偏小的ABF增層薄膜材料供應(yīng)商。比如日本的積水化學(xué)、太陽油墨，中國臺(tái)灣的晶化科技，中國大陸的武漢三選科技、廣東伊帕思新材料、廣東生益科技、西安天和防務(wù)、浙江華正新材、深圳紐菲斯新材料等也都在嘗試進(jìn)入這一賽道或少量生產(chǎn)類似產(chǎn)品，但市場(chǎng)影響力遠(yuǎn)不及味之素。

比如國內(nèi)的浙江華正新材，華正新材以CBF積層絕緣膜入局，對(duì)標(biāo)味之素的ABF增層薄膜產(chǎn)品，已供貨國內(nèi)多家大廠（包括AI芯片巨頭）。根據(jù)華正新材2025年年報(bào)披露，公司CBF積層絕緣膜目前正加快研發(fā)進(jìn)程，積極推動(dòng)終端客戶驗(yàn)證，加速推進(jìn)系列產(chǎn)品的迭代與升級(jí)。公司在算力芯片等應(yīng)用場(chǎng)景形成系列產(chǎn)品，已在國內(nèi)主要IC載板廠商開展驗(yàn)證；同時(shí)，在CPU/GPU等算力芯片及PMIC等應(yīng)用場(chǎng)景的客戶端開啟驗(yàn)證流程。

武漢三選科技也是國內(nèi)這一賽道的核心玩家，公司主要從事電子封裝材料的研發(fā)與生產(chǎn)，產(chǎn)品線包括用于芯片封裝的介電材料，在類ABF積層膜領(lǐng)域?qū)儆趪鴥?nèi)較早進(jìn)行布局和研發(fā)的企業(yè)之一。

廣東生益科技作為國內(nèi)領(lǐng)先的覆銅板制造商，近年來為尋求公司第二增長曲線，也積極向包括IC封裝基板材料和可能用于制造ABF基板的增層膜材料方向進(jìn)行拓展。公司研發(fā)的類ABF積層膜（或稱ABF載板基膜，如SIF膜），是近年來生益科技重點(diǎn)發(fā)展的方向。去年年中，公司的ABF積層膜產(chǎn)品就已經(jīng)在國內(nèi)部分大型封裝基板和芯片設(shè)計(jì)公司進(jìn)行了驗(yàn)證，并取得了良好進(jìn)展，部分產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入小批量試產(chǎn)和供應(yīng)階段。

另一家較有影響力的是廣東伊帕思新材料有限公司，該公司的主要產(chǎn)品包括應(yīng)用于覆銅板、半導(dǎo)體封裝、航空航天等領(lǐng)域的BT基板材料和封裝膠膜、AI高速傳輸基材等。其研發(fā)的EBF膜和TBF膜已經(jīng)進(jìn)入高端封裝領(lǐng)域，材料性能已達(dá)到國際領(lǐng)先水平，是國內(nèi)少有的能夠?yàn)楦咝阅蹵I服務(wù)器提供先進(jìn)材料的廠商。

深圳市紐菲斯新材料在NBF系列膠膜（用于FCBGA封裝載板）已經(jīng)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，具備量產(chǎn)能力，該膜材定位為國產(chǎn)ABF增層薄膜材料的直接替代品，已經(jīng)進(jìn)入包括欣興集團(tuán)、華通等頭部電子制造企業(yè)客戶的供應(yīng)鏈。

廣東盈驊新材也是一家專注于半導(dǎo)體封裝載板基材研發(fā)與生產(chǎn)的企業(yè)，旗下的類ABF增層膜產(chǎn)品已經(jīng)向全球ABF載板龍頭企業(yè)送樣驗(yàn)證，說明公司產(chǎn)品開發(fā)已經(jīng)達(dá)到了一定的成熟度。

由此可見，國內(nèi)在類ABF增層膜材領(lǐng)域也已經(jīng)構(gòu)筑了一定的供應(yīng)鏈基礎(chǔ)。隨著本土市場(chǎng)越來越多AI芯片需求的爆發(fā)，國內(nèi)類ABF增層膜材相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)持續(xù)研發(fā)投入，疊加下游封測(cè)廠（如長電科技、通富微電）優(yōu)先支持國產(chǎn)材料驗(yàn)證，國產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品有望率先在全球市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化替代，逐步向高端市場(chǎng)滲透，打破味之素的壟斷格局。

總結(jié)

味之素ABF增層薄膜的漲價(jià)，是全球AI算力爆發(fā)、核心材料供需失衡與長期壟斷格局共同作用的結(jié)果，本質(zhì)上是半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料領(lǐng)域技術(shù)壁壘與定價(jià)權(quán)的集中體現(xiàn)。此次漲價(jià)不僅直接抬升全球 AI 芯片封裝成本、加劇產(chǎn)能供給不足，更重塑了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的利益分配格局，強(qiáng)化了上游材料企業(yè)的話語權(quán)，給全球 AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來短期陣痛。同時(shí)，這一事件也充分暴露了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的脆弱性，關(guān)鍵基礎(chǔ)材料過度依賴單一企業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)已全面顯現(xiàn)，國內(nèi)應(yīng)更加重視產(chǎn)業(yè)鏈安全問題，加速布局核心材料自主化。

對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)而言，味之素的漲價(jià)既是挑戰(zhàn)，更是國產(chǎn)替代的歷史性機(jī)遇。當(dāng)前國內(nèi)ABF增層薄膜相關(guān)產(chǎn)業(yè)已實(shí)現(xiàn)從技術(shù)跟跑到局部突破的跨越，頭部企業(yè)逐步突破諸多技術(shù)瓶頸、實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)，政策與資本的雙重加持更為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了有力支撐。未來，國內(nèi)ABF增層薄膜產(chǎn)業(yè)有望在國產(chǎn)AI產(chǎn)業(yè)鏈的助力下逐步?jīng)_破高端產(chǎn)品良率與性能難題，持續(xù)加快產(chǎn)能建設(shè)、完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為國內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵封裝材料的供應(yīng)提供有力保障。