NVIDIA Spectrum-X 以太網(wǎng)硅光技術(shù)現(xiàn)已全面量產(chǎn)，新一代 Spectrum-X 交換機(jī)基于光電一體封裝技術(shù)（CPO）構(gòu)建，支持 NVIDIA Vera Rubin 平臺(tái)在數(shù)據(jù)中心進(jìn)行橫向擴(kuò)展和跨區(qū)域擴(kuò)展部署 AI 工廠。

該平臺(tái)通過(guò)與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體和系統(tǒng)生態(tài)合作伙伴的深度協(xié)同工程實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，臺(tái)積電、SPIL、TFC 和 Foxconn 分別為從硅光到系統(tǒng)的流程關(guān)鍵層提供了突出貢獻(xiàn)：

臺(tái)積電先進(jìn)的硅光制造技術(shù)，將突破性設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為可投入生產(chǎn)的芯片。

SPIL 的芯片級(jí)封裝、組裝和測(cè)試技術(shù)，將電氣和光學(xué)組件以微米級(jí)精度結(jié)合在一起。

TFC 的激光芯片經(jīng)過(guò)模組封裝，提供滿足全年全天候運(yùn)行的 AI 工作負(fù)載所需的可靠性要求。

Foxconn 的系統(tǒng)組裝將 Spectrum-X CPO 交換機(jī)集成到完整的機(jī)架型網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)中。

NVIDIA AI 工廠系統(tǒng)在 NVIDIA 自有和運(yùn)營(yíng)的 AI 工廠內(nèi)進(jìn)行拆箱、安裝和通電，在客戶發(fā)貨前驗(yàn)證整體工作流。

Spectrum-X 以太網(wǎng)硅光技術(shù)是 NVIDIA 全棧協(xié)同設(shè)計(jì)的典范代表之一。與使用傳統(tǒng)收發(fā)器的網(wǎng)絡(luò)相比，Spectrum-X 以太網(wǎng)硅光技術(shù)可實(shí)現(xiàn)能效提升 5 倍，AI 正常運(yùn)行時(shí)間提升 5 倍，部署時(shí)間快 1.3 倍。

憑借簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，為計(jì)算釋放更多電力，NVIDIA 光電一體封裝技術(shù)網(wǎng)絡(luò)為百萬(wàn) GPU AI 工廠提供了基礎(chǔ)架構(gòu)，CoreWeave、Lambda 和 Oracle Cloud Infrastructure 等公司已率先采用該技術(shù)。

通過(guò)大規(guī)模部署 CPO 實(shí)踐，NVIDIA 消除了光互連的功率、可靠性和部署時(shí)間上限，即消除了限制 AI 集群增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素之一。