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鎖步同步,融合創(chuàng)新 | 思爾芯在DVCon China揭秘軟硬件協(xié)同驗(yàn)證新突破

思爾芯S2C ? 2026-05-13 18:04 ? 次閱讀
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在今日盛大舉辦的 2026 DVCon China 上,全球領(lǐng)先的集成電路與電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)驗(yàn)證專家齊聚一堂,深入探討前沿標(biāo)準(zhǔn)語(yǔ)言、工具與方法學(xué)。作為國(guó)內(nèi) EDA (電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域的資深企業(yè),思爾芯受邀重磅參與本屆行業(yè)盛會(huì),不僅帶來(lái)深刻的技術(shù)洞察,更與業(yè)界同仁共繪 EDA 未來(lái)發(fā)展藍(lán)圖。


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技術(shù)前沿:解鎖

混合仿真驗(yàn)證新范式


大會(huì)期間,思爾芯的楊德豪先生發(fā)表了題為《A Lockstep-Controlled and Time-Synchronized HW/SW Co-Verification Framework for Virtual Prototype and Emulation》的技術(shù)演講,引發(fā)與會(huì)者熱烈關(guān)注。


楊德豪指出,融合虛擬原型與硬件仿真的混合仿真方案,能為系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)提供強(qiáng)大的全系統(tǒng)仿真能力。其核心價(jià)值在于,允許開發(fā)者在芯片硬件就緒之前,即提前啟動(dòng)軟件開發(fā)與驗(yàn)證,且所開發(fā)的軟件可無(wú)縫遷移至后續(xù)的真實(shí)芯片,從而大幅縮短產(chǎn)品研發(fā)周期,顯著提升開發(fā)效率。


傳統(tǒng)協(xié)同驗(yàn)證方法常受限于時(shí)間模型不匹配、調(diào)試過(guò)程割裂、系統(tǒng)狀態(tài)保存/恢復(fù)效率低下等挑戰(zhàn)。思爾芯本次提出的創(chuàng)新框架,通過(guò)實(shí)現(xiàn)精確的時(shí)間同步機(jī)制、雙向鎖步控制及系統(tǒng)級(jí)同步快照,有效解決了上述痛點(diǎn)。該框架已在基于Linux的完整流程中得到驗(yàn)證,成功實(shí)現(xiàn)了從操作系統(tǒng)啟動(dòng)、應(yīng)用運(yùn)行到深度調(diào)試的全流程覆蓋。


在一個(gè)異構(gòu)SoC的案例研究中,該框架展現(xiàn)出了在復(fù)雜軟硬件環(huán)境中進(jìn)行高效、精確協(xié)同調(diào)試的強(qiáng)大能力,特別是在實(shí)現(xiàn)跨域狀態(tài)對(duì)齊、大幅降低延遲相關(guān)性等方面表現(xiàn)卓越,為處理大規(guī)模事務(wù)(如數(shù)萬(wàn)個(gè)內(nèi)存請(qǐng)求的同步分析)提供了可靠高效的解決方案。



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展臺(tái)直擊:明星

產(chǎn)品彰顯硬核實(shí)力


思爾芯的展臺(tái)同樣成為現(xiàn)場(chǎng)焦點(diǎn),兩款核心產(chǎn)品吸引了大量參會(huì)者駐足交流與體驗(yàn)。


現(xiàn)場(chǎng)Demo:新一代雙模式高性能硬件仿真系統(tǒng)——芯神鼎OD


現(xiàn)場(chǎng)演示的芯神鼎OD,充分展示了其高效強(qiáng)大的調(diào)試功能。該系統(tǒng)同時(shí)支持硬件仿真和原型驗(yàn)證雙工作模式,能夠全面覆蓋從早期到后期的芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證需求。其支持信號(hào)全可視、錄制回放、快速保存與恢復(fù)等多種先進(jìn)調(diào)試手段,為用戶提供了靈活的問(wèn)題定位與診斷工具,極大提升了驗(yàn)證調(diào)試效率。


新品亮相:第八代高性能原型驗(yàn)證系統(tǒng)——芯神瞳S8-100


首次公開亮相的芯神瞳S8-100Q原型驗(yàn)證系統(tǒng),搭載了4核高性能的AMD VP1902 FPGA芯片,單系統(tǒng)容量最高 4 億門的ASIC 設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品不僅展現(xiàn)了卓越的運(yùn)算處理性能,更在系統(tǒng)容量、互聯(lián)帶寬與擴(kuò)展靈活性方面實(shí)現(xiàn)了顯著提升,能夠更好地滿足當(dāng)前大規(guī)模、高復(fù)雜度的SoC原型驗(yàn)證與早期軟件開發(fā)需求。


此次DVCon China之行,思爾芯不僅分享了在協(xié)同驗(yàn)證方法論上的前沿思考,也通過(guò)實(shí)實(shí)在在的創(chuàng)新產(chǎn)品展現(xiàn)了其深厚的技術(shù)積淀與工程化能力。思爾芯將持續(xù)致力于為集成電路產(chǎn)業(yè)提供更先進(jìn)、更高效的EDA解決方案,與業(yè)界伙伴攜手,共同推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。

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