近日，第十三屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)暨2026車規(guī)半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用展（AEIF 2026）在上海開(kāi)幕。本屆大會(huì)以“軟件定義汽車，智算重構(gòu)生態(tài)”為主題，匯聚了來(lái)自全國(guó)各地的汽車電子領(lǐng)域?qū)＜?、企業(yè)高管及產(chǎn)業(yè)鏈決策者。會(huì)上，士蘭微電子B7功率模塊產(chǎn)品榮獲“2026國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片新品十強(qiáng)”及金芯獎(jiǎng)“卓越產(chǎn)品獎(jiǎng)”殊榮。

本次“2026國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片新品十強(qiáng)”評(píng)選由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、AEPC汽車電子專業(yè)委員會(huì)、《中國(guó)集成電路》雜志社聯(lián)合組織。依托“艾思齊”標(biāo)準(zhǔn)，評(píng)審組首先對(duì)《國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄（2026）》收集的、來(lái)自127家企業(yè)的341款產(chǎn)品進(jìn)行嚴(yán)格篩選，挖掘出了處理器、MCU、功率半導(dǎo)體、存儲(chǔ)器等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破的一批國(guó)產(chǎn)新秀，產(chǎn)生“2026國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片新品TOP 30”。

為進(jìn)一步遴選出年度標(biāo)桿產(chǎn)品，評(píng)審組從TOP 30的這批頭部國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片中優(yōu)選出了一批表現(xiàn)優(yōu)異的芯片，進(jìn)入當(dāng)天上午AEIF 2026會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)的閉門(mén)答辯環(huán)節(jié)。由長(zhǎng)安、東風(fēng)、上汽、上汽大眾、北汽、蔚來(lái)、小鵬、理想等車企用戶單位，聯(lián)合電子、聯(lián)創(chuàng)電子等一級(jí)供應(yīng)商甲方評(píng)委，上海汽車芯片工程中心、上海交通大學(xué)、中國(guó)汽車技術(shù)研究中心、國(guó)家汽車芯片質(zhì)量檢驗(yàn)檢測(cè)中心、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟等行業(yè)有關(guān)獨(dú)立第三方專家組成的豪華評(píng)審團(tuán)近20位評(píng)委（其中共計(jì)11家甲方評(píng)委），依據(jù)“艾思齊”標(biāo)準(zhǔn)四大核心維度進(jìn)行嚴(yán)格的現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)詢與獨(dú)立評(píng)分。

經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)答辯評(píng)審，最終評(píng)選出10家公司的產(chǎn)品獲得“2026國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片新品十強(qiáng)”稱號(hào)。士蘭微電子應(yīng)用于新能源汽車領(lǐng)域的B7功率模塊SGM270SS8B7TFM 在此次評(píng)選中脫穎而出，榮登榜首。

士蘭SGM270SS8B7TFM功率模塊

該產(chǎn)品采用士蘭微自主開(kāi)發(fā)的Trench-Field-Stop五代IGBT工藝，具備低雜散電感、高阻斷電壓、高功率密度、高可靠性等優(yōu)異特點(diǎn)，并結(jié)合創(chuàng)新設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)帶來(lái)高靈活性，使產(chǎn)品性能達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。在大會(huì)晚宴階段舉行的頒獎(jiǎng)儀式上，該產(chǎn)品同時(shí)獲評(píng)金芯獎(jiǎng)“卓越產(chǎn)品獎(jiǎng)”。

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IDM企業(yè)，士蘭微電子已基于FS V和FS V++的IGBT平臺(tái)及先進(jìn)封裝平臺(tái)，成功拓寬并布局了更多元的新產(chǎn)品矩陣，包括具備更大電流能力的IGBT模塊SGM480SS8B7HTFM，以及封裝SiC芯片的TPAK及TPAK PLUS封裝產(chǎn)品。通過(guò)構(gòu)建高性能、多維度的產(chǎn)品矩陣，士蘭微正全面滿足從主流到高端、全功率段的新能源汽車應(yīng)用需求，持續(xù)以創(chuàng)新的芯片重構(gòu)綠色出行生態(tài)。

本次大會(huì)期間，士蘭微還隨會(huì)展出了SGM500PB8BA2TFM_TR2、SSM2R1PB12EZ1BTFM、SGM350PP8E2ETFM等具有代表性的汽車電子功率器件及功率模組產(chǎn)品。未來(lái)，隨著士蘭汽車電子產(chǎn)品矩陣的不斷豐富與技術(shù)迭代的持續(xù)深入，士蘭微電子將繼續(xù)以創(chuàng)新的芯片賦能綠色出行，為中國(guó)汽車電子產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)更多力量。

士蘭汽車電子明星產(chǎn)品

鏈接：關(guān)于“AEPC車規(guī)芯片健康指數(shù)標(biāo)準(zhǔn)”——AsaChi “艾思齊”

在車載芯片國(guó)產(chǎn)化加速突破、資本聚焦高端核心領(lǐng)域的行業(yè)背景下，主機(jī)廠及Tier1零部件企業(yè)亟待選擇一批質(zhì)量過(guò)硬、性能穩(wěn)定、供貨可靠、擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片企業(yè)作為國(guó)產(chǎn)化合作對(duì)象，投資機(jī)構(gòu)也需尋找具備長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)群作為戰(zhàn)略投資方向。但目前行業(yè)缺乏適用的綜合性指標(biāo)作為遴選依據(jù)。

針對(duì)這一痛點(diǎn)，AEPC汽車電子專業(yè)委員會(huì)組織相關(guān)行業(yè)專家，推出行業(yè)首個(gè)綜合性評(píng)價(jià)指標(biāo)——“AEPC車規(guī)芯片健康指數(shù)標(biāo)準(zhǔn)”（AEPC standard for automotive Chip health index，簡(jiǎn)稱AsaChi“艾思齊”），填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片健康度量化評(píng)估的行業(yè)空白。該標(biāo)準(zhǔn)由AEPC整合科研機(jī)構(gòu)、高等院校、頭部整車企業(yè)、Tier1供應(yīng)商、芯片檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)等多方資源聯(lián)合打造，涵蓋芯片可靠性、實(shí)體可靠度、整車配套成熟度、知識(shí)產(chǎn)權(quán)與工具四大核心維度，細(xì)化為AEC-Q測(cè)試合規(guī)度、制造基地、前裝供貨經(jīng)驗(yàn)、國(guó)產(chǎn)第三方IP及EDA工具占比等10余項(xiàng)可量化評(píng)估指標(biāo)，采用“企業(yè)自測(cè)+專家評(píng)審”雙軌評(píng)分機(jī)制，確保評(píng)估結(jié)果的客觀性與權(quán)威性，將為整車廠、Tier1廠商及投融資機(jī)構(gòu)的決策提供科學(xué)依據(jù)。