電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）英特爾正在對其PC供應(yīng)鏈策略進(jìn)行了調(diào)整。近日消息，英特爾向其PC合作伙伴提出了新的采購要求：提高采用18A制程CPU的訂單比例。如果無法滿足這一要求，合作伙伴在舊款芯片上的配額可能會面臨縮減。

多位PC行業(yè)從業(yè)者表示，目前的供應(yīng)策略較為強(qiáng)硬。新訂單若不接受搭載18A的高端芯片，原有的基于Intel 7制程的芯片供應(yīng)將受到直接影響。

這一策略調(diào)整的背后，主要是AI需求增長對成熟制程產(chǎn)能帶來的壓力。隨著數(shù)據(jù)中心對CPU需求的增加，英特爾正在重新分配其制造資源。

在短期產(chǎn)能分配的背后，也體現(xiàn)了英特爾重塑半導(dǎo)體市場競爭格局的規(guī)劃。在CEO陳立武的推動下，英特爾正在實(shí)施雙軌戰(zhàn)略：短期內(nèi)，利用18A工藝的產(chǎn)能優(yōu)勢解決產(chǎn)能錯(cuò)配與利潤問題；長期則通過14A工藝的技術(shù)路線，計(jì)劃在2028至2029年與臺積電在埃米級（Angstrom）制程領(lǐng)域展開競爭。

產(chǎn)能分配與18A制程推廣

英特爾推動18A芯片的應(yīng)用，本質(zhì)上是一次產(chǎn)能結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。隨著人工智能應(yīng)用從云端訓(xùn)練向邊緣推理延伸，數(shù)據(jù)中心對CPU的需求有所增長。

目前，廣泛用于PC、服務(wù)器及工業(yè)計(jì)算機(jī)的成熟制程——Intel 7節(jié)點(diǎn)，其產(chǎn)能主要被利潤率較高的服務(wù)器和工業(yè)級CPU占用。對于英特爾而言，服務(wù)器和工業(yè)應(yīng)用的利潤率通常高于消費(fèi)級PC。在產(chǎn)能資源有限的情況下，將Intel 7產(chǎn)能優(yōu)先分配給高利潤業(yè)務(wù)，是符合其商業(yè)邏輯的決策。

受此影響，消費(fèi)級PC市場的芯片供應(yīng)趨于緊張。基于Intel 7制程的舊款12至14代酷睿等芯片，以及部分由臺積電代工的芯片，供應(yīng)配額有所收緊。

為了填補(bǔ)市場空缺并加速新技術(shù)落地，英特爾將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向產(chǎn)能相對充裕且處于量產(chǎn)爬坡期的18A工藝。18A（約1.8納米）集成了RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)。目前，18A的良率保持增長態(tài)勢，首款消費(fèi)級芯片Panther Lake（酷睿Ultra 3系列）已具備大規(guī)模出貨能力。

英特爾利用其在PC CPU市場的份額優(yōu)勢，推動市場需求向18A產(chǎn)品轉(zhuǎn)移。這一策略使PC廠商面臨選擇：一方面，需要跟進(jìn)英特爾的策略以保障芯片供應(yīng)；另一方面，18A芯片的成本相對較高，可能會促使廠商升級整機(jī)的內(nèi)存、屏幕等配置，進(jìn)而對終端產(chǎn)品價(jià)格產(chǎn)生一定影響。

盡管短期內(nèi)市場面臨調(diào)整，但這在客觀上促進(jìn)了18A產(chǎn)能的爬坡與生態(tài)落地。Gartner預(yù)測，2026年AI PC出貨量將占整體PC市場的54.7%。英特爾正借此推動PC產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級。

14A工藝的技術(shù)布局與細(xì)節(jié)

在推進(jìn)18A應(yīng)用的同時(shí)，英特爾也在積極布局下一代工藝。英特爾CEO陳立武近期公布了14A（1.4納米級）工藝的時(shí)間表：計(jì)劃于2028年啟動風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2029年正式大規(guī)模量產(chǎn)。這一時(shí)間節(jié)點(diǎn)與臺積電計(jì)劃于2028年量產(chǎn)的A14工藝相近，意味著在埃米級制程領(lǐng)域，兩家廠商將面臨直接的技術(shù)競爭。

