【2026年6月9日,德國慕尼黑訊】無論是在電動(dòng)汽車車載充電，還是AI數(shù)據(jù)中心供電等應(yīng)用環(huán)境中，在空間愈發(fā)受限的情況下，對(duì)更高功率密度解決方案的需求卻持續(xù)增長。為了滿足這一應(yīng)用需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）在PCIMEurope2026展會(huì)上，推出了用于緊湊型設(shè)計(jì)的功率模塊及封裝方案EasyPACK?S。EasyPACKS的封裝高度僅為5.6mm，占板面積約為33x36mm2，在確?？煽繜嵝阅芘c低電磁干擾的同時(shí)，顯著助力系統(tǒng)小型化。首批采用這種新封裝方式的模塊集成了英飛凌的1200VCoolSiC?MOSFETG2以及IGBT4和1200VIGBT7等技術(shù)。

英飛凌EasyPACK?S模塊及封裝方案支持實(shí)現(xiàn)緊湊化設(shè)計(jì)，適用于高功率密度應(yīng)用

EasyPACKS已經(jīng)通過了最新的工業(yè)和汽車標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。該模塊采用英飛凌的.XT互連技術(shù)，具有更高的可靠性和更長的使用壽命。覆銅陶瓷基板（DBC）可確保器件具備穩(wěn)定的熱性能，實(shí)現(xiàn)均勻的散熱效果。通過采用新型塑封材料和硅凝膠，該模塊支持在工作結(jié)溫高達(dá)175°C的高溫環(huán)境下連續(xù)工作。PressFIT引腳不僅將器件的電流承載能力提升了一倍，還進(jìn)一步簡化了PCB布局。其機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)通過預(yù)設(shè)抓取位、定位孔以及縮小引腳間距，支持自動(dòng)化的生產(chǎn)流程，從而有助于縮短生產(chǎn)制造時(shí)間，降低成本。

EasyPACKS在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了未來的應(yīng)用需求，適用于下一代SiC和GaN器件，同時(shí)能夠滿足各種應(yīng)用對(duì)器件使用壽命和可靠性的嚴(yán)苛要求。其可擴(kuò)展平臺(tái)架構(gòu)可在半導(dǎo)體技術(shù)、芯片配置、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)及功率等級(jí)等方面提供極大的設(shè)計(jì)靈活性，從而實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)化并加速設(shè)計(jì)導(dǎo)入。

供貨情況

首批集成CoolSiCMOSFETsG2和IGBT4技術(shù)的EasyPACKS模塊將于7月開始供貨。在即將于德國紐倫堡舉行的PCIM2026展會(huì)上，英飛凌將展示相關(guān)產(chǎn)品。

英飛凌將參加PCIMEurope2026

歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展（PCIMEurope）將于2026年6月9日至11日在德國紐倫堡舉行。英飛凌將在7號(hào)展廳470號(hào)展臺(tái)展示其低碳化和數(shù)字化產(chǎn)品和解決方案。

關(guān)于英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌以其產(chǎn)品和解決方案推動(dòng)低碳化和數(shù)字化進(jìn)程。該公司在全球擁有約57,000名員工（截至2025年9月底），在2025財(cái)年（截至9月30日）的營收約為147億歐元。英飛凌在法蘭克福證券交易所上市（股票代碼：IFX），在美國的OTCQX國際場(chǎng)外交易市場(chǎng)上市（股票代碼：IFNNY）。

英飛凌中國

英飛凌科技股份公司于1995年正式進(jìn)入中國大陸市場(chǎng)。自1995年10月在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長，在中國擁有約3,000多名員工，已經(jīng)成為英飛凌全球業(yè)務(wù)發(fā)展的重要推動(dòng)力。英飛凌在中國建立了涵蓋生產(chǎn)、銷售、市場(chǎng)、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷售、技術(shù)應(yīng)用支持、人才培養(yǎng)等方面與國內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。