近日，由比利時(shí)微電子研究中心（imec）孵化的專用集成電路與硅光芯片設(shè)計(jì)制造服務(wù)商IC-Link宣布，已正式成為臺(tái)積電開放創(chuàng)新平臺(tái)（Open Innovation Platform，OIP）下屬3D Fabric三維架構(gòu)聯(lián)盟的一員。

臺(tái)積電方面設(shè)立3D Fabric聯(lián)盟的初衷，是依托OIP生態(tài)體系，推動(dòng)三維集成電路相關(guān)技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新、加速技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向規(guī)模落地的籌備進(jìn)程，并協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)臺(tái)積電全套三維硅堆疊與先進(jìn)封裝技術(shù)體系的大規(guī)模應(yīng)用。該技術(shù)體系主要包括：SoIC（系統(tǒng)級(jí)三維堆疊）、CoWoS（晶圓級(jí)封裝）、InFO（集成扇出封裝）以及SoW（整片晶圓集成）等主流方案。

隨著此次合作正式落地，IC-Link將進(jìn)一步提升自身在高密度芯片集成領(lǐng)域的技術(shù)能力。與此同時(shí)，廣大芯片設(shè)計(jì)客戶以及不斷壯大的3D Fabric產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴，也均可共享imec在全球?qū)Ｓ眉呻娐啡鞒淘O(shè)計(jì)服務(wù)方面的資源優(yōu)勢(shì)。這一合作被視為歐洲先進(jìn)封裝與硅光能力接入臺(tái)積電核心生態(tài)鏈的重要一步。