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SDdc30y2w LED芯片規(guī)格與特性解析

chencui ? 2026-05-17 14:05 ? 次閱讀
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SDdc30y2w LED芯片規(guī)格與特性解析

在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,LED芯片是眾多項(xiàng)目中常用的元件。今天我們來詳細(xì)解析SDdc30y2w這款LED芯片的規(guī)格、特性以及相關(guān)注意事項(xiàng),希望能為各位電子工程師在實(shí)際設(shè)計(jì)中提供參考。

文件下載:SDDC30Y2W.pdf

一、產(chǎn)品基本信息

SDdc30y2w是一款由相關(guān)企業(yè)生產(chǎn)的LED芯片,其芯片材料為InGaAlP,發(fā)出黃色光,采用白色段透鏡類型,屬于共陰極類型。相關(guān)企業(yè)信息如下:

  • American Opto Plus LED Corp.:地址為1206 E. Lexington Ave., Pomona CA 91766,電話909 - 465 - 0080,傳真909 - 465 - 0130,官網(wǎng)www.aopled.com。
  • ChromeLED Corp.:地址為17800 Castleton Street, #388,City of Industry, CA 91748,電話626 - 964 - 9040,傳真626 - 964 - 9072,官網(wǎng)www.chromeled.com 。

二、絕對(duì)最大額定值

在使用SDdc30y2w芯片時(shí),需要嚴(yán)格遵守其絕對(duì)最大額定值,以確保芯片的正常工作和使用壽命。以下是相關(guān)參數(shù): 參數(shù) 符號(hào) 單位
每芯片功耗 P ad 70 mW
從25°C起每芯片的降額系數(shù) - 0.28 mA / °C
每芯片連續(xù)正向電流 I af 25 mA
每芯片峰值電流(占空比1/10,1kHz) I pf 90 mA
每芯片反向電壓 V r 5 V
工作溫度 T opr -40 ~ +105 °C
存儲(chǔ)溫度 T stg -40 ~ +105 °C

這里大家思考一下,如果超出這些額定值使用芯片,會(huì)出現(xiàn)什么后果呢?

三、光電特性

1. 基本參數(shù)

在Ta = 25°C的條件下,SDdc30y2w芯片的光電特性參數(shù)如下: 特性 符號(hào) 條件 最小值 典型值 最大值 單位
每芯片正向電壓 V f I f = 20 mA - 2.0 2.4 V
每芯片反向電流 I r V r = 5 V - - 10 μA
每芯片峰值波長 λ p I f = 20 mA - 593 - nm
每芯片主波長 λ d I f = 20 mA 585 590 595 nm
每芯片發(fā)光強(qiáng)度 I v I f = 20 mA - 35 - mcd
每芯片光譜輻射帶寬 Δλ I f = 20 mA - 20 - nm

2. 特性曲線

該芯片還提供了典型的電光特性曲線,包括正向電流與正向電壓、相對(duì)強(qiáng)度與正向電流、正向電壓與溫度、相對(duì)強(qiáng)度與溫度、相對(duì)強(qiáng)度與波長以及最大允許直流電流與環(huán)境溫度等曲線。這些曲線有助于工程師更深入地了解芯片在不同條件下的性能表現(xiàn)。大家在實(shí)際設(shè)計(jì)中,不妨結(jié)合這些曲線來優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。

四、焊接條件

1. SMT回流焊接

對(duì)于SMT回流焊接,采用無鉛回流焊接曲線。同時(shí),烙鐵焊接的基本規(guī)格是在260°C時(shí)焊接時(shí)間≦4秒,如果溫度更高,時(shí)間應(yīng)相應(yīng)縮短(如溫度升高10°C,時(shí)間縮短1秒)。烙鐵的功率應(yīng)小于15W,且溫度應(yīng)可控制,器件表面溫度應(yīng)低于230°C。

2. 返工

客戶必須在260°C下5秒內(nèi)完成返工,并且烙鐵頭不能接觸銅箔。

五、包裝規(guī)格

文檔中還提到了芯片的包裝規(guī)格,包括磁帶尺寸和卷軸尺寸等信息,但未詳細(xì)給出具體數(shù)值。大家在采購和使用時(shí),可進(jìn)一步關(guān)注相關(guān)的包裝細(xì)節(jié)。

綜上所述,SDdc30y2w LED芯片具有明確的規(guī)格和特性,在實(shí)際應(yīng)用中,電子工程師需要嚴(yán)格按照其額定值和焊接條件進(jìn)行設(shè)計(jì)和操作,以充分發(fā)揮芯片的性能。大家在使用這款芯片的過程中,有沒有遇到過什么特別的問題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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