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深入解析NRTS3060MFS肖特基勢(shì)壘整流器

lhl545545 ? 2026-05-14 14:05 ? 次閱讀
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深入解析NRTS3060MFS肖特基勢(shì)壘整流器

在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,整流器是不可或缺的基礎(chǔ)元件,其性能直接影響著整個(gè)電路的效率和穩(wěn)定性。今天,我們就來(lái)深入了解一下安森美(onsemi)推出的NRTS3060MFS肖特基勢(shì)壘整流器。

文件下載:NRTS3060MFS-D.PDF

產(chǎn)品概述

NRTS3060MFS是一款采用SO - 8 FL封裝的高性能溝槽式肖特基整流器。它具有較低的正向電壓降、較小的漏電流和小的結(jié)電容,非常適合用于高開(kāi)關(guān)頻率、高密度的DC - DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用。同時(shí),該整流器還具備較高的雪崩能量能力,可用于Oring或反向保護(hù)應(yīng)用。其SO - 8 FL封裝不僅提供了出色的熱性能,還能減少電路板的占用面積,并且具有較低的外形高度。

產(chǎn)品特性

電氣特性優(yōu)越

  • 低正向電壓降:較低的正向電壓降意味著在導(dǎo)通時(shí)能夠減少功率損耗,提高電路的效率。例如,在不同的電流和溫度條件下,其正向電壓表現(xiàn)良好。當(dāng)(I_F = 15A),(T_J = 25^{circ}C)時(shí),典型正向電壓為(0.48V);當(dāng)(I_F = 30A),(T_J = 125^{circ}C)時(shí),典型正向電壓為(0.48V)。
  • 高溫下漏電流小:在高溫環(huán)境下,能夠保持較小的漏電流,保證了整流器在不同溫度條件下的穩(wěn)定性和可靠性。
  • 小結(jié)電容:小的結(jié)電容使得該整流器適合高開(kāi)關(guān)頻率的應(yīng)用,能夠快速響應(yīng)開(kāi)關(guān)信號(hào),減少開(kāi)關(guān)損耗。
  • 高雪崩能量能力:具備較高的雪崩能量能力,為Oring或反向保護(hù)應(yīng)用提供了可靠的保障。

工作溫度范圍寬

該整流器的工作結(jié)溫范圍為(-55^{circ}C)至(+175^{circ}C),能夠適應(yīng)各種惡劣的工作環(huán)境,確保在不同溫度條件下都能穩(wěn)定工作。

封裝優(yōu)勢(shì)明顯

  • 小尺寸:其封裝的占地面積僅為(31.2mm^2),能夠有效節(jié)省電路板的空間,適合對(duì)空間要求較高的設(shè)計(jì)。
  • 低外形高度:最大高度僅為(1.1mm),滿足了一些對(duì)高度有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場(chǎng)景。
  • 環(huán)保特性:該器件為無(wú)鉛、無(wú)鹵/無(wú)溴化阻燃劑(BFR Free)產(chǎn)品,并且符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),符合環(huán)保要求。

機(jī)械特性

  • 外殼材料:采用模塑環(huán)氧樹(shù)脂外殼,該環(huán)氧樹(shù)脂符合UL 94 V - 0標(biāo)準(zhǔn)(在(0.125)英寸厚度下),具有良好的阻燃性能。
  • 重量:約為(95mg),較為輕便。
  • 焊接溫度:用于焊接的引腳和安裝表面溫度最高可達(dá)(260^{circ}C),持續(xù)時(shí)間為(10)秒。
  • 濕度敏感等級(jí)(MSL):為1級(jí),說(shuō)明其對(duì)濕度的敏感性較低,在存儲(chǔ)和使用過(guò)程中相對(duì)較為穩(wěn)定。

應(yīng)用領(lǐng)域

  • 高開(kāi)關(guān)頻率DC/DC轉(zhuǎn)換器:憑借其低正向電壓降、小結(jié)電容等特性,能夠有效提高DC/DC轉(zhuǎn)換器的效率和性能。
  • 二次整流:在電路中作為二次整流元件,確保輸出電壓的穩(wěn)定性。
  • 感性負(fù)載的續(xù)流二極管:用于感性負(fù)載的續(xù)流,保護(hù)電路免受感性負(fù)載產(chǎn)生的反電動(dòng)勢(shì)的影響。
  • Oring/反向保護(hù):其高雪崩能量能力使其能夠在Oring或反向保護(hù)應(yīng)用中發(fā)揮重要作用。

最大額定值

額定值 符號(hào) 單位
峰值重復(fù)反向電壓、工作峰值反向電壓、直流阻斷電壓 (V{RRM})、(V{RWM})、(V_R) 60 V
連續(xù)正向電流((T_C = 164^{circ}C),DC) (I_{F(DC)}) 30 A
峰值重復(fù)正向電流((T_C = 162^{circ}C),方波,占空比(= 0.5)) (I_{FRM}) 60 A
非重復(fù)峰值浪涌電流(正弦半波,(8.3ms)) (I_{FSM}) 350 A
非重復(fù)峰值浪涌電流(方波,(1ms)) 600 A
非重復(fù)峰值浪涌電流(方波,(100mu s)) 1200 A
非重復(fù)雪崩能量((T_J = 25^{circ}C)) (E_{AS}) 800 mJ
存儲(chǔ)溫度范圍 (T_{stg}) (-65)至(+175) (^{circ}C)
工作結(jié)溫范圍 (T_J) (-55)至(+175) (^{circ}C)
ESD評(píng)級(jí)(人體模型) 3B
ESD評(píng)級(jí)(機(jī)器模型) M4

