近日，2026世界AI服務(wù)器電源大會在深圳成功舉辦。基本半導(dǎo)體攜多款適配 AI 服務(wù)器電源的碳化硅功率器件亮相大會，以第三代半導(dǎo)體技術(shù)為支點，為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的高效穩(wěn)定運行注入強勁動力。

隨著AI算力呈指數(shù)級增長，服務(wù)器電源正面臨效率、功率密度與可靠性的極限挑戰(zhàn)，需要補位直流安全技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)以及協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)共同發(fā)展和推動。碳化硅技術(shù)以其高頻、高效、耐高溫等優(yōu)勢，已成為破解這一瓶頸的重要鑰匙。會上，基本半導(dǎo)體展示的針對AI服務(wù)器算力供電場景的高功率碳化硅MOSFET系列產(chǎn)品，具備低導(dǎo)通損耗、高熱導(dǎo)率、高可靠性及高性價比等優(yōu)勢，吸引了眾多行業(yè)人士的高度關(guān)注與深入交流。

高功率SiC MOSFET

賦能AI服務(wù)器算力供電

核心優(yōu)勢：低導(dǎo)通損耗、高熱導(dǎo)率、高可靠性、高性價比

主推型號：650V/1200V 40mΩ/25 mΩ，提供TOLT、T2PAK-7、QDPAK等頂部散熱封裝

全系列覆蓋：650V / 750V / 1200V / 1700V 全阻值

驅(qū)動芯片直接輸出峰值拉灌電流10A，無須外置推動級

典型應(yīng)用：HVDC、AI服務(wù)器電源、數(shù)據(jù)中心供電、UPS、高壓輔助電源

選型推薦

大會期間，基本半導(dǎo)體消費類業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人陳恒星博士受邀參與圓桌論壇，與行業(yè)專家圍繞800VDC高壓直流架構(gòu)落地、第三代半導(dǎo)體集成設(shè)計、中小功率AI 服務(wù)器技術(shù)挑戰(zhàn)和成本壓力挑戰(zhàn)、液冷散熱可靠性、能效新國標(biāo)應(yīng)對等熱點議題展開深度對話，分享碳化硅技術(shù)在算力供電領(lǐng)域的前沿實踐。

現(xiàn)場聚焦

站在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施升級與綠色低碳轉(zhuǎn)型的新起點，基本半導(dǎo)體將持續(xù)堅持創(chuàng)新驅(qū)動，聚焦人工智能、算力網(wǎng)絡(luò)、新能源等重點賽道，以高性能、高可靠的碳化硅功率器件，賦能AI終端產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻力量。

關(guān)于基本半導(dǎo)體

深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司是中國第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發(fā)團隊，核心團隊由來自清華大學(xué)、中國科學(xué)院、英國劍橋大學(xué)等國內(nèi)外知名高校及研究機構(gòu)的博士組成。

基本半導(dǎo)體掌握碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、驅(qū)動應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業(yè)級碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動芯片等，服務(wù)于電動汽車、風(fēng)光儲能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶。

基本半導(dǎo)體是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，承擔(dān)了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的眾多研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，與深圳清華大學(xué)研究院共建第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)中心，是國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一，獲批中國科協(xié)產(chǎn)學(xué)研融合技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)體系第三代半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心。