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高云半導(dǎo)體亮相AEIF 2026汽車電子創(chuàng)新大會(huì)

高云半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:高云半導(dǎo)體 ? 2026-05-22 17:39 ? 次閱讀
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2026年5月20日,第十三屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)暨2026車規(guī)半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用展(AEIF 2026)在上海隆重開幕。廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)攜其三大家族10余款車規(guī)芯片產(chǎn)品精彩亮相,全面展示其在國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)FPGA領(lǐng)域的最新技術(shù)成果與量產(chǎn)應(yīng)用能力。展會(huì)同期,公司憑借出色的綜合實(shí)力榮獲“創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)”,其核心產(chǎn)品GW5A-LV25PG256A0更成功入選“TOP10-國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片新品十強(qiáng)”。

現(xiàn)場(chǎng)展示多款車規(guī)芯片及前沿解決方案

在本次展會(huì)上,高云半導(dǎo)體重點(diǎn)展示了其面向智能汽車應(yīng)用的多款車規(guī)級(jí)芯片,并圍繞實(shí)際場(chǎng)景展出了一系列高價(jià)值解決方案,包括:

激光雷達(dá)方案:基于高云車規(guī)FPGA的高性能激光雷達(dá)信號(hào)處理與感知加速方案,滿足自動(dòng)駕駛對(duì)實(shí)時(shí)性與可靠性的嚴(yán)苛要求;

Local Dimming(局部調(diào)光)方案:面向車載顯示領(lǐng)域的動(dòng)態(tài)背光控制方案,顯著提升顯示對(duì)比度與能效表現(xiàn);

圖像增強(qiáng)方案:提供實(shí)時(shí)圖像處理能力,通過(guò)精準(zhǔn)的圖像算法實(shí)現(xiàn)車載屏幕的最佳顯示效果。

這些方案充分體現(xiàn)了高云半導(dǎo)體在汽車市場(chǎng)的技術(shù)積累與快速落地的能力。

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榮獲“創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)”

在本次大會(huì)的評(píng)選中,高云半導(dǎo)體憑借其在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品可靠性以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作方面的優(yōu)異表現(xiàn),成功通過(guò)了由《國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄》編委會(huì)專家,以及多家整車和零部件企業(yè)的技術(shù)負(fù)責(zé)人共同組成的評(píng)審團(tuán)隊(duì)從企業(yè)業(yè)績(jī)、行業(yè)口碑、專利成果、投資潛力和市場(chǎng)前景等多個(gè)角度的嚴(yán)格篩選,一舉榮獲“2026 AEIF創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)”。

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GW5A-LV25PG256A0 榮膺“TOP10-國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片新品十強(qiáng)”

尤為值得關(guān)注的是,高云半導(dǎo)體車規(guī)芯片產(chǎn)品 GW5A-LV25PG256A0 在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中突圍而出,在 “AEPC車規(guī)芯片健康指數(shù)標(biāo)準(zhǔn)”綜合評(píng)測(cè)中成功入圍 TOP15。后經(jīng)過(guò)國(guó)內(nèi)多家主流車企技術(shù)專家代表及汽車行業(yè)協(xié)會(huì)專家的現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)答辯,最終成功進(jìn)入前十,榮獲“TOP10-國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片新品十強(qiáng)”殊榮。該獎(jiǎng)項(xiàng)不僅是對(duì)產(chǎn)品性能與可靠性在真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景中通過(guò)嚴(yán)苛考驗(yàn)的高度認(rèn)可,也標(biāo)志著高云半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)FPGA已進(jìn)入國(guó)內(nèi)汽車供應(yīng)鏈的核心選擇序列。

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高云半導(dǎo)體表示,此次在AEIF 2026上獲得雙重認(rèn)可,并現(xiàn)場(chǎng)展出多項(xiàng)前沿解決方案,是公司堅(jiān)持自主研發(fā)、深耕車規(guī)級(jí)高可靠性芯片技術(shù)路線的重要里程碑。未來(lái),高云將繼續(xù)加強(qiáng)與整車廠及Tier 1供應(yīng)商的深度合作,持續(xù)完善產(chǎn)品生態(tài),助力國(guó)產(chǎn)汽車芯片在智能化、電動(dòng)化浪潮中實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量的安全可控與創(chuàng)新突破。

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原文標(biāo)題:高云半導(dǎo)體亮相AEIF 2026,斬獲創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)及國(guó)產(chǎn)汽車芯片TOP10兩項(xiàng)重磅榮譽(yù)

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