需要注意的是,超過(guò)最大額定值表中列出的應(yīng)力可能會(huì)損壞器件。如果超過(guò)這些限制,不能保證器件的功能,可能會(huì)發(fā)生損壞并影響可靠性。

熱特性

特性 符號(hào) 最大值 單位
結(jié)到環(huán)境的熱阻(假設(shè)在FR4板上有(600mm^2)、1oz銅焊盤(pán)) (R_{theta JA}) 56 (^{circ}C/W)
結(jié)到外殼底部的熱阻 (R_{theta JB}) 0.65 (^{circ}C/W)
結(jié)到外殼頂部的熱特性 (R_{theta JC}) 3.72 (^{circ}C/W)
結(jié)到陰極引腳的熱特性 (R_{theta JL}) 1.44 (^{circ}C/W)

這些熱特性參數(shù)對(duì)于工程師在設(shè)計(jì)散熱方案時(shí)非常重要,能夠幫助他們確保整流器在工作過(guò)程中保持合適的溫度。

電氣特性

特性 符號(hào) 典型值 最大值 單位
瞬時(shí)正向電壓((I_F = 15A),(T_J = 25^{circ}C)) (V_F) 0.48 V
瞬時(shí)正向電壓((I_F = 15A),(T_J = 125^{circ}C)) 0.40 V
瞬時(shí)正向電壓((I_F = 30A),(T_J = 25^{circ}C)) 0.53 0.60 V
瞬時(shí)正向電壓((I_F = 30A),(T_J = 125^{circ}C)) 0.48 0.57 V
瞬時(shí)反向電流 (I_R)
結(jié)電容((V_R = 1V),(T_J = 25^{circ}C),(f = 1MHz)) (C_J) 3140 pF

產(chǎn)品的參數(shù)性能在電氣特性中針對(duì)列出的測(cè)試條件進(jìn)行了說(shuō)明,除非另有說(shuō)明。如果在不同條件下運(yùn)行,產(chǎn)品性能可能無(wú)法通過(guò)電氣特性體現(xiàn)。這里的脈沖測(cè)試條件為:脈沖寬度(= 300mu s),占空比(leq 2.0%)。

典型特性曲線

文檔中還給出了一系列典型特性曲線,包括正向電流隨殼溫的降額曲線、正向電流隨環(huán)境溫度的降額曲線、典型正向特性曲線、最大正向特性曲線、典型反向特性曲線、最大反向特性曲線、典型結(jié)電容曲線、平均正向功率耗散曲線以及典型結(jié)到環(huán)境的熱特性曲線等。這些曲線能夠幫助工程師更直觀地了解整流器在不同條件下的性能表現(xiàn),從而更好地進(jìn)行電路設(shè)計(jì)。

封裝尺寸

NRTS3060MFS采用DFN5 5x6,1.27P(SO - 8FL)封裝,其具體尺寸如下: 尺寸 最小值 標(biāo)稱值 最大值 單位
A 0.90 1.00 1.10 mm
A1 0.00 0.05 mm
b 0.33 0.41 0.51 mm
C 0.23 0.28 0.33 mm
D 5.00 5.15 5.30 mm
D1 4.70 4.90 5.10 mm
D2 3.80 4.00 4.20 mm
E 6.00 6.15 6.30 mm
E1 5.70 5.90 6.10 mm
E2 3.45 3.65 3.85 mm
e 1.27BSC
G 0.51 0.575 0.71 mm
K 1.20 1.35 1.50 mm
0.51 0.575 0.71 mm
L1 0.125 REF
M 3.00 3.40 3.80 mm
0 0 12°

在進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)時(shí),工程師需要根據(jù)這些封裝尺寸來(lái)合理布局整流器,確保其與其他元件之間的間距和連接符合要求。

訂購(gòu)信息

如果您需要訂購(gòu)NRTS3060MFS,可以選擇NRTS3060MFST3G型號(hào),其采用SO - 8 FL(無(wú)鉛)封裝,每盤(pán)5000個(gè),采用帶盤(pán)包裝。如需了解帶盤(pán)規(guī)格的詳細(xì)信息,包括元件方向和帶盤(pán)尺寸,請(qǐng)參考安森美的帶盤(pán)包裝規(guī)格手冊(cè)BRD8011/D。

總之,NRTS3060MFS肖特基勢(shì)壘整流器憑借其優(yōu)越的性能、良好的封裝特性以及廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,為電子工程師在電路設(shè)計(jì)中提供了一個(gè)可靠的選擇。在實(shí)際應(yīng)用中,工程師需要根據(jù)具體的設(shè)計(jì)要求和工作條件,合理選擇和使用該整流器,以確保電路的性能和可靠性。你在使用類似整流器的過(guò)程中遇到過(guò)哪些問(wèn)題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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