（電子發(fā)燒友網(wǎng) 文/張迎輝）聯(lián)發(fā)科技天璣開發(fā)者大會2026（MDDC2026）今日在上海盛大啟幕。本次大會以“全域芯智能，體驗新無界”為主題，聚焦“無處不在的智能體化新體驗”。聯(lián)發(fā)科（MediaTek）不僅展示了其在硬件制程上的最新突破，更通過高層主旨演講，系統(tǒng)性地闡述了從底層硬件到上層應用的全棧AI戰(zhàn)略布局，向全球開發(fā)者描繪了一幅由高算力、低功耗、全時感知和主動服務驅動的智能體開發(fā)新前景。

新愿景：無處不在的智能體化新體驗

聯(lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理兼營運長陳冠州率先登臺，發(fā)表了題為《愿景：無處不在的智能體化新體驗》的主題演講。陳冠州指出，我們正處于一個智能技術爆發(fā)的奇點，AI正在從單一的工具演變?yōu)榫邆涓兄?、思考和?zhí)行能力的“智能體”。他強調(diào)，聯(lián)發(fā)科的愿景不僅僅是提供芯片，更是要構建一個“無處不在”的智能生態(tài)。在這個生態(tài)中，智能體將打破設備邊界，從手機、家居到汽車，實現(xiàn)跨終端的無縫流轉與主動服務。聯(lián)發(fā)科致力于通過全棧技術賦能，讓開發(fā)者能夠更低門檻地構建出“高算力、低功耗、全時感知”的智能應用，共同開啟體驗無界的智能新時代。

全棧賦能開發(fā)者打造智能體化新體驗

隨后是聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理徐敬全例如，他帶來了《天璣移動平臺：全棧賦能開發(fā)者打造智能體化新體驗》的深度分享。徐敬全詳細拆解了聯(lián)發(fā)科覆蓋五個層面的技術架構，展示了如何從底層硬件到頂層應用實現(xiàn)閉環(huán)賦能：

AI基礎設施層：提供端云融合的AI加速技術，為上層應用提供強大的算力基座。
應用層：開放天璣AI開發(fā)套件，大幅降低開發(fā)門檻。
系統(tǒng)層：核心是全新升級的“天璣AI智能體化引擎2.0”，集成了SensingClaw主動感知技術與AgentOS，支持多應用復合執(zhí)行與復雜任務拆解。
終端層：支持全場景智能終端的感知與連接。

徐敬全演講現(xiàn)場還演示多家國產(chǎn)智能手機在天璣AI平臺下部署的龍蝦智能體的體驗。

OPPO的小布龍蝦

小米的Miclaw

傳音手機的EllaClaw龍蝦

徐敬全特別提到了全新的天璣AI開發(fā)套件3.0，旨在解決開發(fā)者在模型部署中的痛點。數(shù)據(jù)顯示，該套件讓LVM模型部署效率提升了50%，模型壓縮率高達58%，eNPU模型運行功耗降低42%，端側LLM大模型部署耗時更是降低了90%。得益于強大的底層支持，天璣AI開發(fā)套件下載量已實現(xiàn)440%的爆發(fā)式增長。

智能出行，AI定義智能體化座艙新體驗

在，聯(lián)發(fā)科車用平臺事業(yè)部副總經(jīng)理陳仲怡發(fā)表了《AI定義智能體化座艙新體驗》的演講。他重點介紹了聯(lián)發(fā)科在車載計算領域的最新成果——天璣AIDV智能體座艙。

陳仲怡表示，未來的汽車座艙將不再是被動的交互工具，而是具備主動服務能力的智能伙伴。

天璣AIDV方案具備三大核心優(yōu)勢：

一是強悍AI平臺。依托天璣Auto旗艦座艙平臺（如采用3nm制程的C-X1），提供兼顧性能與能效的澎湃算力，支持端云混合大模型運行。

二是超便捷AI開發(fā)工具。提供輕量化車載智能體化開發(fā)套件，加速車載應用的落地與迭代。

三是超強開放生態(tài)。構建智能出行開發(fā)者聯(lián)盟，支持智能座艙開源操作系統(tǒng)，兼容豐富的車端硬件設備，打破手機與汽車的生態(tài)壁壘。

天璣游戲生態(tài)引領超沉浸游戲新體驗

針對移動游戲市場，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳一強帶來了《天璣游戲生態(tài)引領超沉浸游戲新體驗》的主題分享。他宣布“天璣星速引擎”迎來全面進化，旨在解決開發(fā)者最關注的畫質(zhì)、延遲與流暢度三大難題。

陳一強介紹，全新的星速引擎包含三大核心模塊：

全星光影：引入天璣Ray Tracing Pipeline技術，實現(xiàn)跨端適配，還原真實世界的光影細節(jié)。
全星響應：結合天璣LE Audio低延時技術和天璣AI Play，賦能語音大模型端側化，實現(xiàn)毫秒級無線音頻響應。

全星流暢：通過天璣GPU Dynamic Cache架構、天璣倍幀技術3.0以及天璣自適應調(diào)控技術，為玩家?guī)沓志玫母邘鼠w驗。

為了輔助開發(fā)者更好地調(diào)優(yōu)，聯(lián)發(fā)科還推出了一站式調(diào)優(yōu)工具——Dimensity Profiler 2.0。該工具具備自動保存問題點功能，能精準捕獲偶發(fā)卡頓，無縫融入自動化測試流程，目前已協(xié)助多家知名游戲工作室攻克了長期存在的性能瓶頸。

結語：軟硬協(xié)同，共赴智能新紀元

從3nm制程的天璣汽車旗艦座艙平臺，到賦能移動終端的天璣旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科以硬件為基，為智能體驗筑牢算力根基；從煥新升級的天璣AI開發(fā)套件3.0，到深度優(yōu)化的星速引擎，聯(lián)發(fā)科以工具為橋，為開發(fā)者鋪就創(chuàng)新之路。

在MDDC2026的舞臺上，聯(lián)發(fā)科用“全域芯智能”的技術圖景，展現(xiàn)了從芯片到生態(tài)的全棧實力——硬件新品釋放澎湃算力，開發(fā)者工具降低創(chuàng)新門檻，二者協(xié)同發(fā)力，不僅為智能終端體驗打開全新想象空間，更讓“高算力、低功耗、全時感知、主動服務”的智能體開發(fā)從愿景走向現(xiàn)實。未來，隨著天璣生態(tài)的持續(xù)繁榮，聯(lián)發(fā)科將與全球開發(fā)者一道，共赴智能無界的科技新程。（完）