AI算力需求持續(xù)躍升，綠色數(shù)據(jù)中心正加速邁向高效率、高密度、高可靠的新階段。

2026年5月22日，芯朋微電子將亮相2026世界AI服務(wù)器電源大會(huì)，攜“AI數(shù)據(jù)中心電源芯片整體解決方案”重磅登陸A01展位，聚焦HVDC、高功率密度數(shù)字電源及第三代半導(dǎo)體技術(shù)，與產(chǎn)業(yè)伙伴共同探索下一代AI算力供電架構(gòu)。

展會(huì)亮點(diǎn)

面向AI數(shù)據(jù)中心的系統(tǒng)級(jí)電源布局

隨著AI服務(wù)器向超高算力、高帶寬與大規(guī)模集群演進(jìn)，電源系統(tǒng)正從“器件競爭”邁向“系統(tǒng)級(jí)協(xié)同優(yōu)化”。

芯朋微電子圍繞AI數(shù)據(jù)中心供電鏈路，構(gòu)建覆蓋“高壓輸入—中間總線—POL供電”的完整產(chǎn)品矩陣，重點(diǎn)展示：

?面向800V HVDC架構(gòu)的1700V SiC輔助電源方案

?高性能隔離驅(qū)動(dòng)與SiC/GaN驅(qū)動(dòng)芯片

?高頻高效率數(shù)字電源控制器

?面向AI GPU/CPU供電的多相VRM解決方案

?高功率密度計(jì)算能源功率級(jí)產(chǎn)品

通過持續(xù)強(qiáng)化高壓、高頻、高密度方向的技術(shù)布局，芯朋微正加速推動(dòng)AI服務(wù)器供電向更高效率、更低損耗與更優(yōu)熱管理演進(jìn)。

專題演講預(yù)告

《重塑規(guī)?；疉I部署供電：從芯片到系統(tǒng)級(jí)方案》

芯朋微電子算能BU負(fù)責(zé)人 Leo Liu 將圍繞AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心供電發(fā)展趨勢(shì)，分享公司在計(jì)算能源領(lǐng)域的最新技術(shù)布局與系統(tǒng)化思考，包括：

?800V HVDC時(shí)代的高壓供電架構(gòu)演進(jìn)

?第三代半導(dǎo)體在AI電源中的應(yīng)用實(shí)踐

?數(shù)字電源與高頻DCX技術(shù)趨勢(shì)

?多相VRM與AI核心負(fù)載供電挑戰(zhàn)

?從芯片、驅(qū)動(dòng)到系統(tǒng)級(jí)協(xié)同優(yōu)化路徑

聚焦“計(jì)算能源”新機(jī)遇

AI基礎(chǔ)設(shè)施高速擴(kuò)張，正在推動(dòng)服務(wù)器電源從傳統(tǒng)供電模塊向“高能效計(jì)算能源平臺(tái)”升級(jí)。

芯朋微電子將持續(xù)深耕高性能功率半導(dǎo)體與數(shù)字電源技術(shù)，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同推動(dòng)綠色算力時(shí)代的創(chuàng)新發(fā)展。

歡迎蒞臨 A01 展位交流洽談！

關(guān)于芯朋微電子

芯朋微電子（688508）專注于高性能電源管理及功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、工業(yè)、新能源及AI服務(wù)器等場(chǎng)景，致力于成為計(jì)算能源時(shí)代值得信賴的功率芯片合作伙伴。