
2026先進(jìn)電池及高端電子膠粘與熱管理材料創(chuàng)新峰會(huì)于2026年5月11-12日在深圳舉辦,與全球規(guī)模最大的電池展CIBF2026同期舉行。該峰會(huì)由粘接資訊、新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、深圳市電池行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省電子信息行業(yè)協(xié)會(huì)等單位聯(lián)合主辦,聚焦固態(tài)電池、鈉電池等先進(jìn)電池和汽車電子、消費(fèi)電子、機(jī)器人、低空飛行器等高端電子行業(yè)用膠粘材料與熱管理材料的最新動(dòng)態(tài)。

廣東晟鵬科技有限公司市場部蔡??到?jīng)理受邀出席峰會(huì),并于5月12日發(fā)表重磅報(bào)告:
報(bào)告題目:《二維氮化硼熱管理材料在3C及半導(dǎo)體中應(yīng)用解決方案》
1. TIM熱界面材料簡介
2. 電子產(chǎn)品小型化芯片散熱解決方案
3. 5G毫米波通訊技術(shù)散熱的挑戰(zhàn)
4. 低介電高導(dǎo)熱絕緣氮化硼產(chǎn)品介紹
晟鵬科技公司背景
廣東晟鵬科技有限公司(廣東晟鵬材料技術(shù)有限公司)是二維氮化硼商業(yè)化應(yīng)用開拓者,核心信息如下:
技術(shù)定位:主要從事以氮化硼材料為主的電子封裝熱管理材料研發(fā)與生產(chǎn),致力于解決5G通訊及新能源電池絕緣導(dǎo)熱"卡脖子"問題,從二維材料角度突破國際專利壁壘,實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

核心產(chǎn)品矩陣
低介電氮化硼散熱膜(TF40/60/80)
高絕緣氮化硼導(dǎo)熱膜(SP020/035/050)
高導(dǎo)熱墊片(導(dǎo)熱系數(shù)1.5-12W/(m·K))
耐高溫導(dǎo)熱絕緣膜(SPK10、SPK20、SPK40)
散熱絕緣膜(SPK30)
二維氮化硼材料技術(shù)特點(diǎn)
六方氮化硼(h-BN)具有類似石墨的層狀結(jié)構(gòu),被稱為"白色石墨"。加工成二維氮化硼納米片后,具備:
高熱導(dǎo)率、高絕緣性
低介電損耗、優(yōu)異透波性
高柔性、高穩(wěn)定性
密度僅為銅的四分之一
是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波通訊領(lǐng)域最理想的散熱材料之一,打破了該領(lǐng)域長期被國外企業(yè)壟斷的"卡脖子"現(xiàn)狀。

以下是此次精彩分享的報(bào)告內(nèi)容,分享出來希望對(duì)專業(yè)的熱設(shè)計(jì)工程技術(shù)人員有所幫助。氮化硼導(dǎo)熱散熱材料,助力解決3C電子產(chǎn)品及半導(dǎo)體器件的“熱問題”。



































-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
339文章
31369瀏覽量
267205 -
材料
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
1605瀏覽量
28706 -
熱管理
+關(guān)注
關(guān)注
11文章
561瀏覽量
23044
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
二維材料電學(xué)表征與器件測試方法及實(shí)現(xiàn)方案
智能手機(jī)氮化硼導(dǎo)熱散熱材料方案 | 晟鵬技術(shù)
氮化硼墊片在第三代半導(dǎo)體功率器件SiC碳化硅IGBT單管內(nèi)外絕緣應(yīng)用方案
深創(chuàng)投等四家機(jī)構(gòu)投資高性能熱管理材料公司 | 廣東晟鵬材料技術(shù)有限公司
從3D堆疊到二維材料:2026年芯片技術(shù)全面突破物理極限
氮化硼透波散熱膜助力智能手機(jī) “降溫革命”
氮化硼散熱膜 | 解決手機(jī)射頻天線散熱透波問題
二維影像掃描引擎在門禁二維碼刷卡梯控行業(yè)中的應(yīng)用
SiC 碳化硅半導(dǎo)體功率器件導(dǎo)熱絕緣材料特性研究 | 二維氮化硼熱管理材料材料
電機(jī)定子與線圈絕緣散熱的核心選擇 | 氮化硼PI散熱膜
第三代半導(dǎo)體碳化硅 IGBT/MOSFET導(dǎo)熱散熱絕緣材料 | 二維氮化硼導(dǎo)熱絕緣墊片
SiC 碳化硅 IGBT/MOSFET導(dǎo)熱散熱絕緣材料特性研究 | 二維氮化硼熱管理材料
熱”芯”冷“調(diào)”高算力時(shí)代的“降溫”革命 | 氮化硼散熱材料
《二維氮化硼熱管理材料在3C及半導(dǎo)體中應(yīng)用解決方案》演講報(bào)告 | 晟鵬科技
評(píng)論