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深入解析BGT60TR13C Shield:XENSIV? 60 GHz雷達(dá)系統(tǒng)平臺(tái)的核心組件

chencui ? 2026-05-18 09:40 ? 次閱讀
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深入解析BGT60TR13C Shield:XENSIV? 60 GHz雷達(dá)系統(tǒng)平臺(tái)的核心組件

在當(dāng)今的電子技術(shù)領(lǐng)域,雷達(dá)技術(shù)的發(fā)展日新月異,尤其是60 GHz雷達(dá)系統(tǒng),因其在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中的出色表現(xiàn)而備受關(guān)注。今天,我們就來(lái)深入探討英飛凌(Infineon)的BGT60TR13C Shield,它作為XENSIV? 60 GHz雷達(dá)系統(tǒng)平臺(tái)的重要組成部分,有著諸多值得我們研究的特性。

文件下載:DEMOBGT60TR13CTOBO1.pdf

一、60 GHz雷達(dá)系統(tǒng)平臺(tái)概述

60 GHz雷達(dá)系統(tǒng)平臺(tái)是英飛凌60 GHz雷達(dá)解決方案的演示平臺(tái),主要由Radar Baseboard MCU7作為微控制器板和雷達(dá)傳感器板(如BGT60TR13C Shield)組成。這個(gè)平臺(tái)為開(kāi)發(fā)者提供了一個(gè)便捷的方式來(lái)測(cè)試和驗(yàn)證60 GHz雷達(dá)技術(shù)的應(yīng)用。BGT60TR13C Shield則是本文的重點(diǎn),它為板載的BGT60TR13C單片微波集成電路(MMIC)提供支持電路,該芯片是英飛凌帶有天線封裝(AIP)的60 GHz雷達(dá)芯片組。

二、BGT60TR13C Shield的關(guān)鍵特性

2.1 小巧的外形設(shè)計(jì)

BGT60TR13C Shield的RF板尺寸僅為 (17 ×12.7 ~mm^{2}),而其天線封裝(AIP)的尺寸為 (6.5 ×5.0 ×0.85 ~mm^{3}),這種極小的外形設(shè)計(jì)使得它在空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景中具有很大的優(yōu)勢(shì)。

2.2 靈活的平臺(tái)選擇

該板為開(kāi)發(fā)者提供了根據(jù)自己的用例選擇平臺(tái)的靈活性,支持多種應(yīng)用場(chǎng)景,如存在檢測(cè)、接近感應(yīng)、人員計(jì)數(shù)和跟蹤、手勢(shì)感應(yīng)以及材料分類等。這些應(yīng)用場(chǎng)景廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、筆記本電腦、電視、智能音箱、可穿戴設(shè)備、智能家居和建筑自動(dòng)化系統(tǒng)等領(lǐng)域,以實(shí)現(xiàn)舒適、節(jié)能和安全/保障功能。

2.3 可變的連接器選項(xiàng)

BGT60TR13C Shield具有可變的連接器選項(xiàng),并且可以焊接到其他PCB上,這為不同的設(shè)計(jì)需求提供了更多的可能性。

2.4 高度靈活的FMCW調(diào)制配置

它在FMCW調(diào)制方面具有高度的靈活性,可以根據(jù)具體的應(yīng)用需求進(jìn)行調(diào)整。

2.5 優(yōu)化的功耗

根據(jù)不同的用例,該板的功耗可以進(jìn)行優(yōu)化。在某些情況下,存在檢測(cè)功能僅需1 mW的功率,這對(duì)于節(jié)能應(yīng)用來(lái)說(shuō)是非常重要的。

三、系統(tǒng)規(guī)格 - 典型電流消耗

整個(gè)60 GHz雷達(dá)傳感器平臺(tái)(包括Radar Baseboard MCU7和BGT60TR13C Shield)的典型電流消耗如下: 條件 電流消耗 功率消耗
MCU處于復(fù)位狀態(tài) ~ 2 mA ~ 10 mW
無(wú)傳感器連接 ~ 29 mA ~ 150 mW
傳感器連接但未激活 ~ 110 mA ~ 550 mW
BGT60TR13C Shield連接并處于連續(xù)波(CW)運(yùn)行狀態(tài)(最大功耗) 290 - 300 mA ~ 1.5 W(其中BGT60TR13C雷達(dá)傳感器的功耗可達(dá)350 - 400 mW)