14A工藝的技術(shù)升級不僅體現(xiàn)在晶體管架構(gòu)和供電方案的迭代，更在于其對光刻技術(shù)和單元設(shè)計(jì)的深度優(yōu)化。作為業(yè)界首個(gè)全面引入High-NA EUV光刻設(shè)備的量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)，14A將突破傳統(tǒng)0.33數(shù)值孔徑EUV光刻的物理極限。ASML的High-NA EUV設(shè)備單次曝光即可實(shí)現(xiàn)8nm級別的分辨率，這使得14A在制造高密度AI GPU和高性能服務(wù)器芯片時(shí)，能夠大幅減少復(fù)雜的多重圖案化工藝，從而顯著降低缺陷密度并縮短生產(chǎn)周期。

在晶體管層面，14A 采用第二代 RibbonFET（GAA 環(huán)繞柵極） 與全新Turbo Cells 增強(qiáng)型標(biāo)準(zhǔn)單元，并搭配PowerDirect 背面供電，為高頻 AI 邏輯與關(guān)鍵時(shí)序路徑提供優(yōu)化硬件支持。Turbo Cells 是面向高性能的雙高驅(qū)動單元庫，允許設(shè)計(jì)人員在同一芯片模塊內(nèi)靜態(tài)混合部署高性能單元與節(jié)能單元，優(yōu)化關(guān)鍵路徑頻率與功耗效率。相較 18A，14A 整體可實(shí)現(xiàn)每瓦性能提升 15–20%、同性能下功耗降低 25–35%、密度提升 30%。這種性能功耗全域優(yōu)化能力，使 14A 既能滿足高性能計(jì)算的極致算力需求，也能兼顧移動設(shè)備的嚴(yán)苛續(xù)航要求。

在供電方案上，從18A的PowerVia演進(jìn)至14A的PowerDirect，實(shí)現(xiàn)了電源與晶體管的直接觸點(diǎn)連接。這一改進(jìn)預(yù)計(jì)將電阻降低約30%，從而在相同性能下實(shí)現(xiàn)25%至35%的功耗降低，能效比提升15%至20%。根據(jù)技術(shù)規(guī)劃，14A的芯片密度將較18A提升約30%，達(dá)到每平方毫米2380萬個(gè)晶體管，這為下一代AI芯片的異構(gòu)集成奠定了堅(jiān)實(shí)的物理基礎(chǔ)。

目前，14A的研發(fā)工作正在按計(jì)劃進(jìn)行，英特爾已向客戶交付了0.5版工藝設(shè)計(jì)套件（PDK），并計(jì)劃在2026年10月分發(fā)0.9版PDK。陳立武表示，該工藝旨在達(dá)到與競爭對手同等的技術(shù)水準(zhǔn)。

代工生態(tài)的構(gòu)建與客戶拓展

過去，先進(jìn)制程制造主要由臺積電占據(jù)較大市場份額，英特爾正試圖通過構(gòu)建代工生態(tài)來拓展業(yè)務(wù)。隨著18A良率的提升和14A路線圖的明確，英特爾代工業(yè)務(wù)取得了一定進(jìn)展。

英特爾獲得了蘋果的長期代工訂單。根據(jù)協(xié)議，蘋果計(jì)劃在未來采用18A及14A工藝，為部分產(chǎn)品生產(chǎn)線芯片。對于蘋果而言，這是在臺積電產(chǎn)能緊張的背景下，分散供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)的措施之一；對于英特爾，這也有助于驗(yàn)證其先進(jìn)制程的可靠性。與此同時(shí)，馬斯克旗下的TeraFab項(xiàng)目也計(jì)劃采用英特爾14A工藝，用于生產(chǎn)車用與AI芯片。特斯拉為此進(jìn)行了相關(guān)投資，馬斯克表示，考慮到臺積電的產(chǎn)能狀況，選擇英特爾是確保其AI算力供應(yīng)鏈穩(wěn)定的選擇。

