英特爾Nova Lake ES芯片已出貨：最高52核心/288MB緩存
據(jù)最新行業(yè)消息，英特爾下一代處理器家族Nova Lake的工程樣品（ES版）目前已開始向核心客戶及合作伙伴進(jìn)行發(fā)貨。該系列產(chǎn)品將同時(shí)在桌面平臺(tái)與筆記本移動(dòng)平臺(tái)兩端發(fā)力，業(yè)界普遍認(rèn)為其性能表現(xiàn)有望對(duì)AMD同期推出的Zen 6架構(gòu)產(chǎn)品形成顯著競(jìng)爭(zhēng)壓力。
綜合此前外媒及爆料人披露的信息，Nova Lake家族中的桌面版型號(hào)——Nova Lake-S，將提供兩種核心配置方案：其一采用單計(jì)算模塊設(shè)計(jì)，最高可集成28個(gè)物理核心；其二則通過雙計(jì)算模塊堆疊，最高能夠達(dá)到52個(gè)核心。得益于英特爾全新的核心微架構(gòu)以及一系列底層技術(shù)優(yōu)化，Nova Lake-S的單核性能預(yù)期最高可提升20%；而在多核性能方面，與上一代Arrow Lake相比，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)翻倍式增長。此外，部分高配型號(hào)將配備高達(dá)288MB的末級(jí)緩存，據(jù)稱其游戲性能表現(xiàn)有望不遜于AMD銳龍系列中備受好評(píng)的X3D型號(hào)。
在平臺(tái)兼容性層面，Nova Lake-S將換用全新的LGA 1954處理器插槽，并搭配英特爾900系列芯片組主板。同時(shí)，內(nèi)存子系統(tǒng)也將獲得針對(duì)性優(yōu)化，以更好地支持高頻DDR5內(nèi)存模組。英特爾官方此前已確認(rèn)，該系列桌面CPU將在2026年下半年內(nèi)正式推向市場(chǎng)。
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