2026 世界AI服務器電源大會

5月22日，2026世界AI服務器電源大會正式啟幕，芯朋微電子亮相大會現(xiàn)場，并在A01展位展示“AI數(shù)據(jù)中心電源芯片整體解決方案”。圍繞AI算力持續(xù)增長背景下數(shù)據(jù)中心對高效率、高密度、高可靠供電的核心需求，芯朋微電子聚焦800V HVDC、高功率密度數(shù)字電源及第三代半導體等關鍵方向，面向行業(yè)展示從芯片到系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化的技術布局與應用能力。

芯朋微電子展會現(xiàn)場

展會現(xiàn)場，芯朋微電子重點展示了多項面向AI數(shù)據(jù)中心的核心方案，包括面向800V HVDC架構的1700V SiC輔助電源方案、高性能隔離驅動與SiC/GaN驅動芯片、高頻高效率數(shù)字電源控制器、面向AI GPU/CPU供電的多相VRM解決方案，以及高功率密度計算能源功率級產(chǎn)品。通過在高壓、高頻、高密度等方向持續(xù)推進技術布局，芯朋微電子正加速推動AI服務器供電向更高效率、更低損耗和更優(yōu)熱管理能力演進。

從800V HVDC到1V Vcore

AI 數(shù)據(jù)中心高壓直流三級電源系統(tǒng)方案

重塑規(guī)?；疉I部署供電：從芯片到系統(tǒng)級方案

芯朋微電子算能BU負責人Leo Liu演講現(xiàn)場

展會期間，芯朋微電子算能BU負責人Leo Liu帶來專題演講《重塑規(guī)模化AI部署供電：從芯片到系統(tǒng)級方案》，圍繞AI服務器與數(shù)據(jù)中心供電發(fā)展趨勢，分享公司在計算能源領域的最新思考與技術布局，內(nèi)容涵蓋800V HVDC時代的高壓供電架構演進、第三代半導體在AI電源中的應用實踐、數(shù)字電源與高頻DCX技術趨勢、多相VRM與AI核心負載供電挑戰(zhàn)，以及從芯片、驅動到系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化的實現(xiàn)路徑。

共赴綠色算力新時代

隨著AI基礎設施進入高速擴張階段，服務器電源正在從傳統(tǒng)供電模塊向“高能效計算能源平臺”持續(xù)升級。芯朋微電子將繼續(xù)深耕高性能功率半導體與數(shù)字電源技術，不斷完善面向AI數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品與方案布局，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同推動綠色算力時代的創(chuàng)新發(fā)展。

芯朋微電子

芯朋微電子（Chipown）成立于2005年，2020年在科創(chuàng)板上市（688508），總部無錫，并在蘇州、上海、深圳等地設有研發(fā)中心和客戶支持機構。公司專注電源與電機功率芯片研發(fā)，提供覆蓋高低壓電源、數(shù)字電源、驅動控制及功率器件的完整解決方案，秉持“以先進芯片駕馭電能，把智慧能源普惠到每個人”的理念，持續(xù)深耕智能家電、電機驅動、工業(yè)、新能源車及AI服務器等重點領域。