Onsemi達(dá)林頓功率晶體管MJD44E3和NJVMJD44E3T4G的特性與應(yīng)用
在電子電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域,功率晶體管是不可或缺的關(guān)鍵元件,尤其是在需要處理高功率和高電流的應(yīng)用中。Onsemi推出的MJD44E3和NJVMJD44E3T4G達(dá)林頓功率晶體管,專為通用功率和開關(guān)輸出或驅(qū)動(dòng)級(jí)設(shè)計(jì),適用于開關(guān)穩(wěn)壓器、轉(zhuǎn)換器和功率放大器等應(yīng)用。接下來,讓我們深入了解這兩款晶體管的特性和參數(shù)。
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產(chǎn)品特性
電氣特性優(yōu)越
這兩款晶體管與流行的D44E3設(shè)備在電氣性能上相似,具有高直流增益和低飽和電壓的特點(diǎn)。其直流增益最低可達(dá)1000(在5.0 Adc時(shí)),這意味著在相同的輸入電流下,能夠輸出更大的電流,提高了電路的效率。而飽和電壓低至1.5 V(在5.0 Adc時(shí)),可以減少功率損耗,降低發(fā)熱,提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
兼容性良好
它們與現(xiàn)有的自動(dòng)拾放設(shè)備兼容,這對(duì)于大規(guī)模生產(chǎn)來說非常重要,可以提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。同時(shí),其環(huán)氧樹脂符合UL 94 V - 0標(biāo)準(zhǔn)(在0.125英寸厚度下),具有良好的阻燃性能,保障了產(chǎn)品的安全性。
ESD防護(hù)能力強(qiáng)
在靜電放電(ESD)防護(hù)方面表現(xiàn)出色,人體模型的ESD評(píng)級(jí)大于8000 V,機(jī)器模型大于400 V,能夠有效防止靜電對(duì)晶體管的損壞,提高產(chǎn)品的可靠性。
汽車級(jí)應(yīng)用支持
NJVMJD44E3T4G帶有NJV前綴,適用于汽車和其他對(duì)場地和控制變更有特殊要求的應(yīng)用。它通過了AEC - Q101認(rèn)證,具備生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序(PPAP)能力,滿足汽車行業(yè)的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。
環(huán)保設(shè)計(jì)
這兩款產(chǎn)品采用無鉛封裝,符合環(huán)保要求,響應(yīng)了全球?qū)﹄娮赢a(chǎn)品環(huán)保的趨勢。
最大額定值
| 額定參數(shù) | 符號(hào) | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 集電極 - 發(fā)射極電壓 | VCEO | 80 | Vdc |
| 發(fā)射極 - 基極電壓 | VEB | 7 | Vdc |
| 集電極連續(xù)電流 | IC | 10 | Adc |
| 總功率耗散(@ TC = 25 °C,25 °C以上降額) | PD | 20(0.16 W/°C) | W |
| 總功率耗散(@ TA = 25 °C,25 °C以上降額) | PD | 1.75(0.014 W/°C) | W |
| 工作和存儲(chǔ)結(jié)溫范圍 | TJ, Tstg | -55 至 +150 | °C |
需要注意的是,超過最大額定值的應(yīng)力可能會(huì)損壞設(shè)備,并且在推薦工作條件以上的功能操作并不被保證。長時(shí)間暴露在推薦工作條件以上的應(yīng)力下可能會(huì)影響設(shè)備的可靠性。
熱特性
| 特性 | 符號(hào) | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 結(jié)到外殼的熱阻 | Reuc | 6.25 | °C/W |
| 結(jié)到環(huán)境的熱阻(注2) | RUA | 71.4 | °C/W |
| 焊接時(shí)的引腳溫度 | TL | 260 | °C |
注2表明,這些熱特性的額定值適用于在推薦的最小焊盤尺寸上進(jìn)行表面貼裝的情況。
電氣特性
關(guān)斷特性
- 集電極截止電流(VCE = 額定VCEO,VBE = 0)ICES最大值為10 μA。
- 發(fā)射極截止電流(VEB = 7 Vdc)IEBO最大值為1 μA。
導(dǎo)通特性
- 集電極 - 發(fā)射極飽和電壓(IC = 5 Adc,IB = 10 mAdc)時(shí)為1.5 Vdc;(IC = 10 Adc,IB = 20 mAdc)時(shí)為2 Vdc。
- 基極 - 發(fā)射極飽和電壓(IC = 5 Adc,IB = 10 mAdc)最大值為2.5 Vdc。
- 直流電流增益(VCE = 5 Vdc,IC = 5 Adc)最低為1000。
動(dòng)態(tài)特性
- 集電極電容Ccb(VCB = 10 Vdc,ftest = 1 MHz)為130 pF。
- 開關(guān)時(shí)間方面,延遲和上升時(shí)間(IC = 10 Adc,IB1 = 20 mAdc)為0.6 μs;存儲(chǔ)時(shí)間(IC = 10 Adc,IB1 = IB2 = 20 mAdc)為2 μs;下降時(shí)間(IC = 10 Adc,IB1 = IB2 = 20 mAdc)為0.5 μs。
機(jī)械尺寸和封裝
| 該晶體管采用DPAK封裝,尺寸為6.10x6.54x2.28(2.29P),詳細(xì)的尺寸信息如下表所示: | 尺寸 | 最小值 | 標(biāo)稱值 | 最大值 |
|---|---|---|---|---|
| 2.28 | 2.38 | |||
| 0.00 | 0.13 | |||
| 0.63 | 0.76 | |||
| b2 | 1.14 | |||
| 0.46 | 0.54 | 0.61 | ||
| c2 | 0.54 | |||
| D | 6.10 | 6.22 | ||
| 6.35 | ||||
| e | 2.29 BSC | |||
| 9.91 | ||||
| L | 1.40 | 1.78 | ||
| L1 | ||||
| L2 | 0.51 BSC | |||
| L3 | 1.27 | |||
| L4 | 1.01 | |||
| Z |
此外,文檔還提供了不同引腳定義的多種樣式,如STYLE 1 - STYLE 10,方便工程師根據(jù)具體應(yīng)用進(jìn)行選擇。
訂購信息
| 設(shè)備 | 封裝 | 包裝方式 |
|---|---|---|
| MJD44E3T4G | DPAK(無鉛) | 2,500 / 帶盤 |
| NJVMJD44E3T4G | DPAK(無鉛) | 2,500 / 帶盤 |
對(duì)于帶盤規(guī)格的詳細(xì)信息,可參考Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D。關(guān)于無鉛策略和焊接細(xì)節(jié),可下載onsemi Soldering and Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D獲取更多信息。
在實(shí)際設(shè)計(jì)中,工程師需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景,綜合考慮這些特性和參數(shù),確保所選的晶體管能夠滿足電路的性能要求。你在使用Onsemi的晶體管時(shí),有沒有遇到過什么特別的問題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)。
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什么是達(dá)林頓晶體管?
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