在日前舉行的摩根大通第54屆全球科技、媒體與通信大會上，英特爾CEO陳立武披露了英特爾制造及先進制程的最新進展。英特爾目前在Intel 18A和Intel 14A兩大核心節(jié)點上均取得了實質性突破，其代工業(yè)務的技術兌現(xiàn)能力正在逐步增強。

Intel18A進入量產(chǎn)節(jié)奏，良率按月提升

作為英特爾當前最先進的量產(chǎn)制程，Intel 18A目前良率正以每月約 7%的速度提升，進展超出預期。該節(jié)點已支持英特爾最新的酷睿處理器 Panther Lake的量產(chǎn)，并累計獲得了200個設計訂單（design wins）。

分析人士指出，Intel 18A的穩(wěn)定爬坡不僅驗證了英特爾 RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管與 PowerVia背面供電這兩項關鍵技術的可靠性，也為其自有產(chǎn)品及早期代工客戶提供了可落地的制造能力。陳立武在會上強調，工程執(zhí)行是當下的核心，“A0流片即需達到可量產(chǎn)質量”已成為內部硬性的考核標準。

Intel14A節(jié)點提速，0.9版本PDK即將向外部客戶開放

面向更長遠的代工競爭，英特爾下一代 Intel 14A工藝也在加速推進。陳立武透露，Intel 14A的研發(fā)進度目前符合預期，其0.5版本PDK（制程設計套件）已發(fā)布，客戶可投片測試，預計在2026年10月對外發(fā)布0.9版PDK，這通常是外部客戶啟動芯片設計前的關鍵里程碑。

根據(jù)更新后的路線圖，Intel 14A計劃于2028年進入風險試產(chǎn)階段，2029年正式量產(chǎn)，時間與臺積電同級別制程（A14）大致相近。也有信息透露，該節(jié)點將引入High-NA EUV光刻技術以及第二代RibbonFET和 PowerDirect直接背面觸點供電技術，旨在進一步提升晶體管密度與能效。目前，已有行業(yè)客戶在與英特爾就 Intel 14A的測試與產(chǎn)能規(guī)劃進行深度接洽。

代工邏輯：從技術到服務的信任構建

陳立武在談及代工業(yè)務時坦言，晶圓制造不僅是技術競賽，更是服務與信任的建立過程。他認為，代工的本質是客戶需要將自身的產(chǎn)品收入建立在制造方的穩(wěn)定交付能力之上，因此良率、缺陷密度、周期時間、IP庫以及 PDK的完善程度缺一不可。

隨著Intel 18A的產(chǎn)能釋放和 Intel 14A路線圖的具體化，英特爾正試圖在 AI算力需求從訓練向推理轉移的周期中，重新定位其制造業(yè)務的技術價值與供應鏈角色。

審核編輯 黃宇