行芯科技亮相長(zhǎng)芯展，董事長(zhǎng)賀青博士現(xiàn)場(chǎng)深度拆解：在EUV受限的行業(yè)大背景下，行芯科技如何以Signoff為支點(diǎn)，支撐國(guó)產(chǎn)先進(jìn)芯片打破技術(shù)桎梏，從"能設(shè)計(jì)"穩(wěn)步邁向"敢量產(chǎn)"。

5月14日—16日，2026杭州國(guó)際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覽會(huì)（長(zhǎng)芯展）順利舉辦。行芯科技受邀參展，董事長(zhǎng)賀青博士在"智芯開(kāi)源：EDA與RISC-V創(chuàng)新生態(tài)論壇"上發(fā)表《Signoff 筑牢芯片量產(chǎn)底座：共筑國(guó)產(chǎn)EDA芯生態(tài)》主題演講。聚焦國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體工藝分叉現(xiàn)狀，系統(tǒng)剖析行業(yè)技術(shù)痛點(diǎn)，從工藝適配、Signoff驗(yàn)證、3DIC布局、產(chǎn)業(yè)生態(tài)多維度，詳解行芯科技的技術(shù)落地路徑。

01 工藝分叉

國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程的必經(jīng)挑戰(zhàn)

7nm是國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程發(fā)展的關(guān)鍵分水嶺，國(guó)內(nèi)外芯片工藝發(fā)展路徑在此出現(xiàn)明顯分化。

海外企業(yè)依托EUV光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)芯片高密度集成，而國(guó)內(nèi)需要依靠DUV技術(shù)持續(xù)優(yōu)化工藝，國(guó)產(chǎn)芯片必須以極致收斂、深挖工藝潛力的優(yōu)化，提升芯片綜合性能。

賀青博士指出，同樣的設(shè)計(jì)規(guī)則，國(guó)外工具可接受97%的仿真吻合度，而國(guó)產(chǎn)工藝必須達(dá)到99.97%。這樣倒逼國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)完成身份迭代：從單純的工具提供者，升級(jí)為深度綁定產(chǎn)業(yè)鏈的工藝共建者。

行芯科技在晶圓廠工藝研發(fā)初期深度介入，完成工藝效應(yīng)與器件特性精準(zhǔn)建模，將底層器件物理特性轉(zhuǎn)化為高保真PDK（Process Design Kit，工藝設(shè)計(jì)套件），筑牢國(guó)產(chǎn)芯片正向設(shè)計(jì)的底層基石。

02 Signoff

守住芯片量產(chǎn)的最后一道防線

賀青博士在演講中，將Signoff生動(dòng)類比為“芯片量產(chǎn)前的全身體檢”。

寄生參數(shù)、時(shí)序、功耗、電遷移、信號(hào)完整性，每一項(xiàng)檢測(cè)對(duì)應(yīng)一個(gè)專項(xiàng)排查維度，只有全部指標(biāo)達(dá)標(biāo)，綜合判定合格后，芯片才能放心量產(chǎn)流片。

“行業(yè)選擇Signoff工具，核心訴求只有一個(gè)——可靠?！?/p>

依托超高精度仿真引擎與本土化快速響應(yīng)服務(wù)體系，行芯打造高標(biāo)準(zhǔn)國(guó)產(chǎn)Signoff工具鏈：所有參與的客戶項(xiàng)目，全部實(shí)現(xiàn)一次流片成功。

03 3DIC

突破算力瓶頸的“核心武器”

受光刻技術(shù)物理上限制約，單芯片算力增長(zhǎng)已然觸頂，行業(yè)達(dá)成共識(shí)：依托3DIC多芯片集成技術(shù)，突破算力密度短板。

同時(shí)行業(yè)痛點(diǎn)隨之凸顯：?jiǎn)我恍酒|(zhì)量可由晶圓廠保障，跨晶圓廠、跨工藝節(jié)點(diǎn)的多芯片互聯(lián)系統(tǒng)，長(zhǎng)期存在驗(yàn)證空白，接口一致性無(wú)人兜底，形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作真空區(qū)。針對(duì)這一痛點(diǎn)，行芯自主研發(fā)的3DIC Signoff解決方案補(bǔ)齊技術(shù)短板：

高精度跨層寄生參數(shù)提取：獨(dú)家算法精準(zhǔn)捕獲相鄰Die間納米級(jí)寄生參數(shù)耦合，修正傳統(tǒng)工具對(duì)Coupling RC的低估

多維度協(xié)同驗(yàn)證閉環(huán)：實(shí)現(xiàn)SI/PI/Power/Thermal簽核流程的無(wú)縫銜接，提升驗(yàn)證效率，達(dá)成“一次提取，全維度驗(yàn)證”

Shift Left設(shè)計(jì)實(shí)踐：將電源網(wǎng)絡(luò)分析、功耗驗(yàn)證等關(guān)鍵環(huán)節(jié)前置，提前識(shí)別系統(tǒng)級(jí)風(fēng)險(xiǎn)，有效提升“首輪流片成功率”

04 三重驅(qū)動(dòng)力

催生國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體新生態(tài)

最后結(jié)合行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，賀青博士總結(jié)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體進(jìn)階發(fā)展的三大核心動(dòng)力：

市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)：AI算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，緊缺的市場(chǎng)現(xiàn)狀，倒逼底層EDA加速迭代、完善配套支撐。

產(chǎn)業(yè)協(xié)同驅(qū)動(dòng)：國(guó)內(nèi)打破固化行業(yè)模式，EDA、半導(dǎo)體設(shè)備、材料、晶圓制造多方深度聯(lián)動(dòng)，構(gòu)建海外無(wú)法復(fù)刻的產(chǎn)業(yè)融合優(yōu)勢(shì)。

技術(shù)原生驅(qū)動(dòng)：內(nèi)生層面，AI for EDA算法持續(xù)迭代，提升工具智能化水平；外生層面，本土獨(dú)特應(yīng)用場(chǎng)景，催生差異化技術(shù)創(chuàng)新。

05 展望未來(lái)

構(gòu)建內(nèi)外雙循環(huán)產(chǎn)業(yè)格局

行芯科技正以全棧Signoff能力為支點(diǎn)，構(gòu)建內(nèi)外雙循環(huán)產(chǎn)業(yè)生態(tài)：內(nèi)循環(huán)穩(wěn)根基，依托國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝、EDA工具鏈與本土協(xié)作網(wǎng)絡(luò)保障量產(chǎn)穩(wěn)定可控；外循環(huán)通全球，兼容國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接口，支持海內(nèi)外工具混用。未來(lái)，行芯科技將持續(xù)深耕Signoff核心技術(shù)，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控注入硬核動(dòng)力。