新思科技（Synopsys, Inc.）今日宣布，面向臺積公司N6C（也稱為N6 V1.1）和 N4C 工藝推出廣泛的 IP 產(chǎn)品組合解決方案，幫助工程團隊以更低成本實現(xiàn)高能效設(shè)計。針對臺積公司 N6C 和 N4C 工藝技術(shù)的 IP 產(chǎn)品組合，將基于已在臺積公司 N6 與 N4P 工藝上經(jīng)硅驗證的 IP 架構(gòu)與設(shè)計，能夠在滿足性能要求的同時降低整體風險，并降低面向大規(guī)模應(yīng)用的成本。

隨著人工智能市場的快速擴展，其應(yīng)用正從云端延伸至邊緣 AI 和物理 AI（Physical AI）領(lǐng)域，包括機器人、智能制造、自動系統(tǒng)、個人計算以及無人機等。這些應(yīng)用需要具備可擴展性的芯片平臺，在效率與性能之間實現(xiàn)平衡，以滿足大規(guī)模部署需求。

Futurum研究總監(jiān)Brendan Burke：“我們正見證人工智能芯片需求在三大計算領(lǐng)域的代際擴展。云端 AI、邊緣 AI 與物理 AI 構(gòu)成半導體行業(yè)三大相互促進的增長動能。我們預計，這些領(lǐng)域的合計市場規(guī)模將從 2025 年的 2670 億美元增長至 2030 年的超過 1.3 萬億美元。這一增長將重塑整個芯片產(chǎn)業(yè)價值鏈，并且這三大增長動能將協(xié)同發(fā)展、互相促進：云端負責訓練模型，邊緣負責部署模型，而物理 AI 則將這些融入現(xiàn)實世界?！?/p>

通過與臺積公司的合作，新思科技將根據(jù)臺積公司成本優(yōu)化的 N6C 和 N4C 工藝特性，對其 IP 進行定制，包括選擇性減少掩膜層。此次 IP 產(chǎn)品組合與工藝的協(xié)同將會覆蓋多個 IP 類別，使客戶能夠在保持性能與功耗目標的同時，借助成熟且特性明確的 N6C 和 N4C 平臺，實現(xiàn)高良率、可預測的性能表現(xiàn)以及面向成本優(yōu)化的大規(guī)模量產(chǎn)能力。

新思科技計劃在臺積公司 N6C 與 N4C 工藝推出的 IP 產(chǎn)品組合將會涵蓋 PCIe、USB、Die-to-Die、DDR5、LPDDR6、MIPI 攝像頭與顯示接口、UFS、HDMI、DisplayPort、邏輯庫、存儲器、非易失性存儲器（NVM）、I/O 以及 SLM 等。該 IP 將會復用經(jīng)驗證的架構(gòu)，幫助客戶降低集成風險，加快面向成本敏感及高增長細分市場的人工智能系統(tǒng)級芯片（SoC）上市進程。

新思科技全球副總裁兼中國區(qū)總裁姚堯：“隨著人工智能應(yīng)用從云端向邊緣的快速擴展，客戶需要能夠在不影響性能的前提下實現(xiàn)高效擴展的芯片解決方案。我們面向臺積公司 N6C 和 N4C 節(jié)點的工藝 IP 產(chǎn)品組合，將幫助客戶加速在大規(guī)模市場中高增長應(yīng)用的創(chuàng)新和落地部署?！?/p>

臺積公司中國區(qū)副總經(jīng)理陳平：“臺積公司的 N6C 和 N4C 等成本優(yōu)化的緊湊型工藝技術(shù)通過簡化工藝架構(gòu)，同時保持性能與功耗特性，為邊緣及物理 AI 應(yīng)用的擴展提供了顯著優(yōu)勢。新思科技是我們開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)的長期合作伙伴，我們很高興可以與其合作，共同幫助客戶實現(xiàn)高效且可靠的設(shè)計，為下一代創(chuàng)新應(yīng)用的大規(guī)模量產(chǎn)鋪平道路。”

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新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）是從芯片到系統(tǒng)工程解決方案的全球領(lǐng)導者，助力客戶加速創(chuàng)新，打造由人工智能驅(qū)動的產(chǎn)品。我們提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計、IP 核、仿真與分析解決方案以及設(shè)計服務(wù)。新思科技與來自廣泛各個行業(yè)的客戶緊密合作，最大化其研發(fā)能力與生產(chǎn)效率，激勵今天的創(chuàng)新，以激發(fā)未來無限創(chuàng)意，讓明天更有新思。如需了解更多信息，請訪問 www.synopsys.com/zh-cn