在客戶拓展方面，英特爾代工業(yè)務(wù)正從以政府與云廠商為主，向多元化商業(yè)巨頭客戶轉(zhuǎn)型。除已深度綁定的特斯拉外，蘋果也接近達(dá)成代工協(xié)議；英偉達(dá)、AMD、谷歌被明確納入 14A 工藝的核心潛在客戶名單，行業(yè)亦提及博通等頭部企業(yè)存在合作可能性。瑞銀集團(tuán)（UBS）研報(bào)指出，隨著英特爾14A工藝向客戶持續(xù)交付PDK（工藝設(shè)計(jì)套件）早期版本，多項(xiàng)代工合作有望在2026年下半年至2027年陸續(xù)簽約。

微軟和亞馬遜等超大規(guī)模云服務(wù)商，正在與英特爾洽談定制AI芯片的代工合作。這些客戶傾向于尋找臺積電之外的本土化制造選項(xiàng)，以保障其Azure云服務(wù)等核心業(yè)務(wù)的供應(yīng)鏈安全。14A工藝憑借其性能密度配置，被視為承載這些定制AI硅芯片的主要載體。在汽車電子與工業(yè)領(lǐng)域，英特爾的布局也在深化。特斯拉的TeraFab超級晶圓廠計(jì)劃不僅涵蓋了車用芯片，還涉及SpaceX的太空數(shù)據(jù)中心需求。英特爾通過輸出14A先進(jìn)工藝技術(shù)，與特斯拉形成了深度綁定。此外，英特爾還與Amkor Technology達(dá)成深度合作，在美國亞利桑那州及韓國等地導(dǎo)入車規(guī)級先進(jìn)封裝產(chǎn)線，以滿足自動駕駛域控制器、激光雷達(dá)等芯片對高可靠性的需求。

為了加速客戶拓展，英特爾還聘請了三星電子前芯片制造業(yè)務(wù)資深副總裁韓升勛，出任代工服務(wù)副總裁兼總經(jīng)理。韓升勛在商業(yè)晶圓代工領(lǐng)域擁有超過10年的經(jīng)驗(yàn)，他的加盟被視為英特爾打破“客戶信任壁壘”、推動代工業(yè)務(wù)商業(yè)化的重要舉措。

寫在最后

從推動PC廠商導(dǎo)入18A，到拓展14A代工訂單，陳立武上任后的一系列舉措，顯示出英特爾正在調(diào)整其市場策略。通過18A的良率提升，英特爾旨在穩(wěn)固營收基礎(chǔ)；通過14A的技術(shù)布局，英特爾試圖在未來的技術(shù)競爭中占據(jù)一席之地。

不過，英特爾的發(fā)展仍面臨挑戰(zhàn)。盡管18A良率有所提升，但相比臺積電成熟的N3E及未來的N2工藝，在成本控制與量產(chǎn)穩(wěn)定性上仍需持續(xù)優(yōu)化。而14A所依賴的High-NA EUV光刻技術(shù)，其設(shè)備成本與調(diào)試難度，也是量產(chǎn)過程中需要面對的因素。此外，PC廠商在應(yīng)對產(chǎn)品升級的過程中，能否有效平衡成本與市場需求，也將影響英特爾18A生態(tài)的發(fā)展。

2026年，是英特爾發(fā)展的重要階段。短期看，它需要平衡PC市場與服務(wù)器業(yè)務(wù)的需求；長期看，它需要在2028年之前將14A的良率提升至具備商業(yè)競爭力的水平。當(dāng)2028至2029年，英特爾14A與臺積電A14進(jìn)入量產(chǎn)階段時(shí)，半導(dǎo)體先進(jìn)制程的市場格局或?qū)l(fā)生變化。對于英特爾而言，這是一次技術(shù)與市場的雙重考驗(yàn)。