不過(guò),由于傳感器通常在占空比模式下運(yùn)行,實(shí)際功耗往往要低得多,大多數(shù)用例的功耗小于100 mW。

四、硬件描述

4.1 整體概述

BGT60TR13C Shield的印刷電路板(PCB)尺寸為17 mm x 12.7 mm,頂部安裝有英飛凌的60 GHz雷達(dá)傳感器BGT60TR13C,該傳感器集成了天線。由于天線集成在芯片封裝中,因此可以使用標(biāo)準(zhǔn)的FR4層壓板制造PCB,無(wú)需特殊的高頻材料。PCB的頂部中央是雷達(dá)傳感器,底部則是與Radar Baseboard MCU7的主要接口。PCB邊緣的 castellated孔(P1和P2)提供了對(duì)BGT60TR13C最重要信號(hào)的額外訪問(wèn),通過(guò)使用這些側(cè)面連接器并移除P3和P4,BGT60TR13C Shield可以作為雷達(dá)模塊焊接到其他PCB上。

4.2 BGT60TR13C MMIC

BGT60TR13C是帶有AIP的60 GHz雷達(dá)傳感器,是BGT60TR13C Shield的核心元件。芯片封裝中集成了一個(gè)發(fā)射天線和三個(gè)接收天線,尺寸為6.5 mm ± 0.1 mm x 5.0 mm ± 0.1 mm,高度為0.85 mm ± 0.05 mm。當(dāng)按特定方向放置時(shí),雷達(dá)傳感器發(fā)射垂直極化信號(hào),E平面為垂直方向,H平面為水平方向。60 GHz的自由空間波長(zhǎng)約為5 mm,接收天線1(Rx1)和接收天線3(Rx3)之間的水平間距以及接收天線2(Rx2)和Rx3之間的垂直間距均為波長(zhǎng)的一半,這使得傳感器能夠在芯片表面垂直方向進(jìn)行角度測(cè)量,水平范圍為±90度(使用Rx1和Rx3),垂直范圍為±90度(使用Rx2和Rx3)。

BGT60TR13C有五個(gè)1.8 V電源域:模擬、數(shù)字、射頻(RF)、鎖相環(huán)(PLL)和壓控振蕩器(VCO)電路,此外還有一個(gè)3.3 V的環(huán)路濾波器(LF)電源域。為了降低系統(tǒng)相位噪聲和頻率抖動(dòng),建議將不同電源域的接地觸點(diǎn)短路,并且芯片下方應(yīng)有一個(gè)堅(jiān)實(shí)的接地平面,無(wú)信號(hào)線。

4.3 傳感器電源

雷達(dá)傳感器對(duì)電源電壓波動(dòng)和不同電源域之間的串?dāng)_非常敏感,因此低噪聲電源和適當(dāng)去耦的電源軌至關(guān)重要。Radar Baseboard MCU7提供低噪聲電源,BGT60TR13C Shield使用π形低通濾波器對(duì)不同電源軌進(jìn)行去耦,鐵氧體磁珠用于在MHz范圍內(nèi)提供高電壓波動(dòng)衰減。

4.4 振蕩器

BGT60TR13C雷達(dá)傳感器需要一個(gè)穩(wěn)定的參考時(shí)鐘源,提供低相位抖動(dòng)和低相位噪聲。因此,BGT60TR13C Shield采用了京瓷(Kyocera)的KC2016石英振蕩器,該振蕩器由1.8 V供電,輸出穩(wěn)定的1.8 V數(shù)字信號(hào)。選擇振蕩器時(shí),最重要的參數(shù)是相位抖動(dòng)和相位噪聲。此外,雷達(dá)傳感器在參考振蕩器信號(hào)既不過(guò)強(qiáng)也不過(guò)弱時(shí)工作效率最高,通過(guò)串聯(lián)電阻R1可以將傳感器處的RF電平調(diào)整到理想范圍。如果電路板重新設(shè)計(jì)或布局有很大變化,可能需要調(diào)整R1的值。

4.5 連接器

BGT60TR13C Shield是英飛凌60 GHz雷達(dá)系統(tǒng)平臺(tái)的擴(kuò)展板,需要連接到MCU板(如Radar Baseboard MCU7)。它包含兩種不同類型的連接器:PCB頂部和底部可見(jiàn)的castellated孔連接器,提供了BGT60TR13C操作所需的所有信號(hào);主連接器接口包含兩個(gè)Hirose DF40C - 20DP - 0.4V連接器,Radar Baseboard MCU7上有對(duì)應(yīng)的DF40C - 20DS - 0.4V連接器。為了防止Hirose連接器磨損,建議在拔出時(shí)從板的長(zhǎng)邊拉動(dòng),而不是短邊。

4.6 EEPROM

BGT60TR13C Shield包含一個(gè)通過(guò)I2C接口連接的EEPROM(24CW128X),用于存儲(chǔ)板標(biāo)識(shí)符等數(shù)據(jù)。該EEPROM包含一個(gè)描述符,指示屏蔽板和MMIC的類型,供固件與屏蔽板進(jìn)行正確通信。

五、固件

Radar Baseboard MCU7帶有默認(rèn)固件,作為主機(jī)(通常是PC)和BGT60TR13C RF屏蔽之間的橋梁。當(dāng)固件檢測(cè)到BGT60TR13C Shield時(shí),會(huì)自動(dòng)配置BGT60TR13C傳感器的驅(qū)動(dòng)層,包括配置芯片和設(shè)置MCU在BGT通過(guò)IRQ線發(fā)出新數(shù)據(jù)可用信號(hào)時(shí)發(fā)起串行外設(shè)接口(SPI)傳輸。固件還會(huì)配置通信層,以便理解雷達(dá)和BGT60TR13C特定的消息。

六、測(cè)量結(jié)果

6.1 輻射模式

BGT60TR13C的數(shù)據(jù)手冊(cè)僅顯示了發(fā)射和接收天線特性的3 - dB值,而實(shí)際測(cè)量的輻射模式可以更全面地了解傳感器的性能。通過(guò)在E平面和H平面上對(duì)BGT60TR13C Shield進(jìn)行表征,使用角反射器反射雷達(dá)傳感器發(fā)射的輻射,并通過(guò)雷達(dá)板的接收天線進(jìn)行測(cè)量。測(cè)量通常在消聲RF室中進(jìn)行,以避免雜波干擾。測(cè)量結(jié)果表明,在E平面上,存在一個(gè)旁瓣,主瓣相對(duì)于芯片表面旋轉(zhuǎn)約25度;在H平面上,沒(méi)有旁瓣,主瓣垂直于芯片表面。此外,接收信號(hào)強(qiáng)度在約59.5 GHz處最強(qiáng),并向頻段邊緣減弱。

6.2 相位噪聲測(cè)量

相位噪聲是表征RF信號(hào)的一種方式,在BGT60TR13C的雷達(dá)數(shù)據(jù)處理中,典型的中頻(IF)頻率范圍約為10 kHz至1 MHz,因此需要在這個(gè)范圍內(nèi)研究相位噪聲??梢灾苯釉诶走_(dá)頻率處測(cè)量相位噪聲,也可以通過(guò)BGT60TR13C的DIV_TEST引腳發(fā)射1:16分頻的RF信號(hào)進(jìn)行測(cè)量。測(cè)量結(jié)果顯示,典型的BGT60TR13C Shield在不同測(cè)試頻率(58 GHz、60 GHz、63.5 GHz)下的相位噪聲表現(xiàn)良好,并且Radar Baseboard MCU7的不同傳感器接口之間在不同傳感器頻率下的相位噪聲沒(méi)有差異。

七、頻率波段和法規(guī)

英飛凌的XENSIV? BGT60TR13C雷達(dá)傳感器在全球可用的60 GHz頻段內(nèi)工作,通常有一個(gè)57至64 GHz的寬帶(WB),其中包含一個(gè)61.0至61.5 GHz的工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療(ISM)頻段。然而,每個(gè)國(guó)家在占用帶寬、最大允許輻射功率、傳導(dǎo)功率、雜散發(fā)射等方面可能有不同的法規(guī)。因此,在設(shè)計(jì)最終產(chǎn)品之前,強(qiáng)烈建議檢查當(dāng)?shù)胤ㄒ?guī)。

7.1 歐洲法規(guī)

在歐洲,歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(ETSI)定義了相關(guān)法規(guī),允許非特定短程設(shè)備在57至64 GHz的WB內(nèi)運(yùn)行,但有一定限制。具體的ETSI標(biāo)準(zhǔn)可參考EN 305 550以及電子通信委員會(huì)的建議。需要注意的是,一些國(guó)家可能不遵循統(tǒng)一的歐洲標(biāo)準(zhǔn),因此建議檢查特定地區(qū)的國(guó)家法規(guī)并關(guān)注法規(guī)變化。

7.2 美國(guó)法規(guī)

在美國(guó),聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)定義了標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)。無(wú)執(zhí)照的WB覆蓋57至64 GHz,在允許的功率限制內(nèi),您可以在該頻段內(nèi)的任何地方操作場(chǎng)干擾傳感器。具體細(xì)節(jié)可參考FCC第15.255節(jié)。

總之,BGT60TR13C Shield作為XENSIV? 60 GHz雷達(dá)系統(tǒng)平臺(tái)的重要組成部分,具有諸多出色的特性和性能。電子工程師設(shè)計(jì)相關(guān)應(yīng)用時(shí),需要充分考慮其硬件特點(diǎn)、功耗、測(cè)量結(jié)果以及法規(guī)要求等因素,以實(shí)現(xiàn)最佳的設(shè)計(jì)效果。你在使用BGT60TR13C Shield的過(guò)程中遇到過(guò)哪些問(wèn)題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見(jiàn)解。

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