三星電子交付業(yè)界首批HBM4E樣品
三星電子近日宣布，已向客戶交付了行業(yè)內(nèi)首批HBM4E內(nèi)存工程樣品。據(jù)官方披露，該款新一代高帶寬內(nèi)存在帶寬性能上相比當(dāng)前的HBM4提升了20%，最高可達(dá)到每秒3.6TB的數(shù)據(jù)傳輸速率，旨在為大語言模型以及下一代人工智能系統(tǒng)提供更強(qiáng)的算力支撐。
在技術(shù)構(gòu)成方面，HBM4E采用了1c nm制程的DRAM裸晶與4nm工藝的邏輯裸晶，并通過先進(jìn)的低功耗設(shè)計(jì)以及優(yōu)化的封裝結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了性能與能效的雙重提升。從堆疊規(guī)格來看，12層堆疊（12Hi）版本的容量為48GB；后續(xù)三星還將根據(jù)客戶需求，提供8層堆疊（8Hi）32GB以及16層堆疊（16Hi）64GB等不同配置選項(xiàng)。
三星方面表示，在完成樣品交付與后續(xù)優(yōu)化驗(yàn)證之后，公司將依據(jù)客戶的量產(chǎn)進(jìn)度安排，適時(shí)啟動(dòng)HBM4E的批量生產(chǎn)工作